Gast
#1310431
Hallo, nach dem Durchlesen div. Literatur sind noch ein paar Fragen offen, vielleicht könnt ihr mir ja weiterhelfen: - Wie wirkt die Ground-Plane bezüglich Crosstalk-Effekte aus? Grundsätzlich hat man ja eine Stromschleife durch Hin- und Rückleitung eines Pfades, die eine gewisse Induktivität (abhängig von der Fläche und Leitungsinduktivität) darstellt und somit zwischen zwei Stromschleifen wie ein Übertrager wirkt undein Übersprechen stattfindet. Die GND-Plane verringert ja die Induktivität der Stromrückleitung... verringert sie auch die Fläche der Leiterschleife? Wie sieht es mit der kapazitiven Kopplung zwischen zwei Signalen aus (führt ja auch zu Übersprechen von hohen Frequenzen aufgrund der kleinen Impedanz in diesem Bereich)? Hilft da die GND-Plane? - Macht es Sinn neben den Abblockkondensator auch noch Ferrite seriell in die Versorungsleitungen zu platzieren, um das EMV-Verhalten zu verbessern? Geht es bei den Ferriten darum, dass sie aufgrund der steigenden Impedanz bei hohen Frequenzen hochfrequente Störungen (Spikes) nicht durchlassen? Was für Auswirkungen haben die Ferrite sonst (z.B. Spannungsabfall)? Wie dimensioniert man die Ferrite für eine entsprechende Schaltung? Eine sehr grundlegende Sache, die mir aber nicht klar ist: --> "Keep in mind that return currents can also use the VDD system/plane" Wieso kann den rückfließender Strom auch über die VDD-Plane und nicht nur über die GND-Plane abfließen? lg