Ecken und feinere Arbeiten (z.B. Dead-Bug-Methode) noch was, z.B. die C245-904. Fürs Drag-Soldering ist eine Lotdepotspitze noch ganz praktisch, ich mag dafür besonders die C245-067. Die Alternative fürs Drag-Soldering ist die Hufeisenspitze, C245-945. Damit bist
Ecken und feinere Arbeiten (z.B. > Dead-Bug-Methode) noch was, z.B. die C245-904. Also es sind die Spitzen C245-906 und C245-907 dabei, das heißt es würden evtl die C245-908, C245-904, C245-067/945 fehlen. Ich denke ich werde da morgen bestellen, also diese Modell hier: http
for safety Packaging Specification - Inner Carton: [mm] Packaging Specification - Outer Carton: [mm] C I H C H W W C L IC L C C L IC W IC H IC No. of Qty. Material L C W C HC No. of Qty. Material (mm) (mm) (mm) Reel (pcs.) (pcs.) (mm) (mm) (mm) Inner Carton (pcs.) (pcs.) Tolerance typ. typ. typ. Tolerance
for safety Packaging Specification - Inner Carton: [mm] Packaging Specification - Outer Carton: [mm] C I H C H W W C L IC L C C L IC W IC H IC No. of Qty. Material L C W C HC No. of Qty. Material (mm) (mm) (mm) Reel (pcs.) (pcs.) (mm) (mm) (mm) Inner Carton (pcs.) (pcs.) Tolerance typ. typ. typ. Tolerance
safety Packaging Specification - Inner Carton: [mm] Packaging Specification - Outer Carton: [mm] I H C H W C C L W IC L I L IC W IC H IC No. of Qty. Material L C W C HC No. of Qty. Material (mm) (mm) (mm) Reel (pcs.) (pcs.) (mm) (mm) (mm) Inner Carton (pcs.) (pcs.) Tolerance typ. typ. typ. Tolerance typ
versteckt. Anschlüsse aus der Wand in einer gefrästen 170x170mm Alu-Platte. Im Winter hat es dort 4°C, im Sommer um die 20°C. Ein paar mehr Lüfter und es ist ein TRAUM! super Temperaturkurven, keine Kondensation, man kann sein Keyboard direkt in die Wand stecken und das beste: absolute Stille. Die Laufwerke
mehr bei Graphikkarten getan, außer, daß mittlerweile auch "shared memory"-Graphikkerne wie im i915/i945 aufgeschlossen haben.
Classification Reflow Soldering Profile: Profile Feature Value Preheat Temperature Min Ts min 150 °C Preheat Temperature Max T 200 °C s max Tp Preheat Time t srom T s minto Ts max s 60 - 120 seconds t T C5°C Max. Ramp Up Rate p Ramp-up Rate (T tL T ) P 3 °C/ second max. Max. Ramp Down Rate Liquidous
Information: 5 1 1 4 It is recommended that the temperature of the component does not exceed +125°C under worst case conditions . a Ambient Temperature (refering to m -40 °C up to +85 °C 0 2 2 3 IR) 3 2 Storage Temperature (in original packaging) -20 °C up to +60 °C Operating Temperature -40 °C up
mm_comtest --------------- Compiling: main.c Compiling: uart.c In file included from uart.c:93:0: /usr/lib/gcc/avr/4.5.3/../../../avr/include/avr/pgmspace.h:937:40: error: expected ‘)’ before ‘src’ /usr/lib/gcc/avr/4.5.3/../../../avr/include
. Evtl. auch includes eigener Header? Die können den Fehler ja auch enthalten. > Meine main.c Datei habe ich mal angehängt. Vielleicht findet ja noch > jemand was. Warum? Der Fehler wird doch in uart.c und nicht in main.c gemeldet.
