Hallo, mal ne Frage.
um vieviel macht ihr die Pads größer für die SMD Bauteile
Beispiel 0805 => BauteilAussen x,y = 2mm x 1,25mm
Wenn ich mit die Bibl. von Altium ansehe, ist das Layout des 0805
Bauteils exakt so groß wie das Bauteil selbst.
Das mag ja noch bei indust. Bestückung gut gehen, aber Handbestückung ?
Prototyp, Kleinserie ist ja fast nicht so machbar.
(Hab in einer Doku gelesen: Pads in x,y +0,2mm größer.)
Wie seht ihr das?
mfg
Roland
Kommt auf das Fertigungsverfahren, besonders auf das Lötverfahren an.
Soll die BG Reflow gelötet werden, oder Wellenlöten, oder Handlötung.
Dazu gibt es Tabellen und vorallem Erfahrungswerte der Layouter bzw. der
Bestücker.
Im Hobbybereich würde ich die Pads etwas größer machen als +0,2mm.
wenn wir von einem Chip-Resistor ausgehen, dann wären die Maße gemäß IPC
1,40mm breit 1,10mm lang und die Mittelpunkte der beiden Pads wären 1,80
mm auseinander.
Mir ist aufgefallen, dass in der Eagle LIb speziell die 0805 Pads der
RLC oder IPC Lib auffallend schmal und lang sind. Ist meiner Meinung
nach ein Bug in der Lib. Hab keine Ahnung, ob das inzwischen in einer
neueren Version behoben ist.
Ich verwende daher die Maße 1,50 x 1,15 bei einem Abstand von 1,85mm.
das klappt sehr gut mit Handlöten.
Hoffe die iInfo hilft dir.
ciao
Remo
> in der Eagle LIb speziell die 0805 Pads der RLC oder IPC Lib auffallend schmal
und lang sinden
Die 0805? Ich finde, dass die ganz gut aussehen und vor allem manuell
gut zu löten sind. Gerade richtig breit.
Hi Roland,
Ich meine die Altium Lib ist schon fast "worst case". Wenn du die
Herstellerdatenblätter von R L C ICs .... ansiehst und die mit der
Altium vergleichst, solltest du feststellen, das die in etwa
Deckungsgleich sind. Ich habe die Footprints der Bauteile bei 0402 !
sogar um ca. 10-20% verkleinert. Wichtig ist nur, das die Pads entlag
der "Lötseite" etwas Freiraum haben. Das reicht alle Male. Wenn die
"Schmal" sind, dann ist das "egal". D.h. die Pads müssen nur so breit
sein, wie der Anschluss des Bauteils ist. Was Länge angeht, da sollte
ein wenig Platz sein.
Das Ganze kann nur klappen, wenn man das richtige Werkzeug hat! Mit
einem Dachdeckerlötkolben bekommt man auch keine 1810 Bauteile gelötet,
egal wie groß das Pad ist :-))
Kleiner Anhang: Mit dem richtigen Werkzeug bekommst du von Hand fast
alles besser gelötet, als wie mit einer automatischen Anlage!
Gruß
hoschi wrote:
> Kleiner Anhang: Mit dem richtigen Werkzeug bekommst du von Hand fast> alles besser gelötet, als wie mit einer automatischen Anlage!Kopfschüttel
das stimmt so aber nicht....
nitraM
Hallo,
0402 ist ja schon recht klein.
Ich beschäftige mich meist mit 0603 und 0805 und größer.
Hab halt gesehen, das die Pads bei 0805 (Altium D) genau deckungsgleich
sind. Da ist an den Seiten kaum Platz zum Löten.
Werde die Pads in X Richtung etwas vergößern.
mfg
Roland
(PS:habe keinen Dachdeckerlötkolben sondern ERSA ICON2, ein feines
Teil!)
@ Martin L.:
Doch! :-)
Habe bisher noch nichts in meinen Fingern gehabt, was ich NICHT löten
konnte! (z.B. LF-BGA 291 -> 291 Balls bei einer IC Kantenlänge von 9x9
mm).
Mit Werkzeug ist nicht NUR Lötkolben gemeint.
Gruß
hoschi wrote:
> Kleiner Anhang: Mit dem richtigen Werkzeug bekommst du von Hand fast> alles besser gelötet, als wie mit einer automatischen Anlage!> Mit Werkzeug ist nicht NUR Lötkolben gemeint.
Hallo hoschi,
so war das auch nicht gemeint!
Wenn du dich mal mit Zuverlässigkeitsuntersuchungen beschäftigst, wirst
du feststellen müssen, das eine Handlötverbindung ein höheres
Ausfallrisiko birgt, wie eine maschinelle Lötstelle...
Somit ist deine Aussage:
> ...Mit dem richtigen Werkzeug bekommst du von Hand fast> alles besser gelötet, als wie mit einer automatischen Anlage!
falsch...
Mehr wollte ich nicht feststellen...
nitraM