D2PACK-Package auf Rückseite mittels Gehäuse kühlen

Mille Gast 12.08.2009 14:38 #1371279

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Hallo,

um einen MOSFET (D2PACK) zu kühlen, möchte ich am Drain-Pad einige 
Durchkontaktierungen machen und auf der Lötseite (Rückseite) diese 
Durchkontaktierungen (Fläche) mit dem Metallgehäuse verbinden.
Wie stelle ich das im Eagle (4.16) ein, dass diese Durchkontaktierungen
nicht blank liegen sondern isoliert (mit Lötstopplack) sind?

lg mille

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PeterL Gast 12.08.2009 15:12 #1371330

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beim DRC unter "Masks" bei Limit.
Alle Bohrungen > Limit bekommen Lötstop.
Also deine Thermal Vias kleiner machen (bei kleinen Vias die 
freigestellt werden sollen halt händisch im Layer Lötstop Kreise 
zeichnen)

Lötstoplack ist aber keine zuverlässige Isolierung!!
Besser sind elastische Wärmeleitpads.
Ausserdem sollten (kleine) Vias offen bleiben, da es sonst zu Korrosion 
kommen kann.

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Mille Gast 12.08.2009 16:10 #1371400

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Können die meisten Leiterplattenhersteller (z.B. PCB-Pool)
solche elastischen Wärmeleitpads machen?

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Falk B. (falk) 12.08.2009 16:35 #1371434

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@  Mille (Gast)

>Können die meisten Leiterplattenhersteller (z.B. PCB-Pool)
>solche elastischen Wärmeleitpads machen?

Warum sollte PCB-Pool das machen? Die musst du draufkleben!

MFG
Falk

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