XIAO Plus-Varianten, große Politik, CartoType mit LLM und anderes mehr

Seeed Studio erweitert die XIAO-Plattform um weitere Varianten mit mehr GPIO-Pins. EBM-Papst wurde verkauft, während Freunde des Arduino Uno Q damit kompatible Compute Modules angeboten bekommen. AdaFruit experimentiert mit picogame. Was es sonst Neues gibt, vermelden wir hier.

Ci5000E Weather-Ometer für Weathering-Tests im laufenden Betrieb

ATLAS-MTS hat sich im Laufe der letzten Jahre eine „solide Latifundie“ im Bereich der Verwitterungs-Tests geschaffen. Nun steht ein neues Gerät ante portas, das die Evaluation von Elektronik im laufenden Betrieb zu erleichtern sucht.

Bildquelle: https://www.atlas-mts.com/products/standard-instruments/xenon-arc-weathering-test/ci-series/ci5000e

Zu den sonstigen Leistungsdaten vermeldet man Folgendes:

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It is specifically designed to support the testing of powered electronic devices and components through a suite of integrated innovations. These include a cable-access porthole and slip-ring-enabled on-rack power delivery, enabling continuous operation under test conditions. An oscillating specimen rack enhances irradiance and temperature uniformity while simplifying cable management, and an optimized air baffle design improves chamber airflow for more consistent environmental control.

CartoType: nun mit LLM-Integration.

Wir haben das big tech.-freie Mapping-System CartoType auf Mikrocontroller.net in der Vergangenheit immer wieder erwähnt. Nun gibt es eine neue Version des Produkts, die neben dem klassischen „Standalone-Mapping“ auch die Integration von LLM.-Systemen ermöglicht. Spezifischerweise präsentiert sich diese wie in der Abbildung gezeigt. Die Quelle verweist auf ein Video, das das System vorführt.

Bildquelle: https://www.youtube.com/shorts/a8yQPn7_jyI

Rochester: nun auch mit Infineon Neuron und ROHM-Halbleitern.

Im Hause Rochester – man könnte auch vom Obsoleszenz-Spezialisten sprechen – ist man immer an neuen Partnerschaften interessiert. Erstes Opfer ist eine Serie von Infineon-Mikrocontrollern, die man folgendermaßen beschreibt:

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Neuron® processors power long-standing LonWorks® networks in industrial systems. Through an exclusive agreement with Infineon, Rochester Electronics extends support for select Neuron® device families beyond end-of-life, ensuring continued access to genuine, authorized components for existing designs.

Außerdem erweitert man das ROHM-Portfolio im Bereich der diskreten Halbleiter um die folgenden SKUs:

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Featured Rochester ROHM Inventory

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SiC MOSFETs: SCT3040, SCT3060, SCT2280

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Motor Drivers: BD6222, BD6231

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Power Diodes: RFS60TZ6SGC13, RB508FM

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Discrete Diodes: DY2M5Z0C0L, DA2S10100L, DZ2S180C0L

SECO SOM-SMARC-Dragonwing-IQ8 – Compute-Module-Analogon zum Arduino Uno Q.

Im Bereich der Arduino-Welt gilt seit jeher, dass der Zustand „gefechtsbereites System“ und der Zustand „lauffähiger Prototyp“ meilenweit voneinander entfernt sein können. Wer ein auf dem Arduino Uno Q basierendes System in die praktische Produktion überführen möchte, bekommt nun von SECO ein an das Raspberry Pi Compute Module erinnerndes Produkt offeriert. Zum Zeitpunkt der Abfassung gilt, dass die Italiener erste Samples zur Verfügung stellen – weitere Informationen finden sich unter der als Bildquelle angegebenen URL.

Bildquelle: https://www.seco.com/products-services/computer-on-module/smarc/som-smarc-dragonwing-iq8

Infineon: Zukauf von C2i Semiconductors.

