Hallo erst einmal.
Vorgestern bin ich 18 Jahre alt geworden und bin im zweiten Lehrjahr
Elektroniker für Betriebstechnik bei einer großen Firma in der
Ausbildung.
Seit es nun beim Chinesen viele Möglichkeiten gibt Platinen fertigen zu
lassen, habe ich mir 5 Platinen für ein Erweiterungsmodul für meinen
Commodore 64 fertigen lassen.
Das Modul dass ich mir nachbauen möchte heißt EasyFlash 3 und besteht zu
100% aus 0805 SMD Bauteilen.
Eine Platine habe ich schon "versaubeutelt", weil das mit dem normalen
Lötkolben, Flußmittel, Lupe und 0,5 mm Lötzinn nicht geklappt hat.
Ich will nun einen Reflow Lötofen bauen und bin mit Google hier im Forum
an sehr vielen Stellen zu Beiträgen gelandet, die mich aber mehr
verwirren als dass die helfen tun.
Worauf kommt es denn nun wirklich bei einem Reflow Lötofen an?
Die Einen versteifen sich auf die supergenaue Temperaturregelung mit 2
oder besser mehr Thermocouplen an der Platine, auf den Bauteilen und ab
besten noch vor und hinter einem Lüfter, der die Luft im Ofen umwälzt.
Andere nehmen den einfachen 15 Euro Amazon Pizzaofen mit den Heizstäben
unten und oben, packen ein Thermocouple an den Rost und einen direkt auf
die Platine oder ein Bauteil. Dann besteht die Schaltung aus genauen
Timern und der Auswertung der beiden Temperaturen, die dann in Software
gemittelt wird.
Wieder andere schreiben, "bloß keinen 15 Euro Pizzaofen", biege Dir Dein
eigenes Gehäuse, nimm sauteure Infrarotstrahler, schirme schwarze
Bauteile mit Folie ab, wälze die Luft um, nimm 2 hochpräzisions
Thermocouple usw.
Dann ist da noch die schier unendliche Anzahl an Videos in Youtube.
Als ich mir ein Oszi und ein Labornetzteil angeschafft habe, da habe ich
min. 75 bis 100 Beiträge hier im Forum gelesen und dann erst im Internet
nach Tests und Meinungen gesucht. Bei den 2 Sachen lagen die Meinungen
und Bedenken / Lob hier aus dem Forum genau richtig.
Also frage ich hier mal in die Runde, was ich denn nun bei einem Reflow
Ofen beachten muß und ob eine Chance besteht, dass ich mit einem
überschaubaren Geldbetrag (so 200 Euro ist die Grenze bei meiner
Azubibezahlung) einen Reflow Ofen selbst bauen kann.
Das wäre meine Idealvorstellung, weil ich dann auch verstehe und weiß,
was da wie zusammenhängt wenn mal was nicht so klappt.
Ich habe schon CR44 SMD Lötpaste von Reichelt mitbestellt. Die Schmilzt
schön und zieht sich ganz gut um die Beinchen der SMD IC, allerdings
mache ich beim Löten mit dem FixPoint FP50 Lötkolben, 355°C und
abgeschrägter Lötspitze immer eine Menge Brücken und wenn ich die
wegmachen will, dann brechen die Beinchen an den IC ab.
Deshalb will ich mir einen Reflow Ofen bauen und evtl. später mal selbst
Platinen machen, die aber mit SMD Bauteilen, weil es da die besseren IC
und Teile gibt, die es nicht mehr als Bauteile mit Drähten drann gibt.
Marlon
Ich habe mir aus einem kleinen "Mini-Ofen" mit einem Controleo3 einen
Ofen gebaut. Heizelemente durch schnellere Halogenstrahler ergänzt.
Dürfte grob im Budget sein: https://www.whizoo.com/
Solange die Teile grob ähnliche Größe haben, geht das gut. Nur wenn man
0805er Widerstände mit 10mm Kondensatoren und 13x13mm Relais "mischt",
ist es echt schwer ein vernünftiges Profil zu finden. (Daher überlege
ich immer wieder über einen DIY Vapor Phase Ofen, aber das würde wohl
ein größeres Projekt und alleine vom Galden schnell außerhalb vom
Budget.)
Vorher: Heizplatte für Display-Reperaturen und mit Heißluft gelötet.
geht auch, nur bei größerer Bauteilanzahl echt nervig, dafür güstiger.
Ich bin seit weit über 50 Jahren mit dem Lötkolben unterwegs, einen
Reflowofen habe ich bis heute nicht. Interessiert hat mich das schon,
doch letztlich war ich mit Kolben und Lötzinn auch erfolgreich. 0805er
und TQFP-ICs sind mit meinen Augens gerade noch machbar, doch
IC-Beinchen habe ich dabei noch nie abgerissen.
Ich vermute, Du hast das mit viel Flussmittel, so wie in zahlreichen
Videos gezeigt mit relativ breiter Spitze gemacht. Das geht schon, wenn
die Lötpads sehr sauber (blank) sind und Du nicht zuviel Druck ausübst.
Ein paar Brücken bleiben manchmal stehen, die kann man prima mit
Entlötlitze wegsaugen. Die Litze vorher in Flussmittel tauchen.
Das A und O beim Löten sind Temperatur, Sauberkeit, saubere Spitze und
Flussmittel. Dieses aber nicht in Massen verwenden, sondern nur sehr
sparsam. Für die meisten Lötungen reicht das Flussmittel in der
Zinnseele.
Beim Ofen ist wirklich die Temperaturkennlinie wichtig, vorwärmen,
schnell und sehr warm löten und dann langsam abkühlen sind wohl das
Erfolgsrezept. Der berüchtigte Pizzaofen geht durchaus, wichtig ist die
Steuerung. Wo die Sensoren hinkommen ist nicht egal, aber auch keine
Wissenschaft.