1Msps-Probe-TE639/381853479508?_trkparms=aid%3D222007%26algo%3DSIM.MBE%26ao%3D2%26asc%3D46153%26meid%3Dbca0830613e945d8add3f08cd0e7c77f%26pid%3D100623%26rk%3D4%26rkt%3D6%26mehot%3Dag%26sd%3D272851780698&_trksid=p2047675.c100623.m-1 Den den ich oben verlinkt habe, wirbt damit, der Nachfolger von deinem zu sein.
100 < C ≤ 1000 0.80 1.0 1.16 1.25 1.35 1.38 1000 < C 0.80 1.0 1.11 1.17 1.25 1.28 Lifetime Performance: Test Conditions Endurance Shelf Life Lifetime 2000h @ 105°C 1000h @ 105°C U Voltage R applied None Current
C8711, C8712, C1411, C1412 hatte ich im Verdacht gehabt. Aber da es keine Elektrolytkondensatoren sind, scheidet meine Idee der ausgetrockneten Elkos im Signalpfad wohl aus. Hm
anliegt. Ja dessen Umfeld werde ich mal genauer ansehen. Dirk K. schrieb im Beitrag #6768437: > C8711, C8712, C1411, C1412 hatte ich im Verdacht gehabt. Aber da es > keine Elektrolytkondensatoren sind, scheidet meine Idee der > ausgetrockneten Elkos im Signalpfad wohl aus. Hm Dieser Bereich
üben, üben, üben. Probier vielleicht auch mal ne andere Lötmethode aus. Entweder mit Hohlkehlen (C245-931 oder C245-067) oder Lötzinn über die Pins legen und dann mit der Hufeisenspitze (C245-945) drüber. Ich würde mir die an Deiner Stelle mal alle bestellen und ausprobieren. Nicht jedem (und jeder
Beitrag #3102571: > Probier vielleicht auch mal ne andere Lötmethode aus. Entweder mit > Hohlkehlen (C245-931 oder C245-067) oder Lötzinn über die Pins legen und > dann mit der Hufeisenspitze (C245-945) drüber. Ich würde mir die an > Deiner Stelle mal alle bestellen und ausprobieren. Nicht jedem (
Classification Reflow Soldering Profile: Profile Feature Value Preheat Temperature Min Ts min 150 °C Preheat Temperature Max Ts max 200 °C Tp Preheat Time t from T to T t 60 - 120 seconds TC–5°C s s min s max s Max. Ramp Up Rate tp Ramp-up Rate (T to T ) 3 °C/ second max. L P Max. Ramp Down Rate Liquidous
Classification Reflow Soldering Profile: Profile Feature Value Preheat Temperature Min Ts min 150 °C Preheat Temperature Max Ts max 200 °C Tp Preheat Time t from T to T t 60 - 120 seconds TC–5°C s s min s max s Max. Ramp Up Rate tp Ramp-up Rate (T to T ) 3 °C/ second max. L P Max. Ramp Down Rate Liquidous
Linienhöhe deckt den Frequenzbereich der Linie ab. Also bei -100dBm (7,8µV) und einem Linienabstand von 945Hz wäre meine Rechnung: 7,8µV/sqrt(945Hz)=253nV/sqrt(Hz). Das passt tatsächlich nicht annähernd zu 50Ohm. Die selbe Rechnung zu meinem Oszi: -138dBv entsprechen 126nV. 126nV auf 30,5kHz ergeben eine
deckt den > Frequenzbereich der Linie ab. Also bei -100dBm (7,8µV) und einem > Linienabstand von 945Hz wäre meine Rechnung: > 7,8µV/sqrt(945Hz)=253nV/sqrt(Hz). > Das passt tatsächlich nicht annähernd zu 50Ohm. Die selbe Rechnung zu > meinem Oszi: -138dBv entsprechen 126nV. 126nV auf 30,5kHz ergeben
Classification Reflow Soldering Profile: Profile Feature Value Preheat Temperature Min Ts min 150 °C Preheat Temperature Max Ts max 200 °C Tp Preheat Time t from T to T t 60 - 120 seconds T C5°C s s min s max s Max. Ramp Up Rate tp Ramp-up Rate (T to T ) 3 °C/ second max. L P Max. Ramp Down Rate Liquidous
das Produkt 945! x 946 berechnen könntest, wenn nur die Dezimalziffern von 945! in einem Array gespeichert vorliegen - das alles herauszufinden überlasse ich Dir :-) Viel Spaß!
