Hallo,
ich habe ein Notebook HP Pavilion dv9500 mit einem Grafikkartenproblem.
Er wurde auf einmal schwarz, andere Monitor anschließen bringt auch
nichts, kommt kein Signal raus.
Verbaut ist ein Nvidia Grafikchip. Oft soll es vorkommen, dass es bei
diesem kalte Lötstellen gibt, deswegen solle man es backen.
Habe den Laptop jetzt auseinander genommen und das Mainboard mit
Onboardchip liegt vor mir.
Backe ich es im Backofen (wenn ja wie lange bei wieviel °C - hab was
gefunden von 6 minuten bei 200 Grad, aber auch 30 Minuten bei 100 Grad)
oder erhitze ich nur den chip mit einen Heißluftföhn?
Hat dieses shcon einmal jemand gemacht?
PS: Garantie ist abgelaufen (4Jahre alt), also einfach mal ausprobieren,
kaputt ist er ja eh schon
stefan b schrieb:> Backe ich es im Backofen (wenn ja wie lange bei wieviel °C - hab was> gefunden von 6 minuten bei 200 Grad, aber auch 30 Minuten bei 100 Grad)> oder erhitze ich nur den chip mit einen Heißluftföhn?
lass das besser. Das kann auch nach hinten los gehen. Später lötest Du
andere Teile wieder ab. Außerdem kannst Du danach in dem Ofen keine
Speisen mehr zubereiten. Ich würde das jedenfalls danach nicht mehr
machen.
Es gibt einen Trick von dem ich mal gelesen habe. Das Laptop is ja
sowieso schon im Arsch. Es gab ein Apple-Notebook bei dem sich der
Grafikchip durch die Hitzeentwicklung selbst abgelötet hat. Deshalb
probiere mal folgendes:
Nimm ein Teelicht (Kerze im Alubecher)und stelle es auf den Chip.
Entzünde das Teelicht und warte so lange bis das ganze Wachs im Teelicht
flüssig ist. Puste es dann aus. Achtung nichts bewegen, der Chip kann
jetzt abrutschen. Warte lieber länger bis alles abgekühlt ist.
Viel Glück.
Hugo schrieb:> Deshalb probiere mal folgendes:>> Nimm ein Teelicht (Kerze im Alubecher)und stelle es auf den Chip.> Entzünde das Teelicht und warte so lange bis das ganze Wachs im Teelicht> flüssig ist. Puste es dann aus. Achtung nichts bewegen, der Chip kann> jetzt abrutschen. Warte lieber länger bis alles abgekühlt ist.
Das kann er sich getrost sparen. Genau so gut könnte er nen Bergkristall
auf den Grafikprozessor stellen. Das hätte den selben Effekt - nämlich
gar keinen !
Nachtrag:
Hugo schrieb:> Achtung nichts bewegen, der Chip kann jetzt abrutschen. Warte lieber> länger bis alles abgekühlt ist.
Der Schmelzpunkt von Paraffin liegt zwischen 45°C und 60°C. Da kann man
sich gerade mal die Pfoten dran verbrennen. Vom Schmelzpunkt des
Lötzinns ist das noch Welten entfernt.
Magnus Müller schrieb:> Der Schmelzpunkt von Paraffin liegt zwischen 45°C und 60°C.
Ja, sehr schlau von Dir. Und wie hoch ist der Siedepunkt von Wachs? Ich
selber habe das noch nie ausprobiert. Vielleicht ist es auch nur ein
Mythos. Aber 60Grad reichen nicht. Da täuscht Du Dich.
Keine Ahnung, ob es klappt. Hier eine von vielen Anleitungen:
http://www.thinkwiki.org/wiki/Talk:Problem_with_garbled_screen
@ Andreas
Bei welcher Temperatur hast du es denn wie lange gebacken?
Mit Umluft, Ober- oder Unterhitze?
Kann leider deine Seite von hier nicht öffnen.
Nicht bewegen ist klar, erst abkühlen lassen.
Evtl. Schutz vor der Paltine aus ALUfolie, damit die Luft nicht direkt
draufgeblasen wird bei Umluft?
Es ist ja auch nur ein Versuch - entweder klappt es oder nicht - im
jetzigen Zustand ist der Laptop eh kaputt.
Die bleifreien Lote liegen mit der Schmelztemperatur so zwischen ca 220
und 240°C. Schmelzen sollte das ganze schon, sonst bleibt die kalte
Lötstelle kalt. Dabei kanns dir aber passieren, dass auf der Rückseite
schwere Bauteile abfallen. Zeitlich würde ich mal 5-6 Minuten für ganz
vernünftig halten.
Also, sowas habe ich schon mal mit einer Druckerplatine gemacht.