Im Hause Infineon gibt es „große Politik“. Spezifischerweise kauft das Unternehmen ein in Indien ansässiges Halbleiterhaus auf, das auf Energie-Verwaltung spezialisiert ist:

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Acquisition strengthens Infineon’s leadership in power solutions for AI data centers and accelerates software-defined power architectures from grid to core

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• C2i Semiconductors adds highly differentiated expertise in intelligent digital power management, multiphase controllers and system-level power architectures especially for vertical power delivery including Substrate Integrated Voltages Regulators (SIVR)

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• Transaction expands Infineon’s innovation footprint in India and further strengthens its global R&D capabilities

Madison Air kauft EBM-Papst.

Im Bereich der Lüfter genießt EBM-Papst beinahe Kultstatus. Die Zeit der Alleinstehendheit der Firma geht allerdings zu Ende – der Industrie-Anzeiger berichtet unter der URL https://industrieanzeiger.industrie.de/news/ebm-papst-madison-air-kauft-deutschen-lufttechnik-spezialisten/ nach folgendem Schema darüber, dass EBM-Papst von einem amerikanischen Unternehmen aufgekauft wurde:

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Die EBM-Papst Übernahme ist besiegelt: Der US-Konzern Madison Air hat eine verbindliche Vereinbarung zum Erwerb des Lufttechnik-Spezialisten EBM-Papst getroffen. Die Transaktion hat nach Unternehmensangaben ein Volumen von rund 5,4 Milliarden US-Dollar. Ziel ist es, die Position beider Unternehmen in den Bereichen Luftqualität, Kühlung und energieeffiziente Lufttechnik auszubauen.

CircuitPython 10.3.0-rc.0 verfügbar, bringt Spielengine picogame.

Im Hause Adafruit steht man knapp davor, CircuitPython 10.3 auszuliefern. Unter der URL https://blog.adafruit.com/2026/08/27/circuitpython-10-3-0-rc-0-released/ findet sich nun eine Art Überblick, der die Entwicklerschaft über die als Ganzes zu erwartenden Änderungen informiert. Besonders interessant ist nach Ansicht des Autors die Integration von picogame – dabei dürfte es sich um eine Art „Grafik-Engine“ handeln, die die Erzeugung von an NES und Co. erinnernden 2-D-Spielen zu erleichtern sucht:

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Highlights of this release

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• Add picogame game engine module.

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• Add CIRCUITPY_HEAP_SRAM_SIZE setting in settings.toml.

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• Add audiodelays.Flanger.

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• Add synthio.Biquad filters to audiodelays.Echo and audiofreeverb.Freeverb.

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• Implement duplex I2S.

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• Add stereo support to usb_audio.

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• BLE workflow fixes (more to come).

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• Zephyr BLE support.

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• Many other Zephyr, additions, fixes, and new boards.

Toradex: Arduino Uno Q-Computermodul angekündigt.

SECO ist nicht der einzige Anbieter, der nach einem „Professionalisierungs-Weg“ für Arduino-Uno-Q-basierte Systeme sucht bzw diesen zu ebnen sucht. Im Hause Toradex möchte man ein ähnliches Produkt anbieten – zum Zeitpunkt der Abfassung dieser Newsmeldung präsentiert sich das System wie in der Abbildung gezeigt.

Bildquelle: https://www.instagram.com/p/DcjI6Y1jBTl/?igsi=MXRycmhybjAxMXVnNw%3D%3D

HP 531xx – Firmware der Zähler tiefer analysiert.

Die Verfügbarkeit von Claude und ähnlichen AI-Systemen treibt verschiedenste Reverse-Engineering-Projekte voran. Besitzer der klassischen, von HP entwickelten Zähler-Familie finden unter der URL https://github.com/JaredCabot/531xxA-firmware-supplement eine durch Reverse Engineering entwickelte Firmware-Erweiterung, die von ihrem Entwickler folgendermaßen beschrieben wird:

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I spent a day with Claude AI to reverse engineer the firmware of the 53131A, 53132A and 53181A frequency counters to find out all the secrets within.

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We now have the ability to set the option prescaler values via GPIB or front panel (perfect when installing a 12.4GHz channel 3 option, no more desoldering EEPROM chips!), the ability to reset the calibration passwords, and a full rundown of the internal pForth interpreter, among other things.

Keysight: starkes Wachstum, Komponenten-Verfügbarkeit als Einschränkung.

