Hallo. Ich beschäftige mich seit einiger Zeit mit dem BGA-Löten und hatte dazu bereits einen anderen Thread geschrieben, in dem mir gut geholfen wurde. Danke nochmals an dieser Stelle. Das ablöten, reinigen und reballen klappt mittlerweile ganz gut. Ich hab auch mittlereile den Dreh raus, wie ich den BGA Chip platziere. Ich habe allerdings ein Problem mit neuen Chips. Popcorn. Ich habe zB gestern einen neuen Grafikchip per Post enthalten und diesen gestern Abend aufgelötet. Sitzt richtig, ist aber defekt, er hat Blasen. Nach erneuter Recherche fand ich raus, dass das durch Feuchtigkeit im Chip entsteht und man soll ihn vorher 24h mit 120 Grad C "trocken backen". Ich denke mal, das war mein Fehler ?! Jetzt möchte ich das aber nicht im Backofen in der Küche machen. Wie macht ihr das ? Ich habe nirgends ein kleine Öfchen für Chips gefunden. Zu dem soll das Gerät sicher sein, wenn es 24h läuft. Ich hab keine Lust, dass mir die Bude abfackelt. Sind denn 24 Stunden wirklich von Nöten ? Wie sind eure Erfahrungen ? Jetzt will ich aber nicht jeden Chip einzeln backen vor einer Reparatur. Ich hab hier mehrere BGAs auf Halde. Diese würde ich gerne zusammen entfeuchten und dann jeweils in einen Beutel mit Feuchtigkeitsindikator einschweissen. Könnt ihr mir da was empfehlen ? Vielen Dank !! Jan
Gast
#4793386
ich benutze genau wie zum vorwärmen eine Blechdose mit anschlussstutzen für die Heißluftlötstation
Und das lässt du dann 24 Stunden heizen ? mfg
Bisr Du sicher, dass das der Popcorn Effekt war und nicht lokale Ueberhitzung?
Wenn es popcorn war, dann war es ein Lieferantenfehler. Die Komponenten müsse so verpackt sein, dass sich keine Feuchtigkeit einlagert. (oder die max Lagerdauer überschritten wurde). Wenn die Dinger bei Dir offen rumliegen, dann wäre es Dein Fehler.
Popcorn-Effekt? Wartet nur: Zum Dank pflanze ich Euch einen Ohrwurm ein, den ihr ein paar Tage nicht loswerdet: :)) https://www.youtube.com/watch?v=mBDgfBunNyc MfG Paul
Gast
#4793654
Paul B. schrieb: > Popcorn-Effekt? Wartet nur: Zum Dank pflanze ich Euch einen Ohrwurm ein, > den ihr ein paar Tage nicht loswerdet: > :)) > > Youtube-Video "Pop Corn - Original - (J M JARRE)" Jarre - YMMD :) rgds
Besorge dir doch für ein paar Euro einen kleinen Pizzaofen. Die 120°C müssen ja nicht aufs Millikelvin eingehalten werden.
6a66 schrieb: > Jarre - YMMD :) In der Tat hat Jean Michel Jarre Coverversionen von "Pop Corn" veröffentlicht, und zwar unter seinem Pseudonym "Pop Corn Orchestra". Allerdings ist er nicht der ursprüngliche Schöpfer dieses Werks, sondern kam erst ca. drei Jahre nach Gershon Kingsley damit heraus.
