Thermal Resistance (Wärmewiderstand) SO8 ATtiny

Gast #473320
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Naja, aber wenn der Tiny nur max. 55mW verbraten kann, dann ist die 
Ausfallwahrscheinlichkeit (auf grund hoher Sperrschichttemperaturen) 
sehr gering. Mal zum Vergleich, das SO-8 Ghäuse vom IRF7104 
(Dual-MOSFET) hat 62,5 K/W, allerdings ist das ein speziell thermisch 
optimiertes SO-8.
Selbst bei angenommenen 200 K/W für den Tiny bleibt der innen kühl.

200 K/W * 55mW = 11 K

MFG
Falk
#478243
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>>Naja, aber wenn der Tiny nur max. 55mW verbraten kann

Vermutlich kann er mehr verbraten. Die maximal zulässige Summe der I/O 
Ströme beträgt 200mA@6V  'Absolute maximum ratings'. Wenn man den tiny 
so betreibt, daß er diese Leistung auch selbst voll umsetzen muß (darf 
man sowas beim tiny tun, i.e. die Ausgänge kurzschließen ?), wird er 
1.2*109=130.8 °C wärmer als seine Aussentemperatur. Bei ner maximal 
zuläassigen Temperatur des Gehäuses von 125°C ist sicherer Betrieb ohne 
Kühlkörper nur noch in sehr wenigen Umgebungen möglich, die konstant 
kälter als -5.8°C sind.

by the way:  FMEA?! War das nicht das QS Verfahren, mit dem man die 
Spaceshuttels sicher zum Absturz bringen kann? Grusel, Schauder!

Cheers
Detlef
Gast #478498
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ich frag mich sowieso was das mit den 55mW soll?
das ist ja die leistung die er alleine dafür verheizt das er bei 5V mit 
20 MHz läuft. I/Os ausgeschlossen.
zudem ist es nicht das maximum...läuft ja auch mit 5,5V...siehe figure 
65.

by the way: ich bin auch kein absoluter fan von 'ner FMEA, zumal die 
erarbeitung schon grausam langweilig und nervig ist und eher einem 
ratespiel gleich kommt. aber wenn die 61508 das verlangt...was bleibt 
mir übrig :-(

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