BGA reballing! Was mache ich falsch?

Jakob R. Gast #3756780
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Hey Leute

hab vollgendes Problem beim Repalling von BGA Bauteilen.

Ich hab mir eine Schablone,Schraubstock, bleifreie Balls bestellt.

Jetzt hab ich einen BGA Grafikkartenchip Testweise abgelötet und wollte 
diesen nur mal reballen.

erster Schritt reinigen der Lötpads
zweiter Schritt Flussmittel auftragen (Gel)
dritter Schritt mittels Schablone die Balls zentrieren.
Schablone ab und dann mit den Heißluftfön dran damit die Balls auf den 
Chip verlötet sind.

Leider verutschen immer ein paar Balls am Anfang wenn ich mit der 
Heißluft rann gehe im Internet sieht man da nie ein Problem

Ich habs mit 350grad Probiert und viel Luft etwas besser
Ich habs mit 320 grad ganz wenig Luft(damit einmal alle relativ kleben) 
und dann mit viel Luft besser aber dennoch am Anfang verutschen immer 
min 10Balls.

Ich versteh das nicht was mache ich falsch?

Ich reinige die Pads sorgfälltig damit keine Reibung mehr zu spüren ist.
Ich bringe eine leichte schicht Flussmittel auf
Ich werde noch verrückt

bitte um hilfe
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Logger Gast #3756797
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Jakob R. schrieb:
> Auf diversen Videos
> werden diese aber auch entfernt.

Links?

Wenn das Flussmittel beim Löten flüssig wird, kannste mit den Kugeln
ohne Schablone Billard spielen. Also muss die Schablone drauf bleiben.
Auch sollte man den Chip vor dem Löten vorwärmen(Preheater), sonst
wird Löten nahezu unkontrollierbar zum Glücksfall.
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npn Gast #3756850
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Johannes E. schrieb:
> Einhart Pape schrieb:
>> Wenn der Luftstrom die Kugeln wegbläst dann bliebe noch eine
>> Infrarotheizung zum Aufschmelzen.
>
> Oder man könnte den BGA auf eine Herdplatte/Ceranfeld legen
> (mit den Balls nach oben).
  -------------------------
          ^-Dieser Hinweis war besonders wichtig :-))

Aber abgesehen davon, zum Vorheizen könnte man das schon (vorsichtig) 
machen. Ich hoffe, du meintest nicht zum Löten...
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Andreas A. #3757517
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Also ich mache auch Reballing mit Schablonen die auf dem Chip bleiben. 
Flussmittel Amtech.
Zum erhitzen verwende ich einen Steinel Heißluftfön mit 
Temperaturregler.
Den Chip beheize ich von unten mit ca. 150C auf einem Infrarot 
Preheater.
Habe auch eine Heißluftstation zum SMD Löten, aber das hat sich nicht 
bewährt weil der max. Durchmesser von dem Luftstrom zu klein ist.
Man kann immer nur eine Kleine Fläche zum schmelzen bringen.

Den Heißluftfön lasse ich auf der ersten Gebläsestufe laufen so ca. bei 
280C. Dann sich senkrecht langsam dem Lötkugeln nähern.
Wie gesagt mit der Schablone (ohne noch nie probiert).
Bin schon immer an dem abheben von der Schablone gescheitert.
Das abheben nach dem Löten geht auch nicht ohne Probleme, weil das 
Amtech klebt. Am besten in Isopropanol einlegen.

Mache Reballing auch nur wenn ich den Chip noch mal retten will.
Wenn beim einlöten etwas schief geht.
Als Reparatur kann man nach meiner Erfahrung das Reballing eh nicht 
verwenden. Besser den Chip gleich erneuern, auch ein Reflow bring nur 
kurzzeitig Abhilfe weil das erhitzen den Chip für eine Zeit 
"widerbelebt".

Gruß
Andi
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