Du wirst sowieso ein paar Platinen zum üben über die Wupper schieben....
Old-Papa
Old P. schrieb:> Für die meisten Lötungen reicht das Flussmittel in der Zinnseele.
Nur gerade bei dünnerem Lötzinn mit 0,7 oder 0,5 ist das Verhältnis
ungünstig. Jedenfalls fühlt sich das bei meinem Fluitin so an, 1 mm ist
da deutlich besser. Oder gibts da bessere?
Einen umgebauten Pizzaofen habe ich auch schon benutzt, finde ich auch
suboptimal, trotz eher einfacher kleiner Platinen.
VPO gibts auch in vielen Selbstbau Varianten, ich hatte hier auch mal
einen Artikel angefangen.
Hallo
AbsoluterBeginner schrieb:> Ich will nun einen Reflow Lötofen bauen und bin mit Google hier im Forum> an sehr vielen Stellen zu Beiträgen gelandet, die mich aber mehr> verwirren als dass die helfen tun.
Was erwartest du von Leuten in Foren und auf Youtube...?
Viele in den Foren sind von ihre "Genialität" und den Besitz die
einzigen Wahrheit überzeugte Personen wie man sie leider gerade in
unseren Hobbyumfeld viel zu oft findet.
Auf Youtube und Co. dann öfter auch noch die alles kaputt machenden
kommerzielle Interessen und oder die Jagd auf Klickzahlen.
Und dann kommen halt die vielen technischen Parameter mit hinzu.
Die eine Platine zieht viel Wärme weg, die andere verteilt die Wärme
ungleichmäßig, dann die 1001 Möglichkeiten wo der (die) Thermokoppler
platziert werden können, die 10 Lötpasten die unterschiedliche
Temperaturkurven haben und so einiges mehr.
Rein aus der Lebenserfahrung heraus:
Vermeide die ganz billigen Lösungen aber noch viel mehr vermeide die
teuren stark (relativ bei so einen Nischenprodukt) Beworbenen und
gehypten (auf Youtube) Produkte. Werbung in den wenigen verbleibenden
Elektronikzeitschriften? - Überteuert - gleichwertiges bekommst du für
weniger Geld.
Wenn YouTube schau dir den Kanal bzw. Youtuber genauer an.
Sowohl "verhunzelte" meist ältere Fricklernerds als auch den hippen
"Maker" und deren "Werke" meiden.
Meist erkennt man wer tatsächlich Ahnung von der Materie hat, mit
Verstand und Herz bei der Sache ist und wo kommerzieller Interessen kein
Thema sind.
Wenn du bei YouTube mit diesen "Filtern" arbeitest und in Foren die
"Extremisten" und "Mobber" welche sich über andere Lösungen lustig
machen meidest hast du schon ein gehörige Anzahl an "Meinungen" und
"Wahrheiten" weniger und die Auswahl wird etwas leichter.
Jetzt noch echte Datenblätter und Fachartikel lesen und schon wirst du
die Auswahl sinnvoll einschränken können und geeignetes zu einen kleinen
Preis finden.
Das Vorgehen funktioniert übrigens nicht nur bei eine Lötofen...
Realist
AbsoluterBeginner schrieb:> Das Modul dass ich mir nachbauen möchte heißt EasyFlash 3 und besteht zu> 100% aus 0805 SMD Bauteilen.>> Eine Platine habe ich schon "versaubeutelt", weil das mit dem normalen> Lötkolben, Flußmittel, Lupe und 0,5 mm Lötzinn nicht geklappt hat.
Dann heißt es üben, üben und nochmal üben.
Vielleicht ist die Spitze von deinem Lötkolben zu klein oder die Lupe
stört zu sehr. Bei 0805 kann man auch von Hand nicht so viel falsch
machen.
Was ist dir dabei denn schief gegangen?
Bei den typischen kleinen Pizzaöfen mit 9 Litern und 1000 Watt ist die
Heizleistung etwas an der unteren Grenze, d.h. der Temperaturbuckel für
Reflow/Dwell wird meist etwas flach und reicht eher nicht für bleifreie
Lötpaste. Einen Lüfter zum definierten Runterkühlen haben sie nicht,
d.h. Klappe auf und etwas ventilieren. Aber es funktioniert.
Der Temperaturfühler kann einfach auf einem Platinenstück mit auf dem
Rost liegen. Verbesserte Isolierungn, Umwälzventilator und aufstocken
der Heizleistung ist besser, muss aber nicht. Es kommt drauf an, wie
kritisch die Komponenten sind.
Wenn es dir ums Löten geht: hier werkelt ein T962 von eBay. Das reicht
für den Hausgebrauch mit verbleitem Lot nach ein bisschen Umbau gut,
siehe
https://www.direcs.de/2016/07/t-962-kein-schlechter-smd-reflow-ofen-zumindest-nach-hack/
Wenn du selbst bauen willst, orientiere dich am
https://de.beta-layout.com/elektronik-shop/reflow-loeten/10703-reflow-kit-v3-basic/
(das funktioniert, aber ziemlich teuer für das Gebotene ist).
Ofen gibt es billig bei eBay, Amazon, Lidl, Aldi. Du kannst ja für den
Anfang einfach mal auf 230°C stellen, eine Leiterplatte mit Paste und
ein paar Bauteilen reinschieben, warten, bis die Paste verlaufen ist und
dann ausmachen. Im schlimmsten Fall hast du eine verhunzte Leiterplatte
- egal.
Eine Regelung kannst du dann immer noch einbauen.
Wow, das ist viel Info.