Na, summt ihr schon schön die Popcorn-Melodie, ihr "nicht Lesenswerten"? :)) Da brecht ihr nicht -da müßt ihr durch! MfG Paul
Lool... Meine BGA Maschine spielt das Lied bei jedem Lötvorgang automatisch ab.. :D Wenn alle Stricke reissen, mach ich einen Popcorn-Stand auf dem Jahrmarkt mit dem Gerät auf.. :D In der Tat habe ich jetzt einen Ohrwurm... Zum Thema. Der Chip war in einer kleinen schwarzen Plastikpackung mit durchsichtiger Klebefolie zum Abziehen oben drauf. Das ganze war in Folie eingewickelt und mit Tesafilm "versiegelt". Das wiederrum in einem gepolsterten Briefumschlag. Also tatsächlich nicht sehr fachgerecht. Ich habe gelesen, dass die "richtigen" Händler den Chip aus dem Trockenschrank nehmen, ihn in einen speziellen Beutel mit einer Feuchtigkeitsindikatorkarte schweissen. Aber was soll ich machen, wenn ich die Chips nur in Fernost kriege ?! Das mit dem Pizzaofen hab ich mir auch schon überlegt. Ich denke halt immer an die Tatsache, dass das Teil dann 24 Stunden laufen muss. Also es sollte was sicheres, geregeltes sein. Das Problem ist, ich muss immer wieder dran denken, dass einem Kumpel von mir vor Jahren eine Etage halb ausgebrannt ist wegen so einem Öfchen. Die 24 Stunden machen mir Kopfweh, ich bin die Hälfte des Tages nicht zuhause. Müssen es denn wirklich 24 Stunden sein ? Vielen Dank für die Antworten und den Ohrwurm.. :) Gruss Jan
War "Plastikpackung mit durchsichtiger Klebefolie zum Abziehen oben drauf." dicht? Das kannst du jetzt aber kaum noch sehen. Eigentlich reicht das. Ich glaube, du überhitzt die dinger einfach. Man kann zumindest TQFP ein und auslöten und es tut trotzdem. Egal wie alt. Ohne Vorwärmen. Ob BGA hier einen grdlegenden Unterschied macht? Klaus.
Also ich denke grundsätzlich solltest du dich mal über MSL Level von Bauteilen informieren. Mal auf die schnelle: https://de.m.wikipedia.org/wiki/Moisture_Sensitivity_Level Je nachdem welchen Level dein Bauteil aufweißt (Datenblatt) gibt es hierzu auch empfohlene trocken bzw temper Zeiten. (Siehe J-STD Normung). Wenn du Bauteile wie beschrieben bekommst wirst du um ein trockenen nicht drum rum.kommen. Im professionellen Bereich gibt es hier für extra Trockenöfen die auch mal einige Tage/Wochen am Stück laufen. Gruß Jonas PS: Danke Paul für diesen tollen Ohrwurm. :-)
Der "richtige Händler" hat seine Halbleiter andauernd in einer feuchtigkeitsdichten Verpackung. Das sind mattsilbern aussehende, komplett lichtdichte, verschweisste Beutel. Drin ist noch ein kleiner Beutel Trockenmittel und ein Feuchtigkeitsindikator. Zur Entnahme von Teilen wird der Beutel kurz geöffnet und anschließend wieder verschweißt. Die Lagerung im Trockenschrank gibt es wohl auch, aber als großer Händler/Distributor müsstest du dann riesige/viele Trockenschränke haben. Das entnommene Bauteil wird ebenfalls wieder feuchtigkeitsdicht eingeschweißt, wieder mit Trocknungsmittel und Indikatorkarte. Hier sind die verwendeten Beutel teilweise nicht mehr vollkommen feuchtigkeitsdicht, sondern nur noch diffusionshemmend. Erkennbar daran, dass sie nicht blickdicht sind, sondern z.B. dunkelgrau silbern halbdurchsichtig. Irgendwann teilt einem dann die Indikatorkarte mit, dass es besser wäre, den Chip vor dem Verarbeiten zu "backen". In der Praxis gibt es für die ICs noch verschiedene Empfindlichkeitsklassen, moisture sensity level - MSL, für die es unterschiedlich strenge Anforderungen gibt. Bereits wenn man bei Farnell/Digikey/Mouser etwas empfindlicheres bestellt, wird es so beim Kunden angeliefert, denn diese Händler haben den Anspruch, dass deren Ware uneingeschränkt in der Produktion eingesetzt werden kann.