Rekursion sollte mann auf einem µC vermeiden, da hoher Stackbedarf.
20°C Z 0.028 Ω max. Impedance 100kHz @-10°C Z 0.088 Ω max. C Schematic: E General information: Aluminium Electrolytic Capacitors Storage Conditions: 35°C, <45% RH Operating Temperature: -40 °C bis +105 °C
information: Aluminium Electrolytic Capacitors Storage Conditions: 35°C, <45% RH Operating Temperature: -40 °C bis +105 °C Load Life: 10000 h @ +105°C / 35 V (DC) Test conditions of Electrical Proper- 20°C, 33% RH; if not specified differently ties: FIT according to separate
kann das liegen? Das Bios war wahrscheinlich für eine Geforce 7400 ausgelegt, meiner hat eine 945 GPU, würde das das Problem erklären und wenn ja, wie kann ich zu einer 100% Bootup folge kommen? Hardwareseitige Defekte schließ ich weitgehend aus. Danke.
geht da nichts, ich finde für 1700 hätte man so etwas auch schon 2006 erwarten können. Die CD und C2D sind halt auch echte Hitzköpfe.
ökonomisch Sinn? Die <10W-Systeme sind recht teuer, kosten um die 300,- oder mehr. Barebones mit dem i945GC Chipset brauchen zwar mehr Strom, sind aber schon unter 100,- zu bekommen. Machen wir mal eine Rechnung mit folgenden Annahmen: - Mehrverbrauch des 945GC Systems ca. 30W - Strompreis 25 Cent/kWh
gbit aber mir kam es auch eher auf das vorhandensein der anderen schnittstellen an (2*Com, 1 Par, I2C)
General Information: It is recommended that the temperature of the component does not exceed +125 °C under worst case conditions Ambient Temperature (refering to -40 up to +85 °C , IR) ± , Operating Temperature -40 up to +125 °C 2 1 Storage Conditions (in original packaging) < 40 °C ; < 75 % RH Moisture
General Information: It is recommended that the temperature of the component does not exceed +125 °C under worst case conditions Ambient Temperature (refering to -40 up to +85 °C , IR) ± 0 Operating Temperature -40 up to +125 °C 2 1 Storage Conditions (in original packaging) < 40 °C ; < 75 % RH Moisture
General Information: It is recommended that the temperature of the component does not exceed +125 °C under worst case conditions Ambient Temperature (refering to -40 up to +85 °C , IR) ± , Operating Temperature -40 up to +125 °C 2 1 Storage Conditions (in original packaging) < 40 °C ; < 75 % RH Moisture
General Information: It is recommended that the temperature of the component does not exceed +125 °C under worst case conditions Ambient Temperature (refering to -40 up to +85 °C , R ) ± 0 Operating Temperature -40 up to +125 °C 2 1 Storage Conditions (in original packaging) < 40 °C ; < 75 % RH Moisture
General Information: It is recommended that the temperature of the component does not exceed +125 °C under worst case conditions Ambient Temperature (refering to -40 up to +85 °C , R ) ± , Operating Temperature -40 up to +125 °C 2 1 Storage Conditions (in original packaging) < 40 °C ; < 75 % RH Moisture
Google war da nicht so ergiebig: QJE PS2002H http://komerci.de/shop/product_info.php?products_id=945&cPath=30&session=true Was mich daran so anmacht ist der Formfaktor. Für meinen eh schon vollen Schreibtisch sicher eine platzsparende Bereicherung. Dass es ein Schaltnetzteil ist kann ich verkraften
Alexander S. schrieb im Beitrag #4371606: > http://komerci.de/shop/product_info.php?products_id=945&cPath=30&session=true Die Daten sprechen für sich selbst... Das hat meiner Meinung mit einem ordentlichen LNG nichts zu tun...
