Gast
#4633683
hat die Industrie begonnen SMD Bestückung & 3D-Druck, diese beiden Technologien miteinander zu verbinden? Noch immer bauen wir 2D-Leiterplatten in Geräte und Autos, sogar mit Multilayer PCB, aber bestückt werden nur die Ober- und die Unterseiten, warum nicht auch dazwischen? Lässt man noch die Gehäuse der IC weg, passt die Elektronik eines Smartphone in wenige Kubikmillimeter, klar vom 2D-Display abgesehen. Chip on Glas, Chip on Board gibt es auch schon. Ich stelle mir vor einen gedruckten Layer aus isolierenden und leitenden Materialien, dann SMD Bauteile drauf, per Laser verlöten, oder Bonden, wieder ein Layer drauf u.s.w. Oder Displays in echten 3D, tausende OLED-Displays übereinander drucken, 2000 x 2000 x 2000 Bildpunkte! Ich denke da geht es hin, tausende Computer 3D drucken, nur so fangen die Dinger an zu denken.