Ich muss einfach nur mal den Frust loswerden, nachdem ich die angesammelten Footprints für SMD-ICs gesichtet habe. Wieso schlägt jeder Hersteller andere Footprints für identische Bauformen vor? Verschärft wird die Situation noch durch unterschiedliche Bezeichnungen oder subtile Unterschiede, z.B. bei MSOP-8, TSSOP8 & Co. Bei NXP findet man zwei Varianten von TSSOP8, aber bei hier heißen die dann zur Abwechslung SOT505-1 und SOT505-2. Unterscheiden sich offenbar nur in der Länge der Pins. Bei TI gibt es im Datenblatt für TLV170x die Bauform VSSOP. In der Fußnote wird erläutert, dass VSSOP identisch zu MSOP ist. Wie ist Eure Vorgehensweise: Definiert Ihr einen Standard-Footprint und verwendet diesen dann für alle Bauteile mit dem (hoffentlich) entsprechenden Gehäuse oder definiert Ihr die Footprints für jedes Bauteil strikt nach Datenblatt?
Ich mach eigentlich immer meine eigenen Footprints. Bei mir sind die Pads zum Handloeten jeweils laenger. Bei TSSOP geben ich zB 1-1.5mm auf jeder der 2 Seiten zu. Bei TQFP ebenso. Bedeutet der Fussabdruck muss einfach passen.
Gast
#5353584
Eckhard T. schrieb: > definiert Ihr die Footprints für jedes > Bauteil strikt nach Datenblatt? Ja, fast immer - das ist auch eine Frage der Haftung bei einem Dienstleister wie mir. Nehme ich einen anderen Footprint als der Hersteller angibt, so bin ich verantwortlich, wenn etwas nicht funktioniert, oder wenn auch nur der Bestücker meckert. Dann muss ich Änderungen auf meine Kosten ausführen. Mit dem Footprint aus dem Datenblatt bin ich auf der sicheren Seite, zumindest juristisch. Georg
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