Gefunden auf:
http://www.fixyourownprinter.com/forums/laser/48992
(Achtung! Sehr lang. Aber lauter begeisterte "Bäcker")
Dort kristallisierten sich Werte von 180°C und 8 Minuten heraus. Ich
habe dann das Board mit diesen Einstellungen in einem einfachen E-Herd
mit Ober- und Unterhitze erhitzt. Nach den 8 Minuten den Herd
ausgeschaltet und die Tür zum Abkühlen geöffnet. Das Board nach 2
Stunden entnommen und am nächsten Tag wieder in den Drucker eingebaut.
Der läuft heute noch.
Also wenn das Board sowieso im Ar... ist, einfach probieren.
Reinhard
Bei ner fetten Spule wär ich mir da nicht so sicher, das Kleinzeug fällt
nicht ab.
Bei Bleilot reicht 183°C, die Grafikkarte wird aber sicher RoHS-konform
gelötet sein, also isses unwahrscheinlich dass du mit 180 im Ofen weit
kommst.
es ist nur ein etwas größerer Chip 10x15 mm und sonst ein paar kleine
Stecker/Buchsen auf der Rückseite - keine Spule oder etwas mit viel
Gewicht.
Diese schwarzen Kelbefolien werden ja wohl nicht Hitzebeständig sein
oder? Nehme ich lieber ab?!
stefan b schrieb:> Diese schwarzen Kelbefolien werden ja wohl nicht Hitzebeständig sein> oder? Nehme ich lieber ab?!
Ja, unbedingt abmachen. Nach dem Backen wieder aufkleben. Steht auch in
dem von mir verlinkten Thread.
Reinhard
nicht ich schrieb:> Bei ner fetten Spule wär ich mir da nicht so sicher, das Kleinzeug fällt> nicht ab.
Die fette Spule wäre allerdings schon beim originalen Löten
abgefallen. ;-) Dort werden auch beide Seiten separat gelötet.
Wenn man kann, platziert man daher Bauteile nur auf einer Seite,
aber bei der hohen Packungsdichte von Notebooks geht das meistens
nicht, da braucht man die zweite Seite mit.
so der Kuchen is gleich feddich;-)
Hab die Platine für 6 Minuten in dern Backofen bei 180°C gebacken.
Jetzt kühlt sie ab, ich werden sie erst mal nicht berühren.
Wenn ich mich net täusche wurden die sichbaren Lötpunkte wieder glänzend
auf der ganzen Platinen Oberseite.
Auf jeden Fall kühlt sie jetzt in Ruhe ab, werde wenn ich es schaffe
morgen das Laptop wieder zusammen bauen und auf ein Erfolg hoffen.
Falls nicht, benötigt jemand ein Bildschirm? ;-)
Oder Laufwerk, Speicher ......
PS: so sehr stinkt es überhaupt nicht....
So gerade wieder alles zusammen gebaut.
Funktioniert direkt wieder alles - nur drei Schrauben sind über.
Bin mal gespannd wie lange es hält.
Für die die es auch machen wollen:
Grafikchip war auf dem Mainboard, dieses ausgebaut und alles was geht
abgenommen, Folien abgezogen,
backblech mit Alufolie bedeckt, auf 180°C vorgeheizt, 6 Minuten Platine
gebacken, Ofen ausgestellt und 2 Stunden abkühlen lassen
Alles wieder zusammen gebaut und -gesteckt, eingeschaltet und
Funktioniert ohne Probleme
http://youtu.be/bnkQNmKauEc?t=11m44s
das ist ein video in dem auch ein HP der Dv9000er serie gefixt wird. der
erzält das sie eine modifikation am kühler machen um die kühlung zu
optimieren.... evtl ist das ja noch von interesse.
das hitzeproblem ist wohl ein ganz übler serienfehler...
Wenn man sich bei Youtube die Videos zum Löten mit Teelichtern anschaut,
fällt auf, dass die Flamme immer sehr groß ist. Ich gehe daher davon
aus, dass vom Teelicht nur der Alubecher recycled wurde und als
Brennstoff etwas anderes (Benzin, Spiritus,...) zum Einsatz kommt. Fragt
mich nun aber nicht nach den Temperaturen beim Verbrennen von diversen
Flüssigkeiten. Vielleicht hat ja jemand hier Ahnung und kann sagen ob
man damit auf die 2xx°C zum Löten kommt???
Viele Grüße,
Thomas
Das Problem ist auch das die Chips in Betrieb gut warm werden, der
aufgesetzte Kühler übt Druck auf den Chip aus. Durch die Wärme verbiegt
sich die Platine leichter.
