Hallo, Suche einen Wandler IC für die Versorgung von xilinx fpga's. Speziell den Spartan 6 und artix 7. Das wären vielleicht 2 :) Freundliche Grüße, Richard
Gast
#6031818
LTC3419 hat sich fuer Spartan6-Designs (3.3 und 1.2V) bewaehrt. Einfach auf die Stromschleifen/Kondensatoren achten, sonst zappelt das Ding / wird heiss, usw.
Der Spartan7 braucht 1V und 1.8V. 3.3V sind optional für die IOs. Das kann man auch mit zwei kleinen LDOs machen je nach benötigtem Strom.
Gast
#6031918
Mit welcher Spannung willst du die Boards denn versorgen?
Ich setze für low-volume Projekte gerne das hier ein: https://www.analog.com/en/products/ltm4668a.html Da bekommst Du auf kleinstem Raum und mit wenig externer Beschaltung 4 getrennte Spannungszweige mit je 1.2A raus. Wenn Du mehr Strom brauchst, kannst Du auch Ausgänge parallel schalten. Ist auch EMV-technisch eine schöne Lösung. Aus dieser Serie gibts noch mehr Bausteine. fchk
Wenn es um kleine Stückzahlen geht und daher die Kosten nicht das Primärkriterum sind, nimm Schaltregler von Linear Technology / Analog Devices. Mit der LTpowerCAD Software läßt sich ein Design ganz gut dimensionieren, man gibt die Eingangsspannung, Ausgangsspannung und den benötigten Ausgangsstrom an und bekommt Vorschläge für geeignete Schaltregler ICs. Da kann man noch selektieren, z.B auf ICs mit integrierten Switches und Synchrongleichrichtung. Anschließend unterstützt einen die Software bei der Dimensionierung der Speicherdrossel, der Siebkondensatoren und der Kompensation. Das fertige Design kann man dann noch in LTspice simulieren um das Transientenverhalten bei Lastsprüngen zu überprüfen bzw. zu optimieren. PowerCAD exportiert praktischerweise eine LTspice Schaltung auf Knopfdruck. Einsteigern in die Materie kann ich nur empfehlen, Schaltregler ICs zu wählen, in deren Datenblatt ein Layoutvorschlag enthalten ist und sich auch ohne Wenn und Aber daran zu halten. Bei der Parameter-Eingabe in PowerCAD ruhig etwas Luft nach oben lassen und das Design nicht "auf Kante" auslegen. Wenn die Abschätzung ergeben hat, daß man z.B 1,2V bei 2A benötigt, würde ich 3A in PowerCAD angeben. Kostensparende Optimierungen nach unten kann man nach Messungen am funktionierenden Prototyp immer noch vornehmen, falls es denn nötig sein sollte. Zu knapp bemessen hat man dagegen einen nicht (zuverlässig) laufenden Prototyp.
Danke an alle, ich muss diese Infos erst einmal verdauen. El Ef schrieb: > Mit welcher Spannung willst du die Boards denn versorgen? 24V EDIT: So wie es aussieht, eher mit 12V. Gut, LTC3419 und LTM4668A.
Gast
#6032178
In einem Projekt wo ich neben den drei Spannungen für den Spartan 7 auch noch 5 für anderem Kram benötigte hab ich den LTC3419 eingesetzt. Ging dann auch direkt mit 24V
Gast
#6032186
El Ef schrieb: > In einem Projekt wo ich neben den drei Spannungen für den Spartan > 7 auch noch 5 für anderem Kram benötigte hab ich den LTC3419 eingesetzt. > Ging dann auch direkt mit 24V Edit 1: 5V für anderem Kram Edit 2: LT8602
@ Frank K.: Der LTM4668A sieht schick aus, aber das Package ist mir etwas klein. Das geht doch fast nur mit Via in Pad und die müssen dann plugged sein?! Ich verwende derzeit gerne den TPS65266 http://www.ti.com/lit/ds/symlink/tps65266.pdf , der hat 3 Ausgänge mit 3A,2A,2A, benötigt aber noch externe Spulen. Das Datenblatt ist aber super und zeigt sowohl Schaltungsbeispiele als auch Layout. Man braucht keine Vias in Pads (ausser dem großen Massepad unter dem Chip) und kann das QFN bequem per Hand löten. Das Massepad entweder durch ein dickes Via oder mit Heißluft. Das ganze Layout mit Spulen und Kondensatoren geht auf 2cm x 1cm.
