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Eagle Thermal pad mit Bohrung
Gast
#872103
Hallo, für einen Leistungs-IC möchte ich gerne das untenseitige Thermalpad, welches mit Masse verbunden ist, mittels Vias auf einen Polygonzug welcher auf dem Bottom-Layer plaziert ist verbinden. Eagle motzt immer wenn ich das versuche (Clearance). Die Vias neben dem Pad anzubringen, ist aus Platzgründen schwierig. Hat jemand Vorschläge ? ~ andi
Gast
#872237
hast du denn die clearence angepasst? die gibt dir normalerweise dein lp-hersteller vor und die kannst du unter tools -> drc -> clearence einstellen. kleiner als herstellbar gibt dann wohl ein problem =) wenn oder wenn es vllt um den restring geht: erstell dir eine eigene bib mit kleinerem diameter der duko's, platzier die in deinem board und lass den freien platz zwischen deinen bohrungen durch ein extra polygon mit isolate=0 auffüllen. oder den lp-hersteller fragen, ob ihm der clearence-fehler egal ist =) grüße, holli Du musst dem Via den gleichen Netznamen zuordnen den auch dein Thermalpad hat. Sonst denkt Eagle, du hast zwei unterschiedliche Netze miteinander verbunden was dann zu einem Fehler führt. Also einfach mit "Names" den Vias das Netz des Thermalpads zuweisen und schon sollte es klappen. gruß reiner
Gast
#872254
Eagle wird da immer meckern, auch wenn das Via vom selben Signal ist. Habe aber noch keine Hersteller gesehen, der das nicht fertigen konnte. Ich habe das z.B. öfters bei Card-Edge Platinen benutzt, die auf beiden Seiten das selbe Signal hatten. Dann noch bei den DRC-Rules unter "Clearance" "Same Signals" überall 0mil eintragen. Dann dürfte da nicht mehr gemeckert werden. Eventuell hat auch der LP-Hersteller deiner Wahl DRC-Rules zum Download parat, dann kannst du die gleich in Eagle einbinden und weißt dann, was alles geht und was nicht. gruß reiner
Gast
#873200
> Dann noch bei den DRC-Rules unter "Clearance" "Same Signals" überall > 0mil eintragen. Dann dürfte da nicht mehr gemeckert werden ok danke für die Antworten, das wird wohl die Lösung sein. ~ andi Antwort schreiben |
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