Eagle Thermal pad mit Bohrung

Gast #872103
Lesenswert?

Hallo,
für einen Leistungs-IC möchte ich gerne das untenseitige Thermalpad, 
welches mit Masse verbunden ist, mittels Vias auf einen Polygonzug 
welcher auf dem Bottom-Layer plaziert ist verbinden. Eagle motzt immer 
wenn ich das versuche (Clearance). Die Vias neben dem Pad anzubringen, 
ist aus Platzgründen schwierig.
Hat jemand Vorschläge ?

~ andi
Gast #872237
Lesenswert?

hast du denn die clearence angepasst? die gibt dir normalerweise dein 
lp-hersteller vor und die kannst du unter tools -> drc -> clearence 
einstellen.
kleiner als herstellbar gibt dann wohl ein problem =)

wenn oder wenn es vllt um den restring geht: erstell dir eine eigene bib 
mit kleinerem diameter der duko's, platzier die in deinem board und lass 
den freien platz zwischen deinen bohrungen durch ein extra polygon mit 
isolate=0 auffüllen.

oder den lp-hersteller fragen, ob ihm der clearence-fehler egal ist =)

grüße, holli
Gast #872254
Lesenswert?

Eagle wird da immer meckern, auch wenn das Via vom selben Signal ist.
Habe aber noch keine Hersteller gesehen, der das nicht fertigen konnte.
Ich habe das z.B. öfters bei Card-Edge Platinen benutzt, die auf beiden 
Seiten das selbe Signal hatten.
Gast #873200
Lesenswert?

> Dann noch bei den DRC-Rules unter "Clearance" "Same Signals" überall
> 0mil eintragen. Dann dürfte da nicht mehr gemeckert werden

ok danke für die Antworten, das wird wohl die Lösung sein.
~ andi

Antwort schreiben

Bitte melde dich an, um einen Beitrag zu schreiben.

oder

Mit Google-Account einloggen

Die Registrierung ist kostenlos und dauert nur eine Minute.

Jetzt registrieren