@Wolfgang Der CPLD hat zwischen allen Anschlüssen Zinn gezogen und
nachdem ich mit Entlötlitze alle Beinchen wieder vereinzelt hatte, da
haben die Lötpads angefangen sich von der Platine zu lösen.
Im zweiten Fehlversuch habe ich die "großen" IC einigeermaßen gelötet
bekommen und bei den Kondensatoren und Widerständen ist immer irgendwo
Zinn daruntergezogen oder die Bauteile sind beim Anlöten geplatzt.
ALs ich die Platine dann soweit hatte, dass alle Teile darauf waren,
hatten sich eine Menge Lötpads gelöst und die Teile hatten
Wackelkontakte.
@all: Ich habe nun aus den meisten Antworten herauslesen können, dass
ich wohl zu viel auf das Befinden der einzelnen Lötofendesigner
eingegangen bin.
Der Schlüssel scheint ja wirklich "nur" Heizleistung zum Erreichen der
Löttemperatur zu sein und danach die Fähigkeit diese hohe Temperatur so
lange zu halten und dann langsam abzubauen.
Also werde ich jetzt erst einmal so einen kleinen Pizzaofen anschaffen
und hier im Forum eines der Projekte nachbauen.
Ich werde dann die Heizleistungserhöhung in betracht ziehen und die
Sache mit dem Lüfter für das langsame Abkühlen ist dann wohl auch ein
wichtiger Punkt.
Ich werde nun mit eurer Info und den Hinweisen nochmal auf die Suche
gehen.
Wenn ich etwas gefunden habe (Vielleicht sogar der Vorschlag von Max G.)
dann melde ich mich nochmal.
AbsoluterBeginner schrieb:> oder die Bauteile sind beim Anlöten geplatztwas ?
Tut mir leid, aber selbst mit einer ollen Weller wie ihr sie sicher im
Betrieb habt geht alles bis 0603 und TQFP lockerst.
Du hast da einen Konzeptfehler, ein Reflowofen wäre ungefähr so, als
würdest du dir anderes Papier kaufen um zB. in Mathes besser zu werden.
LG
AbsoluterBeginner schrieb:> Im zweiten Fehlversuch habe ich die "großen" IC einigeermaßen gelötet> bekommen und bei den Kondensatoren und Widerständen ist immer irgendwo> Zinn daruntergezogen
Wenn Lötzinn unter den Bauelementen schwimmt wars zu viel.
> oder die Bauteile sind beim Anlöten geplatzt.
Kann ich mir beim Handlöten nur schwer vorstellen. Es gibt den
Popcorneffekt beim Reflow-Löten, wenn in den Bauteilen zu viel
Feuchtigkeit ist. Aber von Hand wärmt man das Bauteil eigentlich nicht
so gründlich durch.
> ALs ich die Platine dann soweit hatte, dass alle Teile darauf waren,> hatten sich eine Menge Lötpads gelöst und die Teile hatten> Wackelkontakte.
Lötpads lösen sich wenn man zu lange drauf rumbrät und bei mechanischer
Belastung, ooder bei beidem gleichzeitig.
Probier mal folgende 2 Vorschläge aus:
1. nicht so lange an der gleichen Stelle eines ICs rummachen. Wenn du
ein paar Pins mit dem Lötkolben gestreichelt hast geh weiter zu den
nächsten. Es gibt keinen Grund länger als ein paar Sekunden (1 bis 5) an
der gleichen Stelle zu bleiben.
2. Lötpaste (die bräuchtest du eh für den Reflow-Ofen)
Bringe einen Klecks Lötpaste auf einzelnen Pads auf, bei ICs eine dünne
Wurst über die Pads. Lötpaste kann man mit einem Zahnstocher
korrigieren, wenn man es versaut hat. Beim Löten dann kein zusätzliches
Lötzinn, du kannst dich aufs Löten & festhalten konzentrieren
Wolfgang schrieb:> Dann heißt es üben, üben und nochmal üben.
stimmt natürlich auch. Man muss definitiv mehr üben als fürs Autofahren.
AbsoluterBeginner schrieb:> Ich will nun einen Reflow Lötofen bauenAbsoluterBeginner schrieb:> allerdings> mache ich beim Löten mit dem FixPoint FP50 Lötkolben, 355°C und> abgeschrägter Lötspitze immer eine Menge Brücken und wenn ich die> wegmachen will, dann brechen die Beinchen an den IC ab.>> Deshalb will ich mir einen Reflow Ofen bauen
Ach herrje.
Also: anstatt nach einem Ofen zu schielen, solltest du das Löten
erlernen. Das ist zielführender als alle anderen Versuche, das
Nichtkönnen zu umgehen.
Wenn du IC's mit grazilen Beinen löten willst, dann gehe so vor:
1. Bereithalten von Kolophonium, und zwar als Brocken. Ebenso
bereithalten von entlötfähiger Litze. zum Beispiel 0.25qmm LiFY. (das
ist feindrähtige unverzinnte Litze, nicht zu verwechseln mit 0.25qmm
LiY, die ist grobdrähtig). Ebenso bereithalten von Spiritus oder
Propanol und Küchenpapier von der Rolle. Ebenso eine alte Zahnbürste.
2. in 2 gegenüberliegenden Ecken des Footprints je ein Pad vorsichtig
mit etwas Lot versehen. Nur ETWAS, kein Berg. Falls die LP dick HAL
verzinnt ist, reicht dieses Zinn zumeist schon aus.
3. den IC auf den Footprint plazieren, ausrichten und mit einem Tipp
Kolo (Kolbenspitze auf Kolo-Brocken tippen) und OHNE Zinn zuerst ein
Bein an das vorverzinnte Pad löten. Hauptsache, es haftet mechanisch
einigermaßen.
