Steckleiste Rastermaß 0,4 mm

Kevin H. schrieb:
> Hallo, ich bin auf der Suche nach einer Stiftleiste mit einem
> Rastermaß von0,4 mm.

Wohl kaum. Abgesehen von Spezialstecksystemen findet man 0.4mm 
bestenfalls als FFC/FPC Kabel/Buchse. Aber mit Stiften ist da nix.

Schade, gibt es den einzelne Stifte die ca. 0,3mm im Durchmesser sind?

Kevin H. schrieb:
> Schade, gibt es den einzelne Stifte die ca. 0,3mm im Durchmesser
> sind?

Und dann hätte man 0.1mm Abstand zwischen den Pins? Vielleicht noch mit 
Führung oder Isolation dazwischen?

Am besten wäre eine Stiftleiste mit 0,4mm Rastermaß. Wenn ich aber die 
Pins einzeln anbringen muss müssen die Pins ja etwas kleiner sein 0,25 
bis 0,3mm vermute ich ( ist etwas schwierig zu messen in dem Bereich ). 
Das Maß habe ich halt schon vorgegeben. Ich möchte an einen Chip Pins 
anbringen.

Gibt es doch: Serie JAS von JST

Das ist ja ein Connector ich brauche eine Stiftleiste da ich mehrere 
Stiftleisten nebeneinander packen muss. Ich habe auf dem Chip ungefähr 
900 Punkte die ich als Stift ausführen möchte.

Kevin H. schrieb:
> habe auf dem Chip ungefähr 900 Punkte die ich als Stift ausführen möchte.
Willst du ein BGA bedrahten?

Layouter schrieb:
> Und selbst wenn es das gäbe
... würde mich der passende Stecker/Sockel für diese Stiftleiste 
interessieren.

Mit dem Bga Sockel ist noch eine gute Idee. Mal schauen ob ich da etwa 
finde.

Geheim nicht aber leider steht nichts mehr drauf.

Kevin H. schrieb:
> aber leider steht nichts mehr drauf.
Aber leider weißt nur du, worauf nichts mehr steht.

Du willst 900 Pins im RM0.4 stecken? Vergiss es. Das must du nicht 
steckbar machen weil das sowieso nicht mehr lösbar ist. Beim ersten 
trennen reisen sämtliche Pads ab.
Thomas

Da soll nicht steckbar sein. Der Chip kann auch geklemmt werden auf den 
Pins. Wichtig ist das es keine starre Verbindung ist.

Das Bauteil ist nicht von mir und ich wurde gefragt ob ich mir da etwas 
überlegen kann.

Kevin H. schrieb:
> Da soll nicht steckbar sein. Der Chip kann auch geklemmt werden auf den
> Pins.

OK ist also vermutlich ein BGA Adapter oder so. Trotzdem 900 Pins im 
RM0.4 Raster das ist unmöglich auszurichten. Ich hätte jetzt Yamaitchi 
vorgeschlagen aber die machen nichts mit BGA

https://www.yamaichi.de/de/produkte/connector-solutions/produktionssockel.html

Thomas

Kevin H. schrieb:
> Der Chip kann auch geklemmt werden auf den Pins.
Auf welchen Pins?

> Der Chip
Welcher denn jetzt? Ist der Fotoapparat grade zur Reparatur?

Der Bga ist normal auf ein Board gelötet. Diese Verbindung soll nicht 
fest sein sondern schnell austauschbar. Dazu suche ich eine Möglichkeit. 
Zuerst dachte ich das man dort Pins auf das Board lötet und den Bga 
einfach drauf klemmt.

Ich habe die Bauteile nicht zur Hand!

Stichwort für Google wäre z.b. BGA to Socket. Da gibt's ein paar 
Anbieter.
Allerdings dürfte der Pitch von 0.4 mm ein Problem werden.
Thomas

Kevin H. schrieb:
> Zuerst dachte ich das man dort Pins auf das Board lötet und den Bga
> einfach drauf klemmt.

Dann müssen die Stifte aber leicht federnd sein, sonst schaffst du es 
niemals, alle 900 zu kontaktieren.
Damit bewegt sich dein Vorhaben immer weiter in Richtung "unmöglich".

Kevin H. schrieb:
> Der Bga ist normal auf ein Board gelötet. Diese Verbindung soll nicht
> fest sein sondern schnell austauschbar. Dazu suche ich eine Möglichkeit.
Und warum schreibst du das nicht gleich?
Du suchst also am besten mit der Bildersuche von Google nach "bga test 
socket 0.4mm" und findest dann sowas:
https://www.goldtec.com/new-page-3
http://www.aprilog.com/

Aber ich sehe da das Problem, alle der 900 Balls tatsächlich verlässlich 
zu kontaktieren, wenn du überhaupt einen bezahlbaren Adapter für so 
viele Balls findest.

In jedem Fall muss das LP Design für solche Adapter angepasst damit 
Gegenlager, Schrauben und ähnliches Platz haben.  Bei einem fertigen 
Design ist das ganze unmöglich.

Thomas

Layouter schrieb:
> VIA schrieb:
>> Mit 0,4mm Pitch:

> Jetzt fehlt nur noch ein Leiterplattenhersteller, der plated holes, also
> durchkontaktierte Löcher quasi ohne Restring fertigt. => pitch 0,4mm und
> 0,25mm Lochdurchmesser ergibt einen Randabstand zwischen den Löchern
> (Steg) von 0,15mm. Das ist wenig...

Die Herausforderung ist eher, von den inneren Anschlüsssen (Balls sind 
es ja nicht, sondern durchkontaktiert) die Leiterbahnen nach draußen zu 
bringen. Ohne Restring landet man da schon bei einer Leiterbahnbreite 
von 0,05 mm. Allzu viele von den Leitungen kriegt man pro Layer nicht 
durch, Power-Pins können sowieso nur außen liegen, 
Entkopplungskondensatoren auch, das ganze klingt ziemlich realitätsfern 
bei 900 Pins.

Dr. Sommer schrieb:

> Kevin H. schrieb:
>> Das Bauteil ist nicht von mir und ich wurde gefragt ob ich mir da etwas
>> überlegen kann.
>
> Und du kannst nicht mal ganz grob sagen was das für ein Teil ist?
> Prozessor, FPGA, CCD-Sensor, ...?

Vergiss es. Wer solch ein Device verwendet, hat (mindestens) 
Zehntausende Euro für ein komplexes Highspeed-Layout ausgegeben. Das 
wird er sich nicht durch eine hochproblematische Zerfledderung des 
Layouts auf mindestens 10 Layern kaputtmachen wollen.

Designs dieser Komplexität entstehen über zahlreiche Zwischenstufen. 
Wenn dann mal wirklich ein Signalintegritätsproblem entsteht, misst man 
extern an den entsprechenden Signalen, oder man führt sich dedizierte 
Testpins heraus. Ich denke, niemand misst im realen Design an 900 Pins. 
Und falls doch, möchte ich wirklich wissen, wer, was und warum. Kevin 
weiß es wohl auch nicht.