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Überlappende Bauteile auf Top und Bottom Layer
über einander auf Top und Bottom Layer positioniert werden? Ich würde gerne die größten Entkopplungskondensatoren der DC-DC Wandler auf Bottom packen. Das wird in dem passenden Design-Guide auch empfohlen aber durfen die großen Kondis so zu sagen unter den kleinen angebracht werden? Ich finde dazu
thermischen und statischen Gründen nicht machen. Allerdings werden bei BGAs ja auch die Entkopplungskondensatoren direkt darunter gepackt. Das es sehr ungünstig wäre Spulen, Kondensator und Spulen oder DC-DC Wandler direkt über einander auf Top und Bottom zu packen steht außer Frage aber bei Kondensatoren
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TWI1 auf Atmega328PB schlägt fehl
Wenn der so sensibel auf die Bürde reagiert, dann stimmt das was nicht, z.B. fehlende Entkopplungskondensatoren.
Wenn der so sensibel auf die Bürde reagiert, dann stimmt das was nicht, > z.B. fehlende Entkopplungskondensatoren. Unzulänglichkeiten in der Versorgung erleichtern dem Oszillator natürlich nicht seine Arbeit, sind also ebenfalls eine Überprüfung wert. Allerdings: wenn die Bürden optimal gewählt
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erste Platine, bitte um Hilfe/Kritik
Unlearn what You have Learned", zu copper fills zu 40:10 vorspringen, davor geht es um Entkopplungskondensatoren. https://www.youtube.com/watch?v=y4REmZlE7Jg Rick Hartley, über Grounding allgemein, aber auch für 4, 6 oder 8-fach Layer. Wie gesagt, Zeit haben, der Vortrag geht über mehr als 2h!