4. das selbe gegenüberliegend.
5. GENAU die Ausrichtung kontrollieren, notfalls wieder ablöten.
6. eine größere Menge Kolo auf eine Seite der IC-Anschlüsse aufbringen
(Ich gehe hier mal von sowas wie einen 208 poligen TQFP o.ä. aus)
7. mit einer passablen Menge Lot die Beine von der Mitte her anlöten.
Kurzschlüsse sind hier erstmal völlig EGAL!
8. das selbe mit den anderen 3 Seiten tun.
9. mit einer ordentlichen Menge Kolo nochmal über alle Seiten gehen, um
sicherzustellen, daß auch alle Beine angelötet sind.
10. ein frisches Stück der o.g. Litze abisolieren, mit Kolben ins Kolo
tupfen (damit es nicht trocken ist) und dann Litze an die Pads halten,
Kolben drauf und zusehen, wie das überflüssige Lot weggesaugt wird.
11. Mit Zahnbürste und Spiritus die ganze Kolo-Schweinerei abbürsten und
immer mal zwischendurch das Schmuddelgemisch mit dem Küchenkrepp
wegtupfen.
So. Anschließend nochmal den IC it der Lupe begutachten. Das war's. Und
zwar OHNE die zierlichen Beinchen zu demolieren.
W.S.
Beitrag "Reflow Ofen T-962 - Erfahrungsbericht"
oder (meine Erfahrungen: T962 Umbau und glücklich sein)
Beitrag "Überspannung Quarzheizstäbe"
Selberbauen lohnt nicht. Das bekommst Du für diesen Preis nicht hin.
Diese umgebauten Pizzaöfen haben wg. fehlender Isolierung riesige
Temperaturgradienten. Weiter fehlen dort auch die Fans zum schnellen
runterkühlen.
Ansonsten stimme ich einigen Vorpostern zu: Wenn das manuelle Löten
nicht klappt, solltest Du das üben. Oder auch eine ordentliche
Lötstation kaufen.
Das Reflowlöten hat auch so seine Tücken. Das muß man genauso lernen wie
löten.
Damit ihr euch mal ein Bild von meinem Problem machen kônnt und warum
ich einen Reflowofen bauen wil, habe ich mal ein Bild von dem zweiten
Versuch angehängt. Der erste war für die Tonne.
Das Bild zeigt die Lötstellen vom CPLD bei denen ich die grôßten
Probleme hatte, weil sich da immer das Lot zwischen die mittlern
Beinchen gezogen hat.
Das Modul funktioniert, also hat das ganze Nacharbeiten dem CPLD nicht
geschadet.
Das zweite Bild zeigt die 0805 Bauteile, die am schlechtesten beim Löten
geklappt haben.
Da sind mir zwei der Kondensatoren bei C3 und C5 im ersten Versuch nach
ein paar Sekunden einfach in der Pinzette zerbrôselt.
Ich hoffe, das Drama auf den Bildern erklärt meinen Wunsch nach einem
Ofen.
Die Bilder stammen von dem zweiten Versuch und das Modul funktioniert.
Ich habe die Bilder mit einem geliehenen Mikroskop gemacht. Das muss ich
am Freitag dem Kollegen von meiner Freundin wieder zurückbringen.
Marlon
Hallo,
warum nicht mit Heißluft?
auf die Pads ein wenig Lötpaste. Dann die Teile drauf und mit Heißluft
löten.
Damit hatte ich bisher nie Probleme. Verwende 0603. Wichtig ist, meine
Erfahrung, nicht allzu viel Lötpaste verwenden.
Grüße
Soweit man das erkennen kann sehen die Lötstellen des IC eigentlich ganz
gut aus, der IC ist ordentlich positioniert, aber er scheint nicht plan
aufzuliegen.
Machst du auf die Fixierpads vorher einen "Berg" Lötzinn? Das
funktioniert nicht. Die Pads müssen vor dem Löten ganz glatt sein. Man
kann mit dem Lötkolben und trockener Entlötsauglitze die Pads vorher
"abwischen", wenn da ungleichmäßig viel Lot drauf ist.
Fixieren kann man dann mit wenig Lot auf dem Lötkolben. "Hinkleben"
reicht zum fixieren.
Die 0805-Lötungen sind katastrophal.
C3 ist vermutlich zu groß bzw. das Pad zu klein, könnte aber
funktionieren, etwas zu viel Lot.
Die unteren Anschlüsse der anderen Bauteile sind alles kalte Lötstellen,
nur hingeklebt.
Es muss ein schöner Meniskus zwischen Bauteil und Lötpad zu sehen sein,
hier sieht man sogar einen Spalt. Bei R3 war das Flussmittel vielleicht
schon weg, bevor du mit dem Löten fertig warst. Die anderen waren beim
Löten nicht gleichmäßig warm.
Probier mal, vorher etwas Flussmittel, aufzutragen. Reichelt FL 88 und
FL 22 funktionieren bei mir beide gut und halten Jahre.
Vielleicht bewegst du den Lötkolben falsch: Die (saubere)
Lötkolbenspitze muss gleichzeitig das Pad und die Stirnseite des
Bauteils berühren, so dass beides warm wird (vielleicht ein, zwei
Sekunden). Dann kannst du Lötzinn genau an der Stelle zuführen, wo diese
2 Flächen und der Lötkolben zusammenkommen.
Das zugeführte Lötzinn muss sofort flüssig werden, verteilt sich schön,
und du kannst den Lötkolben nach einer knappen weiteren Sekunde
entfernen.
Nachtrag: die Bilder sind gut!
Werner P. schrieb:> warum nicht mit Heißluft?
