Lötstopp bei LQFP100

Eigentlich ist Lötstopplack zwischen den Pads nicht unbedingt nötig. Das 
Basismaterial nimmt auch kein Lötzinn an. Ich habe schon mehrere 
Platinen aus China bestellt, wo es auch kein Lötstopplack zwischen den 
Pads gab (runter bis zu TQFP64 mit 0,4mm Pitch) und ließ sich alles 
problemlos löten.

Habe ich auch die Erfahrung gemacht. Auch bei meinen DFN44 etc ist kein 
Lötstopp zwischen den Pads. Und dennoch habe ich eine Wurst Lötpaste 
quer über die Pads gezogen und dann mit Heißluft gelötet... kein 
Kurzschluss.

Schließe mich den Vorrednern an. Ich mache auf meine selbstgefertigten 
Platinen zwar immer das Lötstopplaminat drauf, aber das nur aus 
kosmetischen Gründen - erstens, damit das Zinn nicht über die ganze 
Groundplane schlonzt und zweitens, weil Platinen in Grün einfach 
schicker sind. Ob man jetzt FR4 oder Lötstopp zwischen den SMD-Pins 
eines IC hat, scheint aber keinen nennenswerten Unterschied zu machen.

Bei ordentlichen Leiterplattenherstellern kann man üblicherweise die 
Daten für den Lötstopplack mit der gleichen Größe wie für die Pads 
abliefern. Entsprechende Korrekturen führt dann der Hersteller durch.

Ich hatte jedoch einmal bei einem (über einen deutschen Zwischenhändler) 
asiatischen Hersteller das Problem, dass der Lötstopplack extrem spröde 
war und nicht ordentlich an der Leiterplatte haftete. Deswegen befanden 
sich winzige Splitter der gebrochenen Stege auf den Pads und behinderten 
den Lötvorgang.