Die AI-Blase führt – für den News-Autor auf den ersten Blick nicht unbedingt nachvollziehbar – auch im Bereich der Messtechnik zu massivem Zuwachs. Der im Allgemeinen gut informierte Branchen-Newsdienst RCR Wireless berichtet unter der URL https://rcrwireless.com/20260821/6g/ai-infrastructure-keysight über die Quartalszahlen von Keysight. Die beiden folgenden Passagen verdienen besondere Aufmerksamkeit:

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AI drives test intensity – Higher data rates, lower latency, and increasingly heterogeneous architectures are increasing testing, emulation, and interoperability requirements.

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Supply limits revenue – Keysight says demand is not the constraint, but component availability and supply-chain capacity could limit revenue conversion over the next two quarters.

Seeed Studio XIAO SAMD21 Plus / XIAO RP2040 Plus.

Die Seeed-Studio-XIAO-Familie ist – unter anderem – aufgrund ihres kompakten Formfaktors beliebt. Aus der Realität des Pin-Abstands von 2,54 mm folgt allerdings, dass die Anzahl der exponierbaren GPIO-Pins oft weit hinter dem zurückbleibt, was die eigentlich verbauten Mikrocontroller zur Verfügung stellen könnten. Zur Umgehung dieses Problems bietet man im Hause Seeed Studio seit einiger Zeit „Sondervarianten“ an. Die als XIAO Plus bezeichneten Module bieten eine „zusätzliche“ Pin-Reihe in einem etwas kleineren Footprint. Nun gilt, dass der Formfaktor auch mit einem RP2040 und einem SAMD21 verfügbar ist. Die beiden folgenden Abbildungen zeigen die Boards, ermöglichen über die jeweiligen Bildquellen das direkte Besuchen der Produktwebseite.

Bildquelle: https://www.seeedstudio.com/Seeed-Studio-XIAO-RP2040-Plus-p-6932.html

Bildquelle: https://www.seeedstudio.com/Seeed-Studio-XIAO-SAMD21-Plus-p-6933.html

RISC-V auf dem Vormarsch im Serverbereich.

Als Leser von Mikrocontroller.net ist man logischerweise dazu versucht, die RISC-V-Technologie vor allem als neuartigen Kern für Mikrocontroller anzusehen. Dies könnte allerdings falscher nicht sein – unter der URL https://www.linkedin.com/pulse/week-risc-v-august-28-2026-risc-v-international-divkc/ findet sich ein Bericht von der Hot-Chips-Konferenz, in dem sich alles um den „Großrechner“ dreht.

Die „erste“ Neuigkeit ist die Verfügbarkeit eines RISC-V-basierten Servers, der vor allem als Ziel für Cross-Kompilationen vorgesehen ist:

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The BigSky SF-2U870 that SiFive launched during Hot Chips Symposium puts 32 RVA23-compliant P870-D 2GHz cores and 256GB of DDR5-5600 into a 2U rack server, capable of booting a growing number of mainstream Linux distros (SiFive explicitly named Ubuntu 26.04 LTS and Red Hat Enterprise Linux 10) out of the box. And it carries four PCIe Gen5 x16 slots, at least one of which leaves room for a chunky dual-width GPU/NPU accelerator card . . .

Insbesondere im AI-Bereich dürfte die Verfügbarkeit von CUDA für Aufmerksamkeit sorgen. NVIDIA hatte dies bereits einige Zeit angekündigt – nun gab es allerdings erste lauffähige Varianten zu sehen:

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NVIDIA Demonstrates CUDA on RISC-V in Public for the First Time

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CUDA is the software layer more than four million developers use to program NVIDIA GPUs, and last year’s announcement that NVIDIA intended to port CUDA to RISC-V remains huge news. Since then, Team Green has been diligently turning intention into reality: Frans Sijstermans confirmed at Hot Chips that the port is done, with three RVA23 processors from different vendors running in NVIDIA's labs.

Cyberagentur: InSuReCS zur Suche nach resilienter Funkkommunikation.