Paul B. schrieb: > Zum Dank pflanze und ich dachte grad noch https://www.youtube.com/watch?v=30AEhvybFCo
Andreas S. schrieb: > Allerdings ist er nicht der ursprüngliche Schöpfer dieses Werks, sondern > kam erst ca. drei Jahre nach Gershon Kingsley damit heraus. Das, was sie damals (tm) im Radio rauf- und runtergespielt haben, war allerdings die Version von Hot Butter. https://www.youtube.com/watch?v=DBYjZTdrJlA Die habe ich für das Original gehalten, bis mich https://de.wikipedia.org/wiki/Popcorn_(Instrumentalst%C3%BCck) aufgeklärt hat - ja Gershon Kingsley war's.
Danke nochmals ! Ich hab irgendwo noch die 45er Schallplatte von Popcorn, vielleicht mache ich mir das Cover als Avatar...wenn das so weitergeht :-(( :D Also, ich schreibe mal meine Temperatureinstellungen, um aus zu schliessen, dass es an meiner Arbeit liegt: Ich heize die Platine auf 150 Grad auf auf dem Preheater für ca. 30 min. Die Unterhitze lasse ich auf 250 Grad vorheizen an der BGA Station, Oberhitze lasse ich kalt. Den BGA "Sockel" benetze ich mit einem Pinsel ganz zart mit Flussmittel. Lege dann die Platine auf und platziere den BGA. Abstand von oberem IR-heater zum Prozessor ca 2-3 cm. Temperatursensor mit Aluband direkt neben dem Prozessor platziert. Anstiegsrampe 1 : Rampenanstieg 1,5° pro Sekunde Zieltemperatur 1: 70°C Haltephase Temperatur 1: 90 Sekunden Anstiegsrampe 2 : Rampenanstieg 2° pro Sekunde Zieltemperatur 2: 150° C Haltephase Temperatur 2: 90 Sekunden Anstiegsrampe 3 : Rampenanstieg 2,5° pro Sekunde Zieltemperatur 3: 190° C (hier hats knack gemacht) Haltephase Temperatur 3: 90 Sekunden Anstiegsrampe 4 : Rampenanstieg 3° pro Sekunde Zieltemperatur 4 : 230° C Haltephase Temperatur 4: 100 Sekunden Alles für bleifreies Lot versteht sich. Ich hatte an der kleinen Grafikkarte nicht abgeklebt, es befinden sich keine Elkos drauf. Auf dem Prozessor befinden sich kleine Kondensatoren. Die sind kurioserweise alle noch an ihrem Platz, aussenrum ist Popcorn.. :) Gruss Jan
Jan H. schrieb: > Temperatursensor mit Aluband direkt neben dem Prozessor platziert. Blankes Aluminium hat einen Emissionsgrad von 0,04, Lacke und Kunststoffe von 0,85 bis 0,98. Dein Aluminiumband hat daher fest die gesamte Wärmestrahlung der Oberhitze reflektiert und sich dadurch wesentlich weniger aufgeheizt als der Rest. Daher solltest Du entweder ein hitzebeständiges Kunststoffband, z.B. Kapton/Polyimid, oder eloxiertes Metallband verwenden. Die deutlich unterschiedlichen Emissionsgrade sind auch DER Hauptgrund dafür, dass Heizkörper immer lackiert werden und es z.B. keine blanken Heizkörper aus Edelstahl/kupfer o.ä. gibt. Im Gegenzug wurden/werden Siedekessel aus Kupfer auch auf Hochglanz poliert, da sie so wesentlich weniger Wärme abstrahlen.
Um einen Parallelthread zu zitieren: Infrarot ist ein technologischer Unfall. Zum Vorwärmen ok, aber zum eigentlichen Löten wäre eine Heißluftpistole sicher die bessere Wahl.
Jan H. schrieb: > 24h mit 120 Grad C "trocken backen". Ist in der Tat diese hohoe Temperatur erforderlich? Im Kopf hatte ich Temperaturen so von 50 bis 60 Grad.