Gustl B. schrieb: > aber das Package ist mir etwas klein. Ja, mir auch, dafür keine Spulen. Gustl B. schrieb: > Das geht doch fast nur mit Via in Pad und > die müssen dann plugged sein?! Welche Pins meinst du? Edit: Der TI Chip ist auch viel günstiger.
Richard B. schrieb: > Gustl B. schrieb: >> Das geht doch fast nur mit Via in Pad und >> die müssen dann plugged sein?! > > Welche Pins meinst du? Eigentlich alle bei dem BGA (ausser denen in der äußersten Reihe). Oder platzierst du die Vias zwischen den Pads?
Gustl B. schrieb: > @ Frank K.: > > Der LTM4668A sieht schick aus, aber das Package ist mir etwas klein. Das > geht doch fast nur mit Via in Pad und die müssen dann plugged sein?! Ich nehme Vias mit 0.4mm Durchmesser und 0.2mm Loch, dazu 0.4mm SMD Pads, und dann passt das ganz bequem. Die meisten Module von LTC haben aber 0.1" Raster, und das ist dann ganz unkritisch. z.B. LTM4644, 4*4A, parallelisierbar. fchk
Danke! Ich versuche nur das 1mm Raster zu verwenden. Aber noch ein kurzer Kommentar und eine Frage zu BGA: Wenn ich ein BGA vor dem Löten platziere, streiche ich ganz dünn Flussmittelpaste über die Platine. Dann setze ich das BGA auf und verschiebe es leicht hin und her, bis es "einrastet". Und zwar sind die Pads etwas tiefer als der Lötstopp drum herum. Das kann man also wunderschön platzieren wenn man mit etwas Gefühl und wenig Kraft den IC hin und her schiebt. Dann erwärme ich das mit dem Fön bis das IC überall etwas einsinkt. Die Frage: Gibt es einen Unterschied in der Dicke des Lötstopps bei den Herstellern und kennt ihr Hersteller, bei denen man extra dicken Lötstopp bestellen kann? Ich bestelle bisher immer bei BetaLayout und ja, man kann diese Vertiefungen schon erkennen aber wenn der Lack dicker wäre würde mich das schon freuen.
Hallo, Ich habe meine ICs (LX9) bekommen :) Was für Kondensatoren (Größe) nimmt man für die Versorgung? 0201? Ich habe bereits "Probleme" mitn Layout. Was haltet Ihr von diese Anbindung (Mojo V3)? Gustl B. schrieb: > Oder platzierst du die Vias zwischen den Pads? Eigentlich schon. Ich habe aber noch nie so große bga's machen müssen. @Gustl Du hast dein Layout veröffentlicht, oder? Freundliche Grüße,
Angehängte Dateien:
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Vcc_Int.jpg
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Richard B. schrieb: > Was für Kondensatoren (Größe) nimmt man für die Versorgung? 0201? https://www.xilinx.com/support/documentation/user_guides/ug393.pdf Ab Seite 13, da werden sogar entsprechende Typen empfohlen.
