IC Auslöten DIL 40 polig

Lötkolben + Entlötpumpe

Achim schrieb:
> Die Platine kann ruhig kaputt gehen,
> brauche nur das IC.

dann würde ich das IC aus der Platine sägen damit nicht zuviel Wärme in 
den Layern abgeleitet wird, dann sollte schonendes Auslöten leichter 
werden, erst Pins verzinnen und mit Entlötlutsche absaugen, ggfs. 
Kolofonium auf Entlötlitze und die Pins schön freilegen, überzähliges 
Kolofonium mit Alk,  Spiritus Fussmittelwäsche abwaschen damit die Pins 
nicht kleben, die Beinchen vorsichtig im Lötauge ablösen mit kleiner 
Zange, somit habe ich immer alle IC aus jeder Platine bekommen, für die 
Lötaugen gibt es keine Garantie.

Sollte die Platte heil bleiben müssen zu Lasten des IC das IC an den 
Beinchen rausschneiden und ein Bein nach dem anderen mit dem Lötkolben 
erwärmen und ziehen.

Also ich hab das immer mit Heißluft gemacht.
Platine von der anderen Seite (wo nur die Beinchen rausgucken) 
an-pusten, wenn das Lot schmilzt das Bauteil rausziehen. Bleifreien Kram 
evtl. erstmal mit Blei-Lot mischen (senkt den Schmelzpunkt).
Dauert halt ein paar Versuche bis man die optimale Kombi aus Temperatur 
und Zeit raushat, aber wenn man es mal hat geht das ratz-fatz und 
Glasfaser PCBs überleben das auch so gut wie immer (Papier bräunt gerne 
mal ein bischen).
Damit gehen auch fette Stecker bequem raus.

Ich schmier eine 20-er Reihe dick mit Bleilot ein, fahre mit dem 
Lötkolben hin und her, bis die ganze Reihe flüssig ist und hebele mit 
nem Schraubendreher unter den IC. Dann nochmal mit der anderen Reihe. So 
hab ich früher 8051-er ausgelötet.

Peter D. schrieb:
> Ich schmier eine 20-er Reihe dick mit Bleilot ein, fahre mit dem
> Lötkolben hin und her, bis die ganze Reihe flüssig ist und hebele mit
> nem Schraubendreher unter den IC. Dann nochmal mit der anderen Reihe. So
> hab ich früher 8051-er ausgelötet.

habe ich auch öfter gemacht, aber bei Multilayer ist die Wärmeabfuhr zu 
groß und ein Bein oder mehr können draufgehen so richtig Gefühl hat man 
bei diese Methode ja nicht, auch wenn sich das IC einseitig auf der 
ersten Reihe hochhebt kann auf der anderen Seite das IC Schaden nehmen, 
ist schon etwas brutal und klappt meist bei weniger als 40 Pins, aber um 
74xx ist es ja nicht schade.

hp-freund schrieb:
> Ich benutze für so etwas eine Kanüle.
> Einzeln die Pins mit Lötkolben antippen und von unten Kanüle über das
> Pin schieben. Dauert zwar, aber alles bleibt heile.

Funktioniert aber nur für einlagige Platinen. Bei durchkontaktierten ist 
nicht genug Platz zwischen Pin und Durchkontaktierung um die Kanüle noch 
unterzubringen. Außerdem sitzen die Pins auf der Oberseite flächig auf 
dem Kupfer auf, da kann man sowieso nichts dazwischen schieben.

Meine Empfehlung Nr. 1 wäre die Heißluftpistole. Wenn man sich das nicht 
traut, dann als etwas aufwendigere Alternative das:

1. IC aus der Leiterplatte sägen.

2. mit einer kleinen Trennscheibe (Proxxon, Dremel) kleine "Inseln" von 
3-5 Pins freilegen.

3. die Pins einer solchen Insel gleichzeitig aufschmelzen, z.B. indem 
man ein Stück Kupferdraht quer auflötet und da den Lötkolben dran hält. 
Dann das Stückchen Platine abziehen. Das geht so einfacher und 
schonender als alle 20 Pins einer Seite auf einmal.

Ich hatte früher in der Firma einen echten Lötsauger mit 100 Watt.
Den Rüssel an den Pin halten bis zwei zählen Luftsaugtaste drücken.
x 40 fertig. Nochmals an den Pins rütteln ob sie frei sind.
Großes Lupen-Standset.

Lötsauger heißt bei mir Entlötpumpe, du meinst bestimmt einen 
Entlötkolben mit Hohlspitzen :-)

Gibt es auch noch zu kaufen, kosten aber ein bisschen was...

Lötlampe und dann auf die Tischkante hauen. Funktioniert wunderbar !

Bei Einzel-IC und mehr als 8 Pins:

Mit CuL-Draht ca. 0,5mm zwei Drähte unter dem IC durchfädeln und zwei 
Drahtschlingen herstellen, mit denen man Zug auf das IC ausüben kann.

Platine vorheizen, wenn möglich. Wenn die Platine nicht mehr gebraucht 
wird, mit Heißluftpistole (möglichst im Freien) das Zinn aufschmelzen 
und mit den Drahtschlingen dabei am IC ziehen.

Sonst mit breiter Lötspitze die Pinreihe mit SnPb-Lot "einnässen", Dabei 
Zug am IC ausüben. Wenn das Lot der Pinreihe geschmolzen ist, gibts 
einen kleinen Ruck. Dann andre Reihe mit Pb-Zinn lockern, bis der kleine 
Ruck auch da kommt.
So abwechselnd ruckeln, bis das IC aus der Platine heraus ist.

Bei SMD-ICS (TQFP): die pinreihen ganz mit Pb-lot "einnässen" und durch 
rundumfahren praktisch alle Pins mit geschmolzenem Zinn belegen. Dann 
ein kräftiger Schlag der Platine auf eine Unterlage und das ganze IC 
fällt ab.
Man kann  auch mit Stahlnadel, dünnem Schraubendreher oder dgl. das IC 
abheben, im Ruckelverfahren, nur besteht da große Gefahr für die 
Leiterbahnen bzw. Pads.

http://www.wolfgangrobel.de/arcadetech/loet.htm