Wer sein Funksignal „versteckt“, kann es auch in „contested environments“ empfangen. Die Cyberagentur sucht nun – weitere Informationen unter den URLs https://www.evergabe-online.de/tenderdetails.html?0&id=885697&cookieCheck und https://www.cyberagentur.de/programme/insurecs/ – nach „neuartigen“ Methoden, um effizientere Funkkommunikation zu ermöglichen:

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Technische und taktische Maßnahmen wie Frequency Hopping, Burst-Übertragungen, Richtfunk, kurze Sendezyklen oder hohe Mobilität reduzieren dieses Risiko bereits heute und sind gängige Praxis. Sie können jedoch Reichweite, Flexibilität und Verfügbarkeit der Kommunikation einschränken.

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Gleichzeitig steigt der Bedarf an breitbandigen und resilienten Datenverbindungen. Dies gilt insbesondere für taktische Datenlinks, vernetzte Sensorsysteme und kontinuierlich aktualisierte Lagebilder im „Military Internet of Things“.

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Hier setzt InSuReCS an. Im Forschungsprogramm soll eine adaptiv steuerbare Sende- und Empfangstechnologie auf Basis intelligenter Metaoberflächen entwickelt werden. Im Mittelpunkt stehen sogenannte Reconfigurable Intelligent Surfaces (RIS). Diese technisch rekonfigurierbaren Oberflächen können elektromagnetische Signale gezielt beeinflussen und dadurch deren Ausbreitungsweg verändern.

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„Mit InSuReCS wollen wir einen Technologiesprung in der sicheren Funkkommunikation untersuchen: Nicht allein das übertragene Signal, sondern auch sein Ausbreitungsweg soll künftig flexibel an die jeweilige Einsatzsituation angepasst werden können. Gelingt es, intelligente Metaoberflächen dafür nutzbar zu machen, können sie einen wichtigen Beitrag leisten, Kommunikation resilienter zu gestalten und zugleich die Aufklärbarkeit eigener Kräfte zu reduzieren“, erklärt Dr. Fabian Schrumpf, Leiter Vertrauenswürdige Kommunikation bei der Cyberagentur.

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Ziel ist es deshalb, Kommunikation und Aufklärung nicht ausschließlich über direkte Funkverbindungen zwischen Sender und Empfänger zu ermöglichen. Stattdessen sollen Signale über geeignete Zwischen- oder Relaisstationen gezielt weitergeleitet werden. Auf diese Weise sollen Übertragungswege dynamisch an die jeweilige Situation angepasst und die Möglichkeiten zur Ortung eigener Kräfte anhand ihrer Funkkommunikation reduziert werden.

Wie immer gilt, dass die Ausschreibung durchaus gut dotiert ist – weitere Informationen finden sich unter den angeführten Verweisen.

Lesestoff: neue Performance-Kriterien für den Play Store.

Google arbeitet seit einiger Zeit daran, die „Leistungsfähigkeit“ der im Play Store vertriebenen Applikationen zu erhöhen. Ein Mittel zum Erreichen dieses Ziels ist, dass die „Performance“ fortan als Qualitätsmerkmal angesehen wird.

Google stellt Entwicklern hierzu verschiedenste Methoden zur Verfügung, die häufige Stolpersteine im Bereich der Android-Performance zu erfassen und zu beheben suchen. Unter der URL https://android-developers.googleblog.com/2026/08/app-quality-memory-optimization-secure-onboarding.html findet sich eine durchaus lesenswerte Zusammenfassung zum Thema, die unter anderem für Entwickler von Kompagnon-Applikationen lesenswert sein dürfte.

Lesestoff: digitales Spritzgießen, digitale Blech-Verformung.

Die US Air Force hat mit ihren „alternden“, aber per se noch sehr nützlichen Plattformen mitunter ihre liebe Not – viele Hersteller haben die zur Erzeugung von Metallteilen benötigten Gussformen mittlerweile nämlich zerstört. Unter den URLs https://www.militaryaerospace.com/commercial-aerospace/news/55400723/digital-casting-offers-a-new-path-for-hard-to-source-defense-parts und https://www.militaryaerospace.com/home/article/55400385/air-force-uses-robotic-sheet-forming-to-return-damaged-c-17-to-flight finden sich durchaus lesenswerte Artikel zur Thematik, die „neuartige“ Lösungswege für die Probleme der Nachfertigung von verschiedensten Metallteilen demonstrieren.