Hallo zusammen,
ich hab ein problem.
Ich soll für einen Kollegen ein Platinenlayout erstellen um
HV-Wiederstände zu testen.
und zwar aus der KTR Serie von ROHM.
in dem Datenblatt steht unter anderem
PartNo Size limiting Maximum
inch element Overload
Voltage Voltage
--------------------------------------------
KTR03 0603 350 500
KTR10 0805 400 800
KTR18 1206 500 1000
KTR25 1210 600 1200
ich soll nun zwei Widerstände der KTR18 oder KTR25 in Reihe
(letztendlich als Spannungsteiler) an 1000V anschließen.
in Datenblättern von "normalen" Widerständen steht
Size limiting Maximum
inch element Overload
Voltage Voltage
--------------------------------------------
0603 75 150
0805 150 200
1206 200 400
1210 200 400
ich vertrette den Standpunkt, das die Spannung überschlägt(früher oder
Später) und zwar, weil die Pads des Footprints zu nah zusammen liegen.
er ist der meinung, wenn im Datenblatt steht das die 1206er Widerstände
500V aushlaten, dann auch der Footprint. auf die Frage warum dann der
1210er Footprint eine höhere Spannung aushält, wo der fotprint doch nur
breiter ist, bekam ich als antwort das hat was mit der leistung zu
tun....
dannach habe ich zwei verschiedene Tools benutzt um den
Leiterbahnabstand (nach IPC-2221A) auf Platinen zu ermitteln (B2 -
external Conductors, uncoated, sealevel to 3050). bei denen kam raus,
das man für 500V einen mindestabstand von 2,5mm einhalten soll, und bei
2,2mm (padabstand footprint) eine spannung von 440V anlegen kann.
Wie und wo kann man das den nun nachlesen wie hoch die
Spannungsfestigkeit von Footprints ist? oder nach welchen kriterien der
abstand bemessen wird ?
Danke
Max
http://www.mikrocontroller.net/articles/Leiterbahnabstände
Wer mit 1000V spielt sollte von Luft und kreichstrecken,
Verschmutzungsgraden und Überspannungskathegorien schon einmal etwas
gehört haben.
schön vorsichtig bleiben
Hauspapa
@ Max (Gast)
>und zwar aus der KTR Serie von ROHM.
Hmm.
>ich soll nun zwei Widerstände der KTR18 oder KTR25 in Reihe>(letztendlich als Spannungsteiler) an 1000V anschließen.
Naja, das prüft nicht soo viel.
>ich vertrette den Standpunkt, das die Spannung überschlägt(früher oder>Später) und zwar, weil die Pads des Footprints zu nah zusammen liegen.
Das ist eine Möglichkeit. Eine weitere ist ein Überschlag im Bauteil.
Denn diese Widerstände bestehen aus einem Keramikkörper, auf den eine
leitfähige Schicht aufgebracht ist. Je nach Verfahren kann das ein
Mäander sein, dessen Bahnen SEHR eng zueinander liegen. Dort kann es
einen Überschlag geben.
>er ist der meinung, wenn im Datenblatt steht das die 1206er Widerstände>500V aushlaten, dann auch der Footprint.
Ist nicht zwangsläufig so. Es gibt auch MOSFETs, dort hält der IC 200A
aus, das Package aber deutlich weniger.
> auf die Frage warum dann der>1210er Footprint eine höhere Spannung aushält, wo der fotprint doch nur>breiter ist, bekam ich als antwort das hat was mit der leistung zu>tun....
Käse.
>das man für 500V einen mindestabstand von 2,5mm einhalten soll, und bei>2,2mm (padabstand footprint) eine spannung von 440V anlegen kann.
Kann schon sein.
>Wie und wo kann man das den nun nachlesen wie hoch die>Spannungsfestigkeit von Footprints ist?
Keine Ahnung.
> oder nach welchen kriterien der> abstand bemessen wird ?
Luft- und Kriechstrecken, CTI, Verschmutzung bzw.
Oberflächenbeschichtung oder gar kompletter Verguss.
