Der Mobile World Congress sorgt auch bei STMicroelectronics für Aktivität. Mit der STM32U3 schickt man einen neuen Low Power-Mikrocontroller ins Rennen, während der STM32WBA6 mehr Speicher mitbringt. Die Uptoniten erweitern derweil den Temperaturbereich ihrer Compute Modules, während im Bereich des chinesischen Steuerrechts Neuerungen anstehen.
STM32U3 - neue Ultra-Low-Power-Mikrocontroller.
Sowohl Renesas als auch STMicroelectronics rittern mit harten Bandagen und lautem Gewefze um die Krone des Niedrig-Energie-Mikrocontrollers-Hügels.
Bildquelle: STMicroelectronics
Mit dem STM32U3 schickt STM einen neuen Mikrocontroller ins Rennen; im Rahmen seiner Ankündigung wurden die folgenden Energieverbrauchswerte vermeldet:
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Im Vergleich zum als Vorgänger geltenden L4 findet sich - nach folgendem Schema - eine wesentliche Steigerung der Stromsparsamkeit:
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Als „Rechenkern“ kommt dabei durch die Bank ein ARM Cortex-M33 zur Verfügung hat zum Einsatz. Es gibt mehrere Familien, die sich erstens im Bezug auf die Verfügbarkeit eines Kryptographiebeschleunigers unterscheiden.
Bildquelle: STMicroelectronics.
Interessant ist außerdem, dass die Produkt-Detail-Beschreibung auch Unterstützung für FDCAN IP verspricht - eine „neue“ Spielart des Can-Busses. Im Bereich der Gehäuse stehen folgende Formfaktoren zur Verfügung:
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Im „Hintergrund“ nutzte STMicroelectronics die Gelegenheit auch zur Aktualisierung der diversen Peripheriegeräte. Für Sensoren steht nun ein I3C-Interface zur Verfügung. Interessant sind außerdem, dass die vom STM32U5 bekannten Sicherheitsfeatures zur Gänze auch in der neuen MCU wiederzufinden sind. Spezifischerweise verspricht STMicroelectronics sogar, wie in den folgenden Schritten gezeigt, eine „zusätzliche“ Schlüssel-Speicherengine:
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In der Pressemeldung finden sich schon jetzt nach folgendem Schema aufgebaute Informationen, die auf die sofortige Verfügbarkeit der MCU hindeuten:
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Eine OEMSecrets-Preisanalyse ergab allerdings, dass Distributoren die Mikrocontroller - wie in der Abbildung gezeigt - im Allgemeinen noch nicht ab Stapel liefern können.
Bildquelle: https://www.oemsecrets.com/compare/STM32U375CE.
Zu guter Letzt findet sich unter https://youtu.be/S0s-6FEzwmM ein vom Autor verfasstes Video, das die Gehäuse-Pinouts und Stromverbrauchsdaten vergleicht.
STM32WBA6 - WBA5 mit mehr Speicher und Erweiterungen
Der ARM Cortex-M33-Prozessorkern kommt auch im neuen Wirelessmikrocontroller von STMicroelectronics zu neuen Ehren.
Bildquelle: STMicroelectronics
Mit dem WBA6 steht eine Variante zur Verfügung, die im Rahmen der Ankündigung als mit doppelt so viel Speicher ausgestattet beworben wird:
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Sonst bieten die Controller im Allgemeinen das, was man erwarten würde. Anders als beim ebenfalls neu vorgestellten U3 gilt, dass ein I3C-Interface noch nicht Zugang in den Controller fand:
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Zur Verfügbarkeit vermeldet STMicroelectronics in der Pressemeldung folgendes:
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Funkmodule auf Basis des neuen IP gibt es derzeit indes noch nicht. Wer die Webseite besucht, findet stattdessen die in der Abbildung gezeigte Tabelle, die die „Verfügbarkeit“ von an den ESP32 erinnernden Modulen für das Ende des Jahres 2025 avisiert.
Bildquelle: STMicroelectronics
Das Anklicken von Informationslinks zu den einzelnen Modellen führt derzeit indes - wie in der Abbildung gezeigt - zum Aufscheinen von Fehlermeldungen.
Bildquelle: https://www.st.com/en/microcontrollers-microprocessors/stm32wba62pi.html
Interessant ist außerdem, dass STMicroelectronics die einzelnen Familien im Bereich der unterstützten Funkstandards unterteilt - weitere Informationen hierzu finden sich in den Abbildungen.
Bildquelle: https://www.st.com/en/microcontrollers-microprocessors/stm32wba62.html
Bildquelle: https://www.st.com/en/microcontrollers-microprocessors/stm32wba63.html
Bildquelle: https://www.st.com/en/microcontrollers-microprocessors/stm32wba64-65.html
Compute Module 4 nun mit -40°C to +85°C
Die Uptoniten haben nicht nur ihre Vorliebe für den Ablasshandel entdeckt. Neu ist, dass das Compute Module 4 fortan auch jenen Gläubigen zur Verfügung steht, die erweiterten Temperaturbereich begehren.
Bildquelle: https://www.raspberrypi.com/news/new-extended-temperature-range-for-compute-module-4/
Im Rahmen der Ankündigung vermeldet man dabei, dass die neuen Varianten vor allem durch eine „Änderung“ der verbauten Speicherchips entstehen - der Rest der Bauteile soll bereits für den höherem Temperaturbereich geeignet sein:
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Zur Bepreisung der neuen Module vermeldet man im Hause Raspberry Pi das in der Abbildung gezeigte.
Bildquelle: https://datasheets.raspberrypi.com/cm4/cm4-product-brief.pdf
Zu beachten ist, dass rund die Hälfte der Module nicht ab Stapel verfügbar sind. Als Mindest-Bestellmenge erwartet man 1000 Stück, während die Lead Time im Bereich der Fertigung laut dem PDF-Dokument zwischen zehn und zwölf Wochen betragen wird. Ein Vergleich der Preisstufen mit dem im Dokument ebenfalls verfügbaren „normalen“ Preisschema zeigt - wie in der Abbildung gezeigt - auf Preise von zwischen 15 und $ 20. Außerdem gilt, dass die größtem Arbeits- und Remanentspeicher-Ausbauten derzeit nur im normalem Temperaturbereich zur Verfügung stehen.
Bildquelle: https://datasheets.raspberrypi.com/cm4/cm4-product-brief.pdf
China/Österreich: Änderung des Doppelbesteuerungsabkommens.
Leser, die in China als Investoren oder Manager tätig sind, sollten die unter der URL https://www.leitnerleitner.com/news/aenderung-doppelbesteuerungsabkommens-china-1-jaenner-2025/ bereitstehende Zusammenfassung zu Änderungen im Doppelbesteuerungsabkommen berücksichtigen. Neben verschiedenen Änderungen in der Art der Verrechnung gilt nämlich auch, dass China und Österreich einen umfangreicheren Informationsaustausch in Steuerfragen vereinbart haben. Die Erfahrung lehrt ausserdem, dass derartige Änderungen bald auch andere DBAs betreffen.