Platine mit heißluft löten. Stückweise oder alles auf einmal?

Danke schon mal.
Was mir auch aufgefallen ist, in den ganzen Videos bewegen sich die 
ganzen Bauteile richtig, sobald das Zinn geschmolzen ist. Bei mir sah 
das sehr zäh aus. Ich denke ich werde noch einen Probelauf machen.

Ja, die Möglichkeit des Reflow lötens habe ich leider nicht.
Das Problem bei dieser Platine ist, dass fast ausschließlich ICs ohne 
Beine oder mit Wärmepad darauf sind. Die paar 0603er machen mir kein 
Problem und werden normal mit Lötkolben gelötet.

Deshalb würde ich gerne Heißluft probieren (alles andere is mir zu 
teuer, für die wenige Platinen die ich im Jahr bestücke)

Ich wollte eigentlich einen stencil dazu bestellen.
Funktioniert das auch gut wenn ich die paste quer über die pads ziehe?

Und könntet ihr bitte eure zahlen nennen? (Also Temperatur, Dauer etc.)
Mir ist schon klar dass die infos nicht von Profis kommen, da es so 
einfach nicht professionell gemacht wird. Aber wenn jeder seine 
Einstellungen schreibt, bekommt man normal recht schnell einen Überblick 
:)

Also ich hab mir dafür mal ein kleinen Toaster-Grillöfchen beim Aldi 
mitgenommen für glaube 30 Euro. Auch nicht viel größer als die 858, die 
hab ich nämlich auch, benutze sie aber nur noch zum reparieren. Kein 
Reflow-regler oder so dran, nur Paste auf Platine schmieren, Bauteile 
drauf, reinlegen und volle Power. Ich "regel" dann mit Thermoelement am 
Multimeter + Hand am Netzschalter ungefähr. Löttemperatur nach Paste bis 
aufschmilzt und dann noch ne Minute. Für die seltenen Male geht es 
schneller und wird besser als was ich sonst probiert hab...

Ich löte leider noch ohne Preheater, daher kann ich dir keine guten 
Hinweise geben. Bei allen Videos, die man zum Heißluftlöten findet, ist 
aber die Aufwärmphase stark beschleunigt, weshalb man leider überhaupt 
kein Gespür dafür kriegt, wie lange so etwas dauern darf. Sehr nervig.
Meine beste Erfahrung ist, Bauteilweise vorzugehen. Das muss man am Ende 
sowieso, wenn irgendetwas nicht richtig verlötet wurde. Dann kann man es 
auch gleich so machen.

Ich setze eine Düse mit ca. 6-8mm Durchmesser ein (bin mir aktuell nicht 
so sicher, aber eher 8mm), die erwärmt das ganze Bauteil, erlaubt aber 
auch eine etwas lokalere Wärmezufuhr.

Das Einstreichen mit Flussmittel vor dem Löten lässt du mal schön sein, 
dann klebt nämlich dein Stencil an der Platine und du kriegst die Paste 
nicht mehr vernünftig drauf. À propos stencil: So praktisch das klingt, 
es bringt für die Heißluft leider wirklich wenig. Ich habe mir für eine 
Platine mit etwas kritischen Bauteilen (0.4mm pitch QFN) ein Stencil 
besorgt (hat auch sehr lange gedauert, die Pastenmaskengeometrie nach 
Herstellervorgabe zu definieren) und irgendwie hat es trotzdem nicht 
richtig geklappt und es war viel Nacharbeit notwendig. Das hätte ich mir 
sparen können und einfach von Hand etwas Paste auftragen können. Das 
muss man aber auch erst lernen und wenn du gerne ausprobieren willst, 
wie das mit dem stencil ist, kann es nicht schaden. Auch der manuelle 
Pastenauftrag will schließlich erst gelernt sein.

Die Lufttemperatur und -Menge sind so eine Sache. Da ich nicht weiß, wie 
lange das Aufwärmen dauern darf und ich vermutlich auch etwas zu 
ungeduldig bin, stelle ich wahrscheinlich die Temperatur zu hoch ein. 
Schaut man in die Datenblätter, ist für Reflow-Lötung meist eine 
Temperatur bis zu 260°C angegeben, aber unter 300°C-320°C habe ich mit 
meiner Heißluft noch keine guten Ergebnisse erzielen können. Mit 350°C 
geht es eigentlich immer sehr gut, aber da traue ich mich nicht, weil es 
doch sehr stark über dem ist, für das die Bauteile vorgesehen sind. Ich 
schätze mal, dass einfach zu viel Wärme abfließt, da hilft 
wahrscheinlich ein Preheater (den du ja wohl hast). Beim Preheater würde 
ich schauen, die Platine nicht zu sehr über die Glasübergangstemperatur 
zu bringen, denn das Heißluftlöten von Hand dauert recht lange. Du 
kannst vielleicht mal 120°C-150°C ausprobieren.
Für das Löten selbst bewege ich meine Düse dann in zunehmend kleiner 
werdendem Abstand so um das IC, dass die auf den Pads aufgetragene Paste 
zu schmelzen beginnt. Wenn sie geschmolzen ist, fahre ich noch kurz fort 
und bewege die Düse dann langsam wieder weg, damit das Bauteil keinen so 
ganz plötzlichen Abkühlungsschock erfährt. Ob es etwas hilft, weiß ich 
leider auch nicht.
Die Luftmenge beeinflusst im Prinzip, wie schnell sich die Pads und das 
Bauteil aufheizen. Mehr Luft heißt bessere Wärmeübertragung und damit 
schnelleres, unproblematischeres Löten. Du willst daher so viel Luft wie 
nur irgendwie möglich einstellen. Allerdings ist es natürlich nicht 
zielführend, wenn die Bauteile dann dadurch weggeblasen werden.
Wenn du ein stencil einsetzt, müssen natürlich alle Bauteile bestückt 
und dann gelötet werden. Wenn nicht, kannst du auch einzelne Teile 
deiner Platine löten und dann mit Alufolie abdecken. Das hält die Luft 
gut von den bereits bestückten Bauteilen ab und man kann bedenkenlos mit 
recht starkem Luftstrom arbeiten.