Mehmet K. schrieb: > Im Kopf hatte ich > Temperaturen so von 50 bis 60 Grad. Das ist aber schon ziemlich hohes Fieber... ;-) MfG Paul
Ob es tatsächlich Alu-Band ist weiß ich nicht. Es sieht jedenfalls so aus. Es steht "JIN WAN FU" drauf... :-)) Von dem Kapton-Band hab ich auch noch ne Rolle hier, aber noch nicht probiert. Dann werde ich das bei dem nächsten Prozessor tun. Was haltet ihr von der Temperaturkurve und dem Abstand des oberen Heizers ?
> Ist in der Tat diese hohoe Temperatur erforderlich? Im Kopf hatte ich > Temperaturen so von 50 bis 60 Grad. Hier kommt es auf die Bauteil “dicke“ und den MSL Level an. 24-48 Stunden bei 125Grad ist aber schon real. Kann man hier nachlese: http://www.google.de/url?q=https://www.jedec.org/sites/default/files/docs/jstd033b01.pdf&sa=U&ved=0ahUKEwjtjOPShq7QAhXEVBQKHexpAqYQFggPMAI&sig2=MomIePkDUy_sAK0bEwkt3Q&usg=AFQjCNG4WzC5RRXNDlZ2iKPyS4CAKJTg8A Für alle die es interessiert. Seite 17 Gruß Jonas
Jonas, danke für den Link.
Jan H. schrieb: > Ob es tatsächlich Alu-Band ist weiß ich nicht. Es sieht jedenfalls so > aus. Entscheidend ist dabei weniger das konkrete Metall, sondern dass es sich um eine glänzende Metalloberfläche handelt. Falls es sich statt um ein Aluminiumband um ein Platinband gehandelt haben sollte, wäre der Emissionsgrad eher noch niedriger.
Wie trocknet man seine Chips ? zB in einer kleinen Buechse, wie klein auch immer. Dort kann man ein paar Keramikwiderstaende laufen lassen, ein paar Watt. Solange die Isolation gut genug ist, bleibt die Temperatur hoch genug.
Gast
#4796315
Wie trocknet man seine Chips ? Ehm die passende Jahreszeit steht doch vor der Tür? Passende Plastikdose auf die Heizung... gruß Jonas
Einfache und gute Idee mit der Heizung ! Danke für den Tip ! :) Aber was haltet ihr von meinen Temperatureinstellungen ? Oh man, ich hab mir im Netz paar Filme zu hochprofessionellen BGA Stationen angeschaut (Ersa und CO)... Ich glaub, ich spiel mal Lotto.. Das ist schon eine ganz andere Liga ! :)
Hi, Chips zu zum Popcorneffekt neigen müssen bei Anlieferung in passender Verpackung sein. D. h. in ESD-Tüte mit Trockenmittel und Indikator. Dann muss nach JEDEC auch drauf stehen wie lange man max. warten darf bis nach dem Öffnen die Chips gelötet werden müssen. Gerade bei deinem BGA ist ein Gewährleistungsfall bereits beim Versenden eingetreten. Trocknungstips: Geschlossene Blechdose mit Silicagel (Trockenmittel). Kann auch Kalziumchlorid sein. Dies saugt aber so viel Wasser auf das es selber sich in dem Wasser auflöst. Trockenmittel kann im Backofen bei 200°C über längerem Zeitraum ausgetrocknet werden. Indikatorpapier war früher mit Kobaltchlorid getränkt (Achtung, giftig). Das zeigt zuverlässig an (+-5%) wenn in der Verpackung die richtige Trockenheit herrscht.
Gast
#4798035
warum schaut keiner ins Datenblatt von dem BGA, da sollte doch alles drin stehen zur MSL-Klasse. Nach dem gelesenen kann ich nur schlußfolgern das der BGA eine sehr kurze Floortime hat, ich hab jeden Tag mit BGA's zu tun(ich bestücke die zu Haufe - Elektronikfertikung)und wenn das Teil nicht ordnungsgemäß verpakt war, hat das Teil Feuchtigkeit aufgenommen.
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