Eigentlich bestelle ich gerne bei den üblichen PCB-Herstellern.
Aber Direktbelichten mittels 3D-Drucker und dann sofort eine Leiterplatte in der hand halten hat eben auch was. Hier die erste mir bekannte demo: https://www.youtube.com/watch?v=-Qeq7ZgUOuE
Auch Lötstop ist kein Problem und abziehbare selbstklebende SMD-pastenmaske mit einem kleinen Trick ebenfalls machbar.
Bohren mit kleiner CNC ist ebenfall einfach.
Was fehlt sind durchkontaktierungen. Ich frage mich, ob es material gibt, was sich wie lotpaste in die bohrung rakeln lässt, dann mittels hitze, zweiter komponente o.ä. verfestigt und dann mittels lot eine verbindung mit der leiterbahn eingeht. Kupferpulver+X?
Ich hab schonmal beobachtet, dass der kleine zinnspalt zwischen einem abgebrannten TO-263 mofset und der Kupferfläche der platine nicht mehr schmelzen wollte. auch nach durcherhitzen der leiterplatte, wo sich 8 identische mosfets herunterschieben ließen, hat sich dieser offensichtlich überhitzte nicht freiwillig gelöst. Vielleicht geht das auch mit kupferpulver und lot?