c-hater schrieb im Beitrag #6969035: > Dennis schrieb im Beitrag #6968868: > >> Gibt es halbwegs moderne gebrauchte Dell/HP/Supermicro/... Server mit 4 >> HDD Caddies, die im fast Leerlauf weniger
c-hater schrieb im Beitrag #6969088: >> bei einem Xenon nimmt sich >> die CPU und der Chipsatz den deutlich größeren Anteil. > > War Xenon Vorgabe? Das Edelgas sowieso nicht.
kennt jemand zufällig passende Alternativen für folgende Transistoren: 2SC732TM-GR , 2SK30ATM-Y und 2SC945-P ? Für den 2SC732TM-GR hab ich im Internet diese Alternative gefunden: 2N3904. Wie kann ich den Alternativen finden? Kann ich Transistoren mit gleichen Werten nehmen? Vielen Dank schonmal im Voraus
2SC945 kostet 4 Cent beim Reichelt. Alternativ BC547B. Vorsicht andere Belegung. 2SC732 ist fast das gleiche, allerdings mit bissel weniger Rauschen. Wenn du den nirgends bekommst, läßt sich notfalls ein
dass er anzieht, was er will, sondern, dass er nicht anziehen muss, was er nicht will.” https://www.m945.de/wp-content/uploads/sites/2/2020/04/a1-3-1280x753.jpg https://www.m945.de/gegen-die-hose-im-home-office/
C. D. schrieb im Beitrag #7425791: > Hochsommer auf dem Dach, Was sagt Deine Brufsgenossenschaft zu der Kleidung, die keinerlei Schutz gegen die Sonne bietet? C. D. schrieb im Beitrag #7425798:
Classification Reflow Soldering Profile: Profile Feature Value Preheat Temperature Min 1) Ts min 150 °C Preheat Temperature Max Ts max 200 °C T p Preheat Time t from T to T t 60 - 120 seconds T C5°C s s min s max s Max. Ramp Up Rate p Ramp-up Rate (T to T ) 3 °C/ second max. L P Max. Ramp Down Rate Liquidous
in schön" sowas: https://de.aliexpress.com/item/33050827477.html?spm=a2g0o.productlist.main.19.682c4dcccey6DV&algo_pvid=8ca86d2f-8b7b-455c-8c95-0170a1292dac&algo_exp_id=8ca86d2f-8b7b-455c-8c95-0170a1292dac-9&pdp_ext_f=%7B%22sku_id%22%3A%2212000032499095184%22%7D&pdp_npi=3%40dis%21EUR%212.46%211.87%
Wozu soll C7 gut sein? Ich würde ihn weg lassen. Wozu soll D1 gut sein? Ich würde sie weg lassen. D3 ist überflüssig. Q2 bis Q9 sind überflüssig. U4 kann ohne sie genug Strom liefern. C12 ist mit 4,7nF
Classification Reflow Soldering Profile: Profile Feature Value Preheat Temperature Min 1) Ts min 150 °C Preheat Temperature Max Ts max 200 °C T p Preheat Time t from T to T t 60 - 120 seconds T C5°C s s min s max s Max. Ramp Up Rate p Ramp-up Rate (T to T ) 3 °C/ second max. L P Max. Ramp Down Rate Liquidous
unwissend? Lest doch mal den Artikel: http://www.vdi.de/43980.0.html?&tx_ttnews[tt_news]=57181&cHash=dd53518cf146aa49de32a8e155ada104 Wie erklärt ihr euch das?
Dem "Fachkräftemangel" stehen auch hohe Abbrecherzahlen gegenüber: http://www.zeit.de/2012/22/C-Ingenieurstudenten