Die Balls lösen sich durch die mechanische Belastung von den Pads,
besonders die bleifreien, die sind unflexibler und auch noch schlechter
haftend.
Durch das Erwärmen der Platine biegt sich diese wieder etwas zurück so
das die Balls wieder kontakt bekommen und die Sache läuft wieder für
eine Weile.
Im idealfall und bei ausreichend Hitze, was hier aufgrund von einem
ungenauen Backodenthermostat der fall sein könnte, ist es möglich das es
auch längerfristig wieder funktioniert.
Gut gemacht ! Die Hersteller kochen auch nur mit Wasser, ää -- Backen
auch nur mit Hitze.
Magnus Müller schrieb:> Das kann er sich getrost sparen. Genau so gut könnte er nen Bergkristall> auf den Grafikprozessor stellen. Das hätte den selben Effekt - nämlich> gar keinen !
Soll aber funktionieren. Gibts dutzende Vids dazu bei Youtube:
http://www.youtube.com/watch?v=kb9NRBLQVP4&;
CandleInTheWind schrieb:> Soll aber funktionieren. Gibts dutzende Vids dazu bei Youtube:> http://www.youtube.com/watch?v=kb9NRBLQVP4&;
Und du meinst wirklich, das Dingsda würdest du dir freiwillig unter
deine Teekanne stellen? ;-)
Wie Thomas schon schrieb, da wird wohl was anderes abgefackelt als
Paraffin mit einem Docht. Genau das ist aber der Punkt: Kerze mit
Docht bewirkt, dass der Becher nur die Schmelztemperatur des
Paraffins (oder ein wenig mehr) erreicht, nicht aber die Siede-
temperatur. Beim direkten Abbrennen eines flüssigen Brennstoffes
wird aber auf der ganzen Oberfläche die Siedetemperatur erreicht,
das dürfte um einiges heißer sein.
Jörg Wunsch schrieb:> CandleInTheWind schrieb:>>> Soll aber funktionieren. Gibts dutzende Vids dazu bei Youtube:>> http://www.youtube.com/watch?v=kb9NRBLQVP4&;>> Und du meinst wirklich, das Dingsda würdest du dir freiwillig unter> deine Teekanne stellen? ;-)>> Wie Thomas schon schrieb, da wird wohl was anderes abgefackelt als> Paraffin mit einem Docht.
Das ist ein ganz normales Teelicht. Du brauchst einfach nur das Wachs
erhitzten (z.B. über einer Flamme), denn brennt das von selbst (kurz
vorm Siedepunkt). In der Kindheit nie mir Teelichtern rumgekokelt? Am
besten ist es wenn man dann Wasser reintropfen lässt, wenn das Wachs
alleine brennt. Gibt ne tolle Stichflamme wie bei brennendem Fett.
CandleInTheWind schrieb:> Das ist ein ganz normales Teelicht. Du brauchst einfach nur das Wachs> erhitzten (z.B. über einer Flamme), denn brennt das von selbst (kurz> vorm Siedepunkt).
Ist aber halt nicht der normale Betriebsmodus eines Teelichts. ;-)
Stellt sich dann die Frage, warum man nicht gleich Grillanzünder
oder sowas nimmt, statt sich erst die Mühe zu machen, das Paraffin
so weit zu erhitzen. Wobei ich persönlich Spiritus bevorzugen
würde, da das deutlich sauberer (vor allem rußfrei) abbrennt.
Welche Temperatur erreicht man denn so auf der Unterseite des Teelichts
wenn das Benzin/Spiritus vebrannt wird? Ein Problem wird ja auch sein,
dass die meiste Wärme nach oben abgestrahlt wird.
Es steht dort "bougie au white spirit" -> "Kerze in Testbenzin"
Das hat einen Siedebereich zwischen 130 und 220 °C.
Der Alubecher wird durch seine gute Wärmeleitung diese Temperatur auch
annehmen.
DirkB schrieb:> Der Alubecher wird durch seine gute Wärmeleitung diese Temperatur auch> annehmen.
Ein bisschen weniger: sonst würde das ja alles schlagartig da drin
verdampfen. An der Oberfläche ist Dampf, der verbrennt, und das Al
transportiert einen Teil dieser Wärme nach unten, sodass mehr
Brennstoff zum Sieden gebracht wird.
Naja, der Temperaturregler des Umluftherds (und das Gefälle in diesem
Herd) wird wohl genauer sein. ;-)
Es war ein Umluftherd.
Habe aber ein BAckblech mit hohem Rand genommen, damit falls wirklich
einmal es zu warm wird und das Löt schmilzt, nicht die Bauteile evtl.
weggepustet werden, bzw verruschten.
Nach drei Stunden Dauerbenutzung funzt noch alles
