Gast
#872103
Hallo, für einen Leistungs-IC möchte ich gerne das untenseitige Thermalpad, welches mit Masse verbunden ist, mittels Vias auf einen Polygonzug welcher auf dem Bottom-Layer plaziert ist verbinden. Eagle motzt immer wenn ich das versuche (Clearance). Die Vias neben dem Pad anzubringen, ist aus Platzgründen schwierig. Hat jemand Vorschläge ? ~ andi