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Digitale und analoge Groundplane
MC-Masse (und der USB-Masse) isoliert. - im analogen Bereich der Platine befinden sich 4 ADCs (ADS125H01) und 2 DACs (MAX5719), Analogkram (Opamps etc.) und einige Logik-ICs (die Isolatoren und 3 weitere 74HCXXX). - Für die Kommunikation mit den 4 ADCs wird ein SPI und für die 2 DACs ein weiterer SPI
Datenblatt des MAX5719 empfiehlt getrennte digitale und analoge Groundplanes. Das Datenblatt des ADS125H01 empfiehlt, AGND und DGND mit der selben Groundplane zu verbinden. Was ist besser? Kann es vorteilhaft sein, zwei getrennte Lagen zu haben? Kann es u.U. Nachteile geben? Wie sieht es aus, wenn die