Kann ich nur unterschreiben. Investiere ein paar Euro in einen
858D-Clone (858D auf eBay eintíppen, kostet so 30-40 EUR). Das Geld
wirst du nicht bereuen.
Als zweites ein brauchbarer Flux-Stift (ich habe diesen hier:
https://www.tme.eu/de/details/kes-952-d6/flussmittel/kester/952-d6/).
Flussmittel hilft eigentlich immer, aber bitte ein brauchbares nehmen.
Ungleichmäßig verzinnte Pads sind blöd, aber kein echtes Problem. Bloß
haben die TQFP die Angewohnheit, der Schwerkraft zu folgen und zwischen
die Pads zu rutschen :( - da muss man ggf. mit der Pinzette nachhelfen.
Wenigstens ein billiges Mikroskop (Bresser Junior hatte ich lange) zur
Nachkontrolle wäre auch noch eine sinnvolle Investition. Mit bloßem Auge
sieht man vieles einfach nicht. Mit einem besseren Mikroskop macht es
weitaus mehr Spaß, wird aber auch wesentlich teurer.
Tilo R. schrieb:> Soweit man das erkennen kann sehen die Lötstellen des IC eigentlich ganz> gut aus, der IC ist ordentlich positioniert, aber er scheint nicht plan> aufzuliegen.
"ordentlich positioniert" ist relativ. Das Ding ist kräftig gegen den
Uhrzeigersinn verdreht. Guck dir mal rechts den Versatz der Pins gegen
die Pads und oben den sich von links nach rechts ändernden Pad-Überstand
an.
Dagegen hilft, zwei diagonal liegende Pads zu verzinnen, IC auflegen und
ausrichten, einen Pin anheften, Ausrichtung kontrollieren und ggf.
korrigieren, zweiten Pin anheften, Ausrichtung kontrollieren und ggf.
korrigieren. Dann kommt Flussmittelgel drauf und man kann mit Lötzinn
über alle Pins rüber ziehen. Dabei kommt es auf die Haltung der
Lötspitze an. Der sich bildende Lötzinnkeil zwischen Lötspitze und
Pad/Pins muss zum IC hin auf gehen, damit man keine Brücken zwischen den
Pins erzeugt.
Baumharzbrocken (Kolophonium) mögen als reines Flussmittel taugen, aber
für die gleichmäßige Vorverteilung der Wärme von der Lötkolbenspitze auf
Pads und Pins bringt das relativ wenig. Anständiges Flussmittelgel ist
da deutlich effektiver und einfacher in der Handhabung.
Wolfgang schrieb:> Tilo R. schrieb:>> Soweit man das erkennen kann sehen die Lötstellen des IC eigentlich ganz>> gut aus, der IC ist ordentlich positioniert, aber er scheint nicht plan>> aufzuliegen.>> "ordentlich positioniert" ist relativ. Das Ding ist kräftig gegen den> Uhrzeigersinn verdreht. Guck dir mal rechts den Versatz der Pins gegen> die Pads und oben den sich von links nach rechts ändernden Pad-Überstand> an.>> Dagegen hilft, zwei diagonal liegende Pads zu verzinnen, IC auflegen und> ausrichten, einen Pin anheften, Ausrichtung kontrollieren und ggf.> korrigieren, zweiten Pin anheften, Ausrichtung kontrollieren und ggf.> korrigieren. Dann kommt Flussmittelgel drauf und man kann mit Lötzinn> über alle Pins rüber ziehen. Dabei kommt es auf die Haltung der> Lötspitze an. Der sich bildende Lötzinnkeil zwischen Lötspitze und> Pad/Pins muss zum IC hin auf gehen, damit man keine Brücken zwischen den> Pins erzeugt.> Baumharzbrocken (Kolophonium) mögen als reines Flussmittel taugen, aber> für die gleichmäßige Vorverteilung der Wärme von der Lötkolbenspitze auf> Pads und Pins bringt das relativ wenig. Anständiges Flussmittelgel ist> da deutlich effektiver und einfacher in der Handhabung.
warum tut man sich das alles an?
ich lege ziehe Lötpaste (Spritze) eine dünne Wurst auf die Pads. Dann
das IC drauf und ausrichten. Mit Heißluft drüber und fertig.
Einfacher geht es nicht. Da krieg ich auch keine Lötbrücken und muss
danach nicht mit Entlötlitze arbeiten etc.
Man kann sich das Leben auch schwer machen.
Grüße
AbsoluterBeginner schrieb:> besteht zu 100% aus 0805 SMD Bauteilen.
Sofern Du nicht sehbehindert bist, solltest Du mit etwas Übung in der
Lage sein, 0805 sogar ohne Lupe einwandfrei zu löten.
Im Anhang befindet sich ein aktuelles Foto zweier Widerstände, die ich
nachträglich per Hand auf differentielle Leitungspaare auflöten musste.
Hierbei handelt es sich nicht um 0805, auch nicht 0603 oder 0402,
sondern um 0201. Die Lötstellen sehen in echt wesentlich besser aus als
auf dem Foto. Natürlich musste hierfür eine Stereolupe verwenden, aber
ansonsten tat es ein normaler Lötkolben mit feiner Spitze. Während des
Lötens war alles mit Flußmittel geflutet, damit das Lot nicht an der
Luft oxidieren kann.
Apropos feine Spitze: Anfänger verwenden häufig einfach zu feine
Spitzen, die nicht genügend Wärme in die Lötstelle transportieren
können. Da bleibt zwar ein kleiner Lottropfen irgendwo auf der Lötstelle
hängen, aber er zerfließt nicht ordentlich. Anschließendes Herumfuchteln
führt dann zur Beschädigung des Pads. Recht schwierig zu löten sind
kleine Abblockkondensatoren, deren einer Anschluss an einer Massefläche
hängt und auch noch durch eine oder mehrere Durchkontaktierungen
entwärmt wird. Dann kann es ratsam sein, eine wesentlich breitere
Lötspitze zu verwenden. Insgesamt ist es wesentlich besser, einen Pin
bzw. ein Pad mit der Ecke einer breiten Spitze zu löten als mit einer zu
schmalen oder auch zu langen Spitze.