Max schrieb:> in dem Datenblatt steht unter anderem
Du musst dir darüber klar sein, dass sich solche Angaben nur auf das
nackte Bauteil beziehen - nicht auf die Leiterplatte und somit auch
nicht auf einen eingelöteten Widerstand, da gelten ganz andere
Richtlinien = grössere Abstände. Da kommst du nur drum herum, wenn du
unter dem Chip zwischen den Pads einen Schlitz in die LP fräst.
Gruss Reinhard
aha,
@ Hauspapa
=> leiterbahnabstand nach ICP-2221A nach B2 ermittelt, dachte damit wäre
klar das ich davon schon mal was gehört habe, aber das bezieht sich halt
auf Leiterbahnen...
für die Schutzklassen bleibt "nur" klase II über und die Isolierklasse
ist I ggf II.
überspannungskategorie tjo - wohl keine.
@ Tom K.
ja das hab ich auch schon gefunden, das von Johanson Dielectrics, die
haben getestet. Aber ich bin auf der Suche nach einer Norm / Richtlinie
@ Reinhard Kern
ja das war mir klar, das sich das auf's beuteil bezieht, bzw die
"normalen" wiederstände bei 500Vdc bzw 1000Vdc wegbrutzeln.
Reinhard Kern schrieb:> nicht auf die Leiterplatte und somit auch> nicht auf einen eingelöteten Widerstand, da gelten ganz andere> Richtlinien = grössere Abstände. Da kommst du nur drum herum, wenn du> unter dem Chip zwischen den Pads einen Schlitz in die LP fräst.
und genau diese Richtlinie / Norm suche ich.
Wie heißt die.
Max
Hallo,
ich würde ein Maximum von 500 V an einem 1206 SMD-Widerstand sowieso
nicht ausreizen, auch wenn das im Datenblatt steht - ein Stäubchen oder
ein Hauch von Verunreinigung ändert alles. Mir kommt die Angabe recht
hoch vor.
Wenn das getestet werden soll, müssen sowieso alle Effekte durch
Platine, Löten usw. ausgeschlossen werden, also müsste man die
Widerstände fliegend kontaktieren, z.B. zwischen gefederten Prüfspitzen.
Gruss Reinhard
Auf Deiner Leiterplatte hast Du sicher Lötstoplack drauf, also coated,
dann passt das doch mit den Abständen. Wenn Du keine leitfähigen Stäube
oder kondensierendes Wasser garantieren must geht das problemlos.
Zwischen 2 TO-220 Beichen ist auch nicht mehr Abstand und die gibts auch
für 1000V. Das Bauteil ist für diese Spannungen spezifiziert, die
Leiterplatte nach Deinen Angaben auch. Dann ist doch alles gut.
In Sachen Verlustleistung solltest Du noch aufpassen. 1/4W bei 500V(RMS)
1M Ohm oder mehr. wenn da nur wenig Kupfer drum rum ist solltem man von
dem 1/4W auch noch ein bischen fernbleiben. Nur als Vergleich ein TO-220
ist ohne Kühlkörper mit ca. 1W Verlustleistung gut ausgelegt. Dein
Widerstand ist etwas kleiner...
Hauspapa schrieb:> Auf Deiner Leiterplatte hast Du sicher Lötstoplack drauf, also coated,> dann passt das doch mit den Abständen.
Das ist ein schwerer Irrtum. Die Angabe gilt für Leiterbahnen, die in
Lötstopplack (nicht unumstritten) oder Epoxidharz eingeschlossen sind.
Mit Lötstopplack bedruckte oder eingegossene Bauteilpads haben aber
nicht übermässig viel Sinn. Hast du schon mal 1206 auf einem Pad auf
einer Multilayer-Innenlage bestückt? Wenn ja und wenn dann das Ganze
verpresst ist hast du allerdings recht.
Gruss Reinhard
>Das ist ein schwerer Irrtum.
Da muss ich dir Recht geben, habe gerade in EN60664-3 nachgesehen.
Dort ist Beschichtung definiert als: "Isolierstoff, wie Lack- oder
Trockenfilm, der auf der Oberfläche der Anordnung aufgetragen ist."
Liegt hier natürlich nicht vor, da die Lötstellen unbeschichtet sind.
besten Dank
Hauspapa
