Hallo, ich bin auf der Suche nach Informationen bzw. Bezeichnungen für Lötzinn bzw. Lotpaste die speziell für Flex Leiterplatten geeignet ist. Bei einem aktuellen Projekt soll eine Flex-Leiterplatte erstellt werden. Prototyp ist schon vorhanden. Da ich in Richtung Löten von Flexplatinen keine Erfahrung habe bin ich nun auf Infos angewiesen. Habe schon erfahren das Tempern der Platine vor der Verarbeitung ein absolutes muss ist. Mich würde es interessieren ob es spezielle Lote zum Handlöten (Wismuthaltig oder so) bzw. spezielle Lotpasten für solche Anwendungen gibt? Hat hier jemand Erfahrung? Vielen Dank schon im Voraus. Gruß Jonas
Gast
#3612456
Bin zwar nur Bastler, aber nutze sowohl SnBi58, als auch manchmal Flexplatinen (Polyimid-Material). Arbeite fast nur mit der 140°-Paste, aber nicht bewusst für Flexplatinen, sondern nur, weil man beim Reflow praktisch nicht auf die maximale Temperatur achten muss. Warum sollte man bei Flexplatinen, die deutlich temperaturbeständiger als FR4/FR5 sind, niedrigschmelzende Lote benötigen? Tempern müsste man auch eher dicke als dünne Platinen...
Bismut Lot würde ich bei flexiblen Platinen vermeiden. Es ist spröder als bleihaltiges lot.
OLEDs und TFTs mit Flexanschluss gehen ganz einfach. Durchgebrannt ist da noch nie was. Was sollen den fuer Bauteile drauf?
>Habe schon erfahren das Tempern der Platine vor der Verarbeitung ein >absolutes
muss ist.
Mach ich eigentlich nie, hab damit auch noch nie Probleme gehabt. Bei
lange und unter ungünstigen Bedingungen überlagerten Leiterplatten kann
es erforderlich sein.
Grüsse
Gast
#3612813
Gebhard Raich schrieb: > Bei > lange und unter ungünstigen Bedingungen überlagerten Leiterplatten kann > es erforderlich sein. Wozu dient das denn ggf. bei ner Flexplatine mit z.B. nur 25 oder 50µ starkem Kern? Delaminination bzw. Verzug sollte doch da eigentlich ausgeschlossen sein? Oder kann sich sonst das Kupfer vom Polyimid lösen?
0815 schrieb: > Gebhard Raich schrieb: >> Bei >> lange und unter ungünstigen Bedingungen überlagerten Leiterplatten kann >> es erforderlich sein. > > Wozu dient das denn ggf. bei ner Flexplatine mit z.B. nur 25 oder 50µ > starkem Kern? Delaminination bzw. Verzug sollte doch da eigentlich > ausgeschlossen sein? Oder kann sich sonst das Kupfer vom Polyimid lösen? Könnte sein, dass sich sonst das Zeug beim Löten samt den Bauteilen "aufrollt". Ehrlich gesagt, hab ich noch nie Flexi-LP's verarbeitet, ich hab aber für Abschirmzwecke so ein Material. Grüsse
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