Im Handel finden man auch Unmengen an sehr schlanken, nadelförmigen
Lötspitzen. Deren Einsatzgebiet ist ausgesprochen klein; normale
Lötstellen gehören nicht dazu.
AbsoluterBeginner schrieb:> Eine Platine habe ich schon "versaubeutelt", weil das mit dem normalen> Lötkolben, Flußmittel, Lupe und 0,5 mm Lötzinn nicht geklappt hat.
Dann wirst Du mit reflow auch nicht glücklich.
Da musst Du nämlich mit der Schablone die Lötpaste sauber auftragen und
danach die Bauteile bestücken ohne die dabei groß zu verwischen.
Reflow macht nichts einfacher.
Die Motorik muss Du trotzdem draufhaben.
Meine Augen werden echt schlechter und ich mach Dir mit Lupenbrille noch
0402 per Hand.
Selbst QFN und BGA, die aber mit Heften (mit Löten fixieren), Chipquik
und Heißluft.
Als Reflow Ofen benutze ich einen Pizza Umluftofen OHNE Regelung.
Einfach zusehen. Irgendwann schwimmen die Bauteile auf und setzen sich
dann ab. Das ist der Zeitpunkt 20sek später die Klappe aufzumachen.
Mach nicht so einen Aufriss wegen ein paar PCBs.
M. K. schrieb:> Mach nicht so einen Aufriss wegen ein paar PCBs.
Wahrscheinlich liegt es auch nur daran, dass der TE einer Generation
angehört, in der man natürlich niemals selbst zu ungeschickt oder zu
ungeübt ist, sondern dass es nur an den bösen äußeren Umständen liegt.
Folglich muss man dann Fehler auch nicht mehr bei sich selbst suchen.
Andreas B. schrieb:> Wie sahen Eure Lötkünste mit 18 aus?
Du meinst, nachdem mein Ausbildungsbetrieb mich mit Lötübungen gequält
hat bis die Lötstellen aussahen wie aus dem Lehrbuch?
Ziemlich gut, würde ich sagen, auch wenn ich es damals irgendwann
gehasst habe das nochmal und nochmal und nochmal machen zu müssen.
Ich kam mit 18 gerade ins dritte Lehrjahr und Löten lernen hatten wir im
ersten. Gleich nach der mechanischen Grundausbildung von fast einem
Jahr.
Also nix mit reflow Ofen, das muss auch so sitzen.
1206 kam mir damal klein vor.
Haha, ich kannte 0402 und 0201 noch nicht ...
Kann man nicht von Geburt an können, aber das muss man lernen, da führt
kein Weg daran vorbei.
Also Ärmel hochkrempeln und was fürs Leben lernen.
Reparaturen kann man auch nicht komplett in den Reflow Ofen legen nur
weil man drei Widerstände löten will.
Bürovorsteher schrieb:>> Wie sahen Eure Lötkünste mit 18 aus?>> Mir hat es gefallen -
Auch SMD?
Und gefallen hat es dem TO vermutlich anfangs auch. ;-)
M. K. schrieb:> Kann man nicht von Geburt an können, aber das muss man lernen, da führt> kein Weg daran vorbei.
+1
AbsoluterBeginner schrieb:> Vorgestern bin ich 18 Jahre alt geworden und bin im zweiten Lehrjahr> Elektroniker für Betriebstechnik bei einer großen Firma in der> Ausbildung.M. K. schrieb:> Du meinst, nachdem mein Ausbildungsbetrieb mich mit Lötübungen gequält> hat bis die Lötstellen aussahen wie aus dem Lehrbuch?> Ziemlich gut, würde ich sagen, auch wenn ich es damals irgendwann> gehasst habe das nochmal und nochmal und nochmal machen zu müssen.>> Ich kam mit 18 gerade ins dritte Lehrjahr und Löten lernen hatten wir im> ersten. Gleich nach der mechanischen Grundausbildung von fast einem> Jahr.
Mich wundert ja das der TO das anscheinend nicht in der Ausbildung
gelernt hat. Lernt man als Betriebstechnikelektroniker nur Crimpen und
Stecken?
Mal den Ausbilder oder die Berufsschule danach fragen.
> Auch SMD?
Zu der Zeit, als ich mit Löten anfing (gegen 1965 oder so), war an SMD
noch nicht im mindesten zu denken. Übung macht den Meister, das wird
beim TO auch noch werden, ich habe da Hoffnung.
Andreas S. schrieb:> Wahrscheinlich liegt es auch nur daran, dass der TE einer Generation> angehört, in der man natürlich niemals selbst zu ungeschickt oder zu> ungeübt ist, sondern dass es nur an den bösen äußeren Umständen liegt.
"Die Jugend liebt heutzutage den Luxus. Sie hat schlechte Manieren,
verachtet die Autorität, hat keinen Respekt vor den älteren Leuten und
schwatzt, wo sie arbeiten sollte. Die jungen Leute stehen nicht mehr
auf, wenn Ältere das Zimmer betreten. Sie widersprechen ihren Eltern,
schwadronieren in der Gesellschaft, verschlingen bei Tisch die
Süßspeisen, legen die Beine übereinander und tyrannisieren ihre Lehrer."
