Wärmeableitung Motortreiber BTN7970B (PG-TO263-7-1)

Renesas Gast #1511666
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Hallo!


Ich bin gerade dabei meine erste H-Brücke mit integrierter Strommessung 
zu bauen. Ich benutze dafür den BTN7970 von Infineon.
Die größte Herausforderung dabei wird die Wärmeableitung sein.


Soweit so gut. Jetzt bin ich gerade dabei mir ein Konzept dafür zu 
überlegen.
ABER beim BTN79* liegt der OUT-Pin auf Pin4&8 und somit auf der 
Rückseite des ICs. Dumm, denn so kann ich ihn nicht auf eine dicke 
Aluplatte im Inneren legen. (GND Potential)

Warum hat Infineon nicht den Pin auf GND gelegt, oder zumindest 
isoliert?

Wie krieg ich jetzt die Wärme am besten weg?
Vielleicht kann mir jmd ein paar Tips zu Kühlkörper oder Kupferflächen 
geben.
Am Besten gleich mit Herstellername und ca-Preis.
Soll möglichst klein ausfallen und relativ sauber werden, da für die 
Schule.


Danke!
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Andreas R. #1511837
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Dafür, dass die Kühlfläche nicht GND ist, gibt es Herstellungsgründe 
(einfacher, billiger).

Für die Isolation gibts Isolierscheiben, selbstklebende Folien, 
Wärmeleitkleber der mit Glaskugeln gefüllt ist.
gib z.B. mal "Isolierscheibe" bei Reichelt ein, dort hast du schon 
einiges an Auswahl.
Elektrische Isolation hat aber leider auch immer eine gewisse thermische 
Isolation als Nebeneffekt.

Wenn du schon weißt, wieviel Verlustleistung anfällt, kannst du 
ausrechnen, wie groß/gut dein Kühlkörper sein muss. Ansonsten 
ausprobieren.
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Renesas Gast #1511925
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Danke Andreas für die Antwort!


Hab mir schon sowas gedacht.
Unabhängig vom Material das ich zum Kühlen verwende, habe ich das 
Problem, dass ich die SMD-Variante des Bauteils hab.
--> die Wärme geht auf meine Leiterplatte und nicht auf einen 
Kühlkörper, den ich, wenn ich die Standardvariante hätte anschrauben 
könnte.
Kann es sein, dass ich jetzt ein "buried VIA" und eine Leiterplatte mit 
Kupferkern oder einen Kupferklotz brauche, um den IC vernünftig 
thermisch und elektrisch anbinden kann?

Schließlich muss ich ja über die Rückseite meinen Strom rausziehen...
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Andreas R. #1511958
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Für SMDs gibt es viele Möglichkeiten.

was mir einfällt:
1) Vias unters Pad die die Wärme durch die Platine leiten. Mit 30 0.6mm 
Vias bist du schon in der Größenordnung 2K/W. Dann die Platine auf einen 
Kühlkörper aufkleben. (Kleber mit Glasperlen für Mindestabstand)
2) Auf die Platine eine ausreichende Kupferfläche und darüber die Wärme 
(konvektion + Strahlung) abgeben.
3) Kühlkörper zum Auflöten (eher für kleine SMDs?)
1
_______________________Kühlkörper

2
   |             |

3
   |    Bauteil  |

4
   L   ########  L

5
========================Platine

4) Inserts
5) Platine mit Wasser-Innenkühlung (noch nie live gesehen :-)
etc.

Aber übertreib es nicht, so wild wirds für ein Schulprojekt schon nicht 
sein?! Gerade für Einzelstücke sind viele sachen zu teuer/aufwändig.
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