Experimenteller Versuchsaufbau mit SOT23 Gehäuse

Gast #766865
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Hallo Hans,

Du bekommst von Roth-Elektronik (http://www.roth-elektronik.de)
Adapterplatinen, da kannst Du alle möglichen SMD Ics anpassen.
Du bekommst die Platinen z.B. bei Reichelt; SOT23-6 ist allerdings noch 
relativ einfach zu löten; für einen Test kannst Du in Freidraht einen 
beliebigen IC-Sockel nehmen und Dir Dein IC in 2.54 selber bauen.

Gruß
Helmut
Gast #767261
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SOT23 lässt sich auf die Unterseite einer Lochrasterplatine  eigentlich 
am besten löten, wenn man ihn um 45 ° Dreht (siehe Anhang). Der Lötpad 
direkt unter dem IC sollte entfernt werden (einfach wegbrennen). Wenn 
der einmal richtig ausgerichtet ist ist der Rest eigentlich einfach. Die 
mittleren Pins anzulöten ist dann etwa so wie einen Draht diagonal 
zwischen zwei Lötpunkten durchzuführen. Das macht man ja auch gerne mal 
um einen bedrahteten Transistor platzsparend einzubauen.
Gruß
Angehängte Dateien:
Gast #767296
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WOW, also ich muss sagen dass mir dieser Thread vielleicht einiges 
meiner SMD-Abneigung genommen hat. Sollte mich vielleicht mit denen 
(zumindest die mit nicht allzu kleinem Pinabstand) doch mal 
beschäftigen....
Gast #767507
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Hi,

eine Anmerkung:

> ... willst, kauf dir eine Lupenleuchte.

besser eine Lupenbrille, wie sie z.B. die Zahnärzte haben! Ich habe 
(nun) beides, mit der Brille läßt es sich aber deutlich besser arbeiten! 
(manche gibt es mit Beleuchtung, die ist aber eher als Joke zu sehen! 
Gute Arbeitsplatzbeleuchtung ist ohnehin Pflicht!) Siehe ebay ...

Schönen Tag noch,
Thomas
Gast #768174
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Ansonsten gibt es ja noch die dead-Bug Methode ;) Damit habe ich auch 
schon mal ein QFN-Gehäuse verbastelt. (Allerdings auf einer 
vollflächigen kupferkaschierten Platine - das gibt eine perfekte 
Groundplane.)

Viele Grüße,
 Martin L.
#768240
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Ich schätze mal du meinst mit Dead-Bug Methode, den IC am Rücken liegend 
auf die Platine kleben, und dann bonden... ;-)

Ich hab auch schon mal so einen TDFN6 von Maxim in der Luft hängend 
verdrahtet. Das ist so einer, der nur mehr Pads anstatt Beinchen hat 
(änlich wie BGA, nur halt nur am Rand und ohne Balls). Das ist aber 
schon an der Machbarkeitsgrenze, weil einem bereits angelötete Drähte 
immer wieder abgehen, durch die Wärmeübertragung.

Man glaubt kaum, wie dick so ein 0.3mm Cu-Lackdraht "dick" werden kann, 
wenn man ihn an solch kleine Lötflächen anbringt! ;-)

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