Wie 4lagige Platine designen?

N.G. schrieb:
> Meine ist aber so:

So hast du halt Probleme, wenn du Schaltungsteile durch Fädeln o.ä. 
ausbessern musst.

PS: Wird das ein Soccer Roboter? :-)

Floh schrieb:
> PS: Wird das ein Soccer Roboter? :-)

Wie kommst du drauf? Junge, ist das sooo ersichtlich???
Ja, sind aber alte Platinen, und auf der neueren ist nicht wirklich was 
drauf...

PS: auch wenn es nur hingepfuscht war; die Platine hat keine fehler in 
Leiterbahnen, nur ein paar ungünstig platzierte Bauteile, aber nicht 
weiter schlimm. Außer dass jmd so klug war, das BTM-222 gespiegelt 
aufzuzeichnen... ;)

Aber schon mal danke für eure Antworten

Andi D. schrieb:
> Deine Schaltung sieht auch nicht wirklich nach high-speed o.ä. aus, von
> daher ist der Aufbau dann quasi egal...

High-speed ist relativ, aber imho ist das, was ein normaler AVR 
verarbeiten kann weit von highspeed entfernt.

> jedoch solltest du dir soetwas
> erst garnicht angewöhnen..

Bei Platine Nr. 1 ist es klar, habe ich auch nur als abschreckendes 
Beispiel reingestellt. Aber mir ist jetzt nicht ganz klar, was ich mir 
nicht angewöhnen soll, ist deiner Meinung nach der Aufbau der zweiten 
Platine suboptimal?

Oliver Döring schrieb:
> Die Versorgungslayer außen zu haben, hat elektrisch gesehen sogar
> Vorteile (Abschirmeffekt durch die Kupferflächen). Bei THT ist es
> möglich, also kannst du es machen. Mit dem oben erwähnten Nachteil, also
> vielleicht nicht gerade bei einem hingepfuschten Prototypen.

Es hat aber wiederum den Nachteil, dass die Kapazität sehr viel 
schlechter ist. Für digitale Schaltungen also ziemlich unbrauchbar. Und 
für SMD sowieso.

N.G. schrieb:
> ist das guter oder schlechter Stil oder sogar ein Problem(Kapazität oÄ)?

Hallo N.G.,

wie die Lagenverteilung ist hängt davon ab welche Bauformen und 
Gegebenheiten Du hast.
Bei SMD bietet sich an, die Signale auf den Außenlagen zu führen da Du 
dann von Bauteil zu Bauteil kommst ohne Vias setzen zu müssen. Beit THT 
bietet sich Signallage innen an. Ich gehe davon aus, dass Du Dich im 
Hobbybereich bewegt und daher keine besonders strengen EMV-Anforderungen 
hast. Demnach sind die Versorgungslagen auch nicht besoders kritisch, 
Innenlage ist daher IMHO ok.

rgds

Antimedial schrieb:
> Es hat aber wiederum den Nachteil, dass die Kapazität sehr viel
> schlechter ist. Für digitale Schaltungen also ziemlich unbrauchbar.

Das ist bei normalem Aufbau völlig unerheblich. Dazu sind die 
Kapazitäten bei den üblichen Cores und Prepregs viel zu klein, das hätte 
nur Einfluss bei Sonderaufbauten z.B. mit Kaptonfolie zwischen GND und 
VCC. Kann man natürlich machen, kostet aber extra.

Gruss Georg

cyblord ---- schrieb:
> Ist ein reiner THT Aufbau bei 4 Lagen nicht sehr unüblich?

ist ja nicht reine THT. Aber auch nicht viel SMD, wird sich aber in der 
nächsten Platine ändern. Die ganzen Lötaugen sind dazu da, dass man die 
ICs, die auf einer extra Platine sitzen austauschen kann.

Georg schrieb:
> Kaptonfolie zwischen GND und
> VCC

Nein, so was gibts zur Zeit nicht, und in absehbarer Zeit auch 
unwahrscheinlich.
Aber danke für deine Erläuterung.

mfG
N.G:

N.G. schrieb:
> Floh schrieb:
>> PS: Wird das ein Soccer Roboter? :-)
>
> Wie kommst du drauf? Junge, ist das sooo ersichtlich???

War selber 7 Jahre aktiv und jetzt bin ich ab und zu Pfeife (RoboCup 
Vöhringen).
Man erahnt halt die typische Form für nen ausgerichteten Omni, 
Ballsensoren rundrum, Controllerboard und Motoransteuerungen :-)

Ontopic: Ich würde die Signalleitungen auf Top und Bottom layouten. Dann 
kannst du SMD teils komplett ohn Vias routen und hast solide Flächen als 
Versorgungslagen.
Den Rest von Top und Bottom kann man auch mit GND fluten und mit Vias zu 
der GND-Fläche in der Innenlage verbinden.
Die Versorgungsebene kann man ja zweigeteilt ausführen, Powerversorgung 
im Motortreiberbereich und Logikversorgung beim Controller.

Für Signale, die über weite Boardstrecken gehen ist es sinnvoll, 
Vorzugsrichtungen festzulegen, z.B. auf Top waagrecht, auf Bottom 
senkrecht routen. Bei kurzen Leiterbahnen mit sowenig Vias wie möglich 
arbeiten.

Also so:
Signale (lange Signale waagrecht)
GND
Versorgung (Logik und Powerversorgung)
Signale (lange Signale vertikal)

Ist halt alles teilweise auch Geschmackssache.
Viel Spaß.

Okay, danke Floh, für deine ausführliche Erklärung, ich denke, bzw bin 
mir schon fast sicher, dass ich das umsetzen werde.

Danke auch an die anderen, die sich beteiligt haben
mfG
N.G.

Meister Eder schrieb:
> Die Versorgungslayer außen zu haben, hat elektrisch gesehen sogar
> Vorteile (Abschirmeffekt durch die Kupferflächen).

Elektrisch weiß ich nicht, aber ein Vorteil, der mir gerade einfällt, 
ist, wenn jmd wieder einmal ein Bauteil so verpolt, dass bei 
2mm-Leiterbahn erst der Lack abbrennt, und dann sich die Leiterbahn 
ablöst. Ist bei uns schon 2 mal passiert...

Oliver Döring schrieb:
> Die Versorgungslayer außen zu haben, hat elektrisch gesehen sogar
> Vorteile (Abschirmeffekt durch die Kupferflächen).

Nicht ohne Kantenmetallisierung und beide Lagen Groundflächen. Außerdem 
müsste man dazu alle Leitungen die aus den Midlayern rauskommen 
befiltern. Und das geht einfach nicht. Wenn nicht jede Leitung die 
rauskommt aus der Schirmung befiltert ist, kann man die ganze Schirmung 
vollständig in die Tonne kloppen.

Es ist außerdem völlig idiotisch Versorgungslayer auf die Aussenseite zu 
machen weil man keine Fädeldrähte verwenden kann. Das ist beim 
Prototyping aber unerlässlich. Man kommt an kein einziges Signal mehr 
hin. Auf einer normalen Platine (GND/VCC in den Midlayern) Signale zu 
fädeln ist kein Problem. Vcc und GND bekommt man an vielen Punkten auf 
der Platine zum herfädeln wenn man sie vergessen hat.

Ich sehe keinen Grund für eine solche unübliche und unpraktische 
Anordnung.

cyblord ---- schrieb:
> Ist ein reiner THT Aufbau bei 4 Lagen nicht sehr unüblich?

Na ja, 1990 habe ich da sogar 6 Lagen gemacht - alles THT.
Aber die Zeit ist vorbei. Schön war's trotzdem.

rgds