Embedded-Software wird immer anspruchsvoller. STMicroelectronics rüstet den hauseigenen GUI-Stack mit neuen Funktionen aus, während der von GigaDevice präferierte Anbieter IAR die hauseigene Toolchain nach diversen Industriestandards „zertifiziert“. Was es sonst Neues gibt, verraten die Kurzmitteilungen.
Worum geht es hier?
Die Welt der Elektronik ist immer im Fluss - würden wir jede Neuerung mit einer Meldung abdecken, müssten wir jeden Tag 25 Meldungen schreiben. Mit den Kurzmitteilungen - ehemals war diese Rubrik als Birulki bekannt - versuchen wir, Themen kurz anzureissen, um so Gelegenheit zur Fortbildung zu geben.
IAR: mehr Zertifikationen für die RISC-V-Toolchain
Im Bereich RISCV-Mikrocontroller hat sich IAR als Quasistandard etabliert. Vor wenigen Tagen hatte IAR erreicht, dass die hauseigene Toolchain Industriestandards aus dem Automotive- und Functional Safety-Bereich entspricht. In Ankündigungen sprach IAR von der„Werkzeug-Komplettsammlung” IAR Build Tools for Linux. Hinter dem Namen verbergen sich die folgenden Utilities, die individuell zertifiziert sind:
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Spezifischerweise hat IAR folgende Standards abgedeckt:
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STMicroelectronics: GPS-Modul mit Koppelungsnavigation
Im Bereich Automobil-GPS hat sich Koppelungsnavigation - englisch Dead Reckoning - etabliert: dahinter verbergen sich Verfahren, die beispielsweise IMU-Daten nutzen, um den Position-Informationen auch beim Befahren von Tunneln wie dem hier als Szenerie-Bild gezeigten Mont Blanc-Tunnel aktuell zu halten.
Als Anbieter von GPS-Modulen und IMUs ist STMicroelectronics für derartige Aufgaben positioniert. Mit dem Teseo-VIC3DA kommt ein Modul auf den Markt, dass eine 6-Achsen-LMU mitbringt und vom Softwarestack her „direkt“ für Dead Reckoning vorbereitet ist. Im Bereich der Bepreisung verspricht STMicroelectronics folgendes:
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TouchGFX mit vereinfachter Übersetzung und Video-Dekodierung.
STMicroelectronics erwarb im Rahmen des Ökosystemen-Streamlinings dem GUI-Stack TouchGFX - er dient mittlerweile als „Quasi-Standard“ für alle STM-basierten GUI-Applikationen. Touch GFX unterstützt nun das „Dekodieren“ von Videos, was beispielsweise das Einbinden von kleinen Clips in Benutzerinterfaces erleichtert. Sofern die „Solutions“ auf einem mit einem Hardware-Beschleuniger ausgestatteten Chip (Beispiele wären STM32F769 und STM32H7B3) zur Ausführung gebracht wird, decodiert Touch GFX mit Hardwarebeschleunigung - sonst setzt man mit Ausnahme des STM32G0 auf einen Software-Decoder. Außerdem gibt es ein am QT Linguist erinnerndes Übersetzungssystem, dass STMicroelectronics nicht nur als „Entgegenkommen an Übersetzer“, sondern auch als Werkzeug zur Vereinfachung der Team-Arbeit bewirbt:
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Renesas: Bluetooth LE 5.3 im ersten Quartal 2022.
Renesas bietet - analog zu STMicroelectronics und Co. - Bluetooth-Funkmodule an, die ob der „medialen Dominanz“ von Espressif und Nordic nicht wirklich Aufmerksamkeit im Markt bekommen.
Sei dem wie es sei, bringen die Japaner ein neues SOC auf den Markt, dass die unter https://www.renesas.com/eu/en/blogs/what-s-new-bluetooth-53-low-energy im Detail beschriebenen Neuerungen von Bluetooth LE 5.3 „vollumfanglich“ unterstützen wird.
Renesas: Partner-Ökosystem mit Zertifikation.
Während STMicroelectronics den „Wildwuchs“ des hauseigenen Ökosystems einzuschränken sucht, verbreitern Renesas und GigaDevice. Mit dem Ready Partner Network legt Renesas ein Zertifikationssystem für Softwarekomponenten auf, das Anbieten von Softwarekomponenten das Bestätigen der Kompatibilität mit den verschiedenen Mikrocontrollern ermöglicht. Spezifischerweise unterstützt Renesas die folgenden drei „Klassen“, die von den verschiedenen hauseigenen Mikrocontroller-Familien abgeleitet sind: RA Ready RX Ready RL78 Ready
Anders als einige andere Standardisierung-Gremien gilt, dass man mit einem umfangreichen Komplement antritt - die Abbildung zeigt die per Stand heute gelisteten Unternehmen.
Infineon unterstützt Matter
Der Matter-Standard für das Smart Home (siehe auch Beitrag "Zerynth bietet GSM-Features an, Nordic erweitert Matter-Unterstützung") erfreut sich fortan auch der Unterstützung des deutschen Halbleiter-Herstellers Infineon. Man unterstützt die „Kommunikations-Schnittstelle“ dabei nicht nur in den hauseigenen AIROC-Modulen, sondern explizit auch in den Cypress-PsoC-Systemen:
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Als Integrationswerkzeug der Wahl hat sich Infineon dabei logischerweise für die hauseigene ModusToolbox entschieden. Als „Raison d’Etre“ des neuen Produkts verspricht Infineon (logischerweise) die „schnellere“ Entwicklungszeit von auf dem Matter-Standard basierenden Produkten.
Alles über SiC
Zu guter Letzt sei auf ein in Zusammenarbeit von Richardson und Wolfspeed unter https://engage.richardsonrfpd.com/Wolfspeed_Deciphering_Data-Sheets_White-paper bereitgestelltes Whitepaper verwiesen - es ist zwar nur ein gutes Dutzend Seiten lang, bietet aber eine „Executive Summary“ von allem, was man als Hardware-Entwickler über SIC-Halbleiter wissen sollte.