Sokrates, vor knapp 2500 Jahren
Warum hackt ihr eigentlich auf dem TO rum? Er hat etwas versucht (und
das für den ersten Anlauf gar nicht so schlecht gemacht). Das hat nicht
so besonders gut geklappt, also überlegt er sich selbst eine Abhilfe
(Reflow-Ofen) und bittet dafür um Hilfe. Der Ansatz ist zwar nicht
sonderlich sinnvoll, aber er hat sich Gedanken gemacht und etwas getan
(und sein Modul zum Laufen gebracht). Damit dürfte er sich von so
einigen Tastaturhelden hier abheben.
Bürovorsteher schrieb:>> Auch SMD?>> Zu der Zeit, als ich mit Löten anfing (gegen 1965 oder so), war an SMD> noch nicht im mindesten zu denken. Übung macht den Meister, das wird> beim TO auch noch werden, ich habe da Hoffnung.
Warte mal noch 5 Jahre. Dann lötet er händisch 1005 und Du tatterst dann
mit Flaschenböden auf der Nase wieder mit THT rum.
Max G. schrieb:> schwadronieren in der Gesellschaft, verschlingen bei Tisch die> Süßspeisen, legen die Beine übereinander und tyrannisieren ihre Lehrer."
+1
Wer sich was selber bauen will: Ich hätte hier noch einen sog.
Salamander rumstehen - kurz vor der Reise zum Wertstoffhof (Google:
Salamander Ofen). Das sind professionelle Geräte für Restaurants, nicht
diese flimsigen Pizzaöfen.
Den wollte ich immer mal zu einem Lötofen umbauen, da er sowohl
Heizstangen unten als auch oben hat. Der würde sich ideal anbieten.
Die Heizstangen sind noch alle OK, allerdings ist das Glas teilweise
gebrochen (sie arbeiten aber trotzdem noch - gibt es aber auch als
Ersatz überall zu kaufen). Allerdings ist beim letzten Test vor ein paar
Jahren der FI rausgesprungen, es gibt also irgendwo Fehlstrom gegen
Masse. Habe es dann nicht nochmal probiert. Kann nichts dramatisches
sein - aber man muss ihn halt öffnen.... keine Zeit.
Der Zustand: naja, muss mal mit Metallpolitur geputzt und ein wenig
überarbeitet werden. Es ist aber eine tolle Basis, komplett aus dicken
Edelstahlblechen. Man könnte auch gut die vorhandenen IR Stangen
rausnehmen und gegen Halogen ersetzen.
Zum Wegwerfen ist der Salamander zu schade, aber ich habe keine Lust auf
Ebay&Co, also gibt es ihn geschenkt; für die Verpackungsarbeit gebt ihr
mir ein Bier aus.
Paket dürfte 10,50 Euro sein + ein Weizenbier in der Kneipe - macht
zusammen 15 Euro per Überweisung oder Paypal für Freunde.
Bei Interesse kurz PM oder Mail an elektronik24@arcor.de
P.S. Er liegt schon auf dem ->Wertstoffhof Stapel, in ca. einer Woche
ist er weg.
Wow, das geht ja ab hier ...
@Max G. Danke dass Du mich in Schutz nimmst.
Bei mir sind es nicht die äußeren Umstände, warum es so zäh vorangeht.
Bisher habe ich gute Erfolge mit ThruHole gehabt und auch die ein oder
andere Platine habe ich seit ich 12 bin zuhause mit Eisen-III geätzt.
Leider ist es aber in der Zwischenzeit so, dass man durch das Internet
mit Informationen zugeballert wird und natürlich könnte ich mir ein
Lötmikroskop kaufen, eine Heißluft Lötstation, einen ReflowOfen vom
Feinsten und, und, und ... Doch wie der ein oder andere schon bemerkt
hat weiter oben, liegt es wohl nicht nur an der Ausstattung.
@Blechbieger Ich bin im zweiten Lehrjahr. Das erste Lehrjahr habe ich in
einer Lehrwerkstatt verbracht, wo die Firma die Azubi im ersten Lehrjahr
die "Basics" erlernen lässt.
Ich habe also im ersten Lehrjahr ca. 3 Monate den berühmten U-Stahl
gefeilt, dann habe ich 2 Monate Hausinstallation gelernt.
Als nächstes haben wir mit uralten Kloeckner Moeller Schützen Wende- /
Dalander- / Schützschlatung mit Selbsthaltung geübt. So etwa 3 Monate
und die Pläne dazu von Hand auf das 5x5 Karo gemalt.
In den Ferien und wenn in der Lehrwerkstatt Personalmangel herrschte,
dann waren wir in der Firma und haben mit Scherenhebebühnen Lampen
aufgehängt, Kabel gezogen oder Schaltschrank Grundplatten gebohrt und
bestückt. Aber nicht verdrahtet. Das haben die Azubi aus dem 2. - 4.
Lehrjahr gemacht.
Nun bin ich seit einem Jahr in der Firma. Eine S7 SPS durfte ich schon
mal eine Woche nach den Schritt für Schritt Anleitungen mit Step/7
programmieren. Ach so: 4 Monate, also von November 2019 bis Anfang März
2020 durfte ich ganz alleine 9 größere Schaltschränke komplett allein
Verdrahten.
Dann bestand der Ausbilungsalltag wieder aus Kabel ziehen, Halter bauen,
Kabelkanal an Maschinen verlegen, ....
Löten, Elektronik oder Antriebstechnik mache ich eigentlich nur als
Hobby.