Richard B. schrieb: > Was haltet Ihr von diese Anbindung (Mojo V3)? Wenn du schon so fragst: Wenig bis gar nix. Der Entkopplungs-C gehört quer vor die Versorgungspins (nicht umsonst finden die sich immer paarweise!) und auf der selben Seite mit kurzen Leiterbahnen angebunden. Lothar Miller zeigt auf seiner feinen Webseite, wie man's macht: http://www.lothar-miller.de/s9y/categories/14-Entkopplung
Tobias B. schrieb: > Richard B. schrieb: >> Was für Kondensatoren (Größe) nimmt man für die Versorgung? 0201? > > https://www.xilinx.com/support/documentation/user_guides/ug393.pdf Die Xilinx Appnote ist auch nicht schlecht, passt aber mehr zu BGA Gehäusen, als für TQFP. Mir hat bislang 0402 auch bei BGAs stets genügt, um die Teile direkt ggü. dem FPGA an die Power-Pair-Vias anzuschließen. Allerdings habe ich auch bewußt auf die kleinen CSP-BGAs verzichtet, bei deren Pitch wird ein Breakout mit Standard-Vias bei üblichen Pool-Prozess-Leiterplatten auch de facto unmöglich.
Thorsten S. schrieb: > Die Xilinx Appnote ist auch nicht schlecht, passt aber mehr zu BGA > Gehäusen, als für TQFP. Dazu kann ich leider nichts sagen, hatte noch nie nenn Spartan 6 mit TQFP. Weiss jetzt auch nicht ob fuer dieses Gehauese noch spezielle Hinweise in der App Note zu finden sind:-(
Tobias B. schrieb: > Ab Seite 13, da werden sogar entsprechende Typen empfohlen. Danke. Sehr gut erklärt. Thorsten S. schrieb: > Wenn du schon so fragst: Wenig bis gar nix. Ja. Ich auch. Warum hat der das so gemacht? Um bei 4 Lagen bleiben zu können? Laut Intel ist eine Lagenaufbau wie folgt am besten: SIG GND PWR 1 PWR 2 GND SIG Allerdingst mit Blind VIAs... Wie mache ich dann 3 PWR Ebenen (und elecrow)?
Für welches IC willst du 3 Power Ebenen? Das ist völlig OK wenn man auf einer Ebene verschiedene Flächen macht mit verschiedenen Spannungen. Ich habe am Spartan7 Signale, GND, Spannungen und nochmal Signale. Auf der Ebene mit den Spannungen gibt es eine Inselfläche mittig unter dem FPGA für die 1.0 V und zwei weitere Flächen für je 1.8 V und 3.3 V. Aber die Versorgungspins sind ja sinnvoll angeordnet, da kann man schön mehrere Fläche machen auf einer Lage. Wichtig ist, dass eine möglichst unzerschlitzte Massenlage vorhanden ist. Vias dadurch sind OK, es sollten aber keine langen Schlitze entstehen.
So, sorry, habe tatsächlich die Versorgung auf die Unterseite gesetzt. Und zwar weil die Kondensatoren auch auf der Unterseite sitzen. TOP und Lage 3 ist dann Signale, Lage 2 ist Masse. Ich habe mal ein Bildchen der Versorgungslage gemacht. In der Mitte die 1.0 V Insel, von unten (Süden) ist die angeschlossen, dann drum herum ein Ring 1.8 V (den habe ich zur besseren Sichtbarkeit jetzt mal nicht geflutet, ripup) und ganz aussen dann die 3.3 V. Geht problemlos. An manchen stellen sind die Polygone aber nur dünn verbunden, haben also Engstellen, da habe ich dann noch auf einer anderen Lage, hier Lage 3, normale Leiterbahnen zwischen den Versorgungspins/Vias gezogen.
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supply.png
(58 KB)
Gustl B. schrieb: > Für welches IC willst du 3 Power Ebenen? Danke. Spartan 7 und Artix 7.
Naja, je machdem wie viele IOs du rausrouten musst, brauchst du schon viele Layer. Aber bei einem Spartan7 im FTGB196 Package (100 IOs) kann man alle IOs bei 4 Lagen routen. Also zwei davon sind Signallagen. Beim Artix gibt es das Package leider nicht, ich weiß nicht ob da 4 Lagen reichen oder ob man blind- burried- vias braucht. Ist auch die Frage bei welchem Pitch du noch eine Leiterbahn zwischen den Pads durchfädeln kannst.
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