Gast
#23111
Hi, wie geh ich am dümmsten vor, um einen MosFet im D2Pak auf eine Platine zu bekommen. Muss ich die Fläche drunter zuerst verzinnen, oder zieht sich das Lötzinn drunter? Werner
Gast
#23112
Hi. Ich versteh nicht gan welches Problem du beim löten hast. Einfach ganz normal (ohne vorverzinnen) anlöten. MfG, Niglo
Gast
#23113
Hi, ich hab' sowas erst 2xmal gemacht und hab' dazu zuerst die große Kühlfläche verzinnt - sollte abe auch anders gehen.... mfg
Gast
#23114
Ich hatte kein Problem mit dem löten. (hat geklappt) Vorher verzinnen hab ich nicht gemacht. Ich war mir nur nicht sicher, ob ich den Baustein kaputtlöten kann. Dank, Werner
Gast
#1801926
Ich stelle mir gerade die selbe Frage: Ich versuche ein D2PAK Mosfet auf eine Lochraster-Platine (3er-Pins) aufzulöten, will aber danach auch ein Kühlkörper darüber montieren. Jetzt sollte doch am Besten die gesamte metallische Kühlfläche des D2PAK auf die Leiterplatte angelötet werden, nur wie stelle ich das an? Wenn ich sie vorher verzinne bekomme ich sie nachher umgedreht niemals so heiss, dass sie sich mit den Kupfer-Pads der Leiterplatte verbindet. Ich bin über jeden Tipp dankbar!
Gast
#1801940
Meine Devise: heiß->schnell->pusten Gleich mit z.B. 80W Lötkolben an große Kontakte ran, max. 2 Sekunden. Dann pusten was die Lunge hergibt und fertig. Hat bis jetzt immer funktioniert. Noch nie einen zerstört :)
Gast
#1802052
Puh, also empfiehlst du, das Pad am Mosfet zu verzinnen und dann (wenn das Zinn noch flüssig ist) direkt auf die Kupfer-Pads auf der Leiterplatte zu drücken? Dafür brauch ich glaube ich wirklich einen stärkeren Lötkolben, ich kann mir auch schwer vorstellen, dass der Mosfet das überlebt, auch wenn man direkt danach durch Pusten eine Abkühlung bewirkt. Geht das nicht irgendwie eleganter?
lötpaste+ofen
Gast
#1802186
Die Dinger halten mehr aus, als man denkt. Die, die ich kenne, sind für Tj bis 175°C spezifiziert. Also nicht zu scheu sein.
@ Daniel (Gast) >Puh, also empfiehlst du, das Pad am Mosfet zu verzinnen und dann (wenn >das Zinn noch flüssig ist) direkt auf die Kupfer-Pads auf der >Leiterplatte zu drücken? Nicht sonerlich sinnvoll. Für sowas braucht man einen Lötkolben mit wenigstens 60W, besser 100++. Und eine DICKE, kurze Spitze, meißelfürmig. Dann mit viel Lötzinn das Ding erwärmen und löten. >Mosfet das überlebt, auch wenn man direkt danach durch Pusten eine >Abkühlung bewirkt. Das Pusten ist Unsinn. Und die Dinger halten ne Menge aus. Was glaubst du wie die bei SMD Löten warm werden? Dort wird der gesamte IC + Platine auf 240°C erhitzt, diese Temperatur für ~10s gehalten, dann wird zügig gekühlt mit max. 6°C/s. >Geht das nicht irgendwie eleganter? Was ist daran nicht elegant? Man kann auch Heißlufft nehmen, wie immer beim SMD Löten. MFG Falk
Hab ich was verpasst? Was ist so umständlich? Leg den auf die Platine, löt nen Beinchen fest und richte ihn aus. Zweites Beinchen festlöten und dann die Kühlfäche mit dem Lötkolben heiss machen und Lötzinn ranhalten. Das Zinn zieht es dann in die Lücke zwischen Kühlkörper(Massepad) und Platine, richtig Temperatur vorrausgesetzt. So habe ich bis jetzt alle meine Dpak gelötet und es funzt super...
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