Auch so Sachen wie 3D Druck, CAD-Zeichnen, KiCAD, PCB-"Design" (Wenn man
das was ich mache, so bezeichnen kann), mache ich nur zuhause mit ein
paar Freunden. Die hat es noch schlimmer erwischt ... Die sind als
Elektriker in einer Handwerksfirma in der Ausbildung. Die machen nun
schon 2 Jahre Schlitze in Neubauten. Wenn die mal dem Gesellen, der KNX
oder sowas programmiert, ansprechen ob er auch mal Was erklärt oder dem
sogar einen Vorschlag zur Verbessrung / anderen Herangehensweise machen
... Dann stehen die mit dem Stemmhammer am nächsten Tag im Rohbau ...
So, genug gemeckert.
Über ein RetroForum hatte ich mal Kontakt mit dem Mann, der diese
EasyFlash 3 Platine entworfen hat und auch die Gerber-Dateien frei in
Netz gestellt hat.
Der hat mir per Skype mitgeteilt, dass meine Herangehensweise mit den
HASL Platinen wohl die Dünnste war, die man machen kann.
Er will mir eine Platine zuschicken, die mit ENIG (Ist wohl so vergoldet
oder so) beschichtet ist. Da sollen die Pads ebener sein und man sieht
wohl wo man schon gelötet hat.
Ich habe nun die CPLD von den beiden versauten Platinen mit dem Steinel
Heißluftfön "heruntergelötet". Das ging einfacher als ich gedacht habe.
Mit 50° angefangen, dann auf 100° und zum Schluß, so nach insgesamt 5
Minuten mit etwa 5 cm Abstand dann auf 250°C am Temperaturregler
eingestellt.
Nach ein paar Sekunden sind die Teile, also fast alle Teile in der
Umgebung des CPLD auch, heruntergefallen.
Die Platine hat keine Brandspuren und die Bauteile waren auch nicht sehr
heiß, also man konnte die gleich wieder anfassen.
Ich hoffe nun, dass ich die verbogenen Pins wieder gerade bekomme und
das die Platine mit dem ENIG sich dann besser löten lässt.
Ich habe eine Dose Edsyn FL 112 im Elektronikladen besorgt. Das ist so
mehr flüssig, aber wenn ich das auf der entlöteten Platine auf die Pads
mache und nur kurz mit der Lötspitze antippe, dann zieht sich das Lot
auf dem Pad glänzend flach. Also muß das doch gut sein, oder ?
Wenn ich die ENIG-Platine mit dem CPLD bestückt habe, dann mache ich
nochmal Bilder.
Marlon
onAbsoluterBeginner schrieb:> Ich hoffe nun, dass ich die verbogenen Pins wieder gerade bekomme und> das die Platine mit dem ENIG sich dann besser löten lässt.
Ich glaube kaum, daß Du die verbogenen Pins wieder auf die Präzision der
ENIG Platine hinbiegen kannst.
Diese Chips kannst Du wieder auf HASL pappen, das passt schon.
Ich bin es nochmal.
Die ENIG Platine ist angekommen und die 4 verbogenen Beinchen an den
Ecken des CPLD konnte ich wieder einigermaßen ausrichten.
Dann habe ich mal ganz viel im Netz und in dem Retroforum gelesen und
mir dann richtiges Flußmittel gekauft. Das hat eine Woche gedauert, weil
ich das bei einem Chinesen auf eBay mit Lager in Deutschland gekauft
habe. Das nennt sich: AMTECH NC-559-ASM Flussmittel Lötpaste und klappt
super.
Für die Platine zu bestücken habe ich mir dann das Mikroskop wieder
geliehen und vor dem Löten mal ein wenig mit verschiedenen Temperaturen
für den Lötkolben experimentiert.
Die Lötstellen auf den Bildern sind die, die so lala sind. Es gibt ein
paar bessere und es gibt auch schlechte, die aber nur noch schlechter
werden, je mehr ich mit dem Lötkolben daran "herumbrate".
Die "Brüche", die man zu sehen meint bei den Widerstandarrays, sind
keine. Das ist irgendein Schatten oder Rand vom Flussmittel. Das Foto
ist von der Lötstelle, die ich nur kurz mit der Zahnbürste und
Isopropanol nachgerieben habe.
Die Investition in einen Lötofen werde ich mir auf jeden Fall sparen und
das Geld lieber in so ein Mikroskop investieren.
Damit kann man ja wirklich recht einfach SMD löten und ausserdem ist der
Nutzen nicht nur auf das Löten beschränkt.
Vielen Dank an Alle, die hier konstruktiv bei der Antwort auf meine
Frage mitgewirkt haben.
Marlon
Respekt, das sieht (bei CPLD und Widerstandsarray) richtig sauber aus!
Wenn ich dich richtig verstanden habe, hast du mit bleihaltiger Paste
gerakelt und dann den Lötkolben geschwungen.
Das mittlere Bild ist so lala, aber für einen Prototypen völlig im
Rahmen.
@Max G. Ich habe mir gute Flussmittelpaste gekauft.
Gelötet habe ich mit 1,0 mm PbSn Lot, einer Spatelförmigen Lötspitze und
350°C.
Vorher habe ich aber lange und ausgiebig herumgeübt, wo ich und wieviel
Lot ich auf die Lötspitze machen muss.
Dann habe ich herumprobiert, wieviel von der Flussmittelpaste ich
benutzen muss, damit das Lot schön fließt.
Anschließend habe ich dann den CPLD platziert, ausgerichtet, ein Tropfen
Flussmittelpaste auf alle 4 Ecken an einen Pin und mit wenig Zinn hat
sich dann beim Antippen das Lot sauber auf den Pad und den Pin gezogen.
Den Rest hab wie in diesem Link https://youtu.be/TE-LTI72Hd8 dann
gelötet.
Hat super geklappt.
Auch die anderen Bauteile sind mit dem neuen Flussmittel viel besser zu
löten gewesen.
@Alle Anderen. Danke für das Lob.
