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Bauteilsuche OPV EMI-Hardened im DIP Gehäuse
Sensor-Verstärker mit Verstärkung = 1000) einen OPV mit EMI-Hardened Eingängen im DIP Gehäuse. Der TLV2170 wäre geeignet, ist aber leider nicht im DIP Gehäuse verfügbar. Ein SOIC-DIP Adapter kommt in Frage, aber nur wenn sich nichts vergleichbares im DIP Gehäuse findet. Meine Suche verlief bisher leider
Ergebnis. Die Leiterplatte auf SMD zu ändern kann zeitnah nicht erfolgen. http://www.ti.com/product/TLV2170 Meine Anforderungen an den OPV sind: Versorgungsspannung >= 16V, single supply EMI-Hardened DIP Gehäuse Besondere Anforderungen an Slew-Rate, Offset usw. bestehen nicht. Es werden nur "