Gast
#927171
Ich habe hier ein BGA Package mit 0.43mm Ballsize auf 0.8mm Grid. Optimale Landingpadsize wäre wohl 0.38mm Ich würde das Pad gerne 0.43mm groß machen, und den Stopplack auf 0.38mm setzen, um zu verhindern, dass 0.15er Leiterbahnen zwischen den Pads durch verschobene Stopplackmaske aus Versehen teilweise keinen Stopplack abbekommen und dann an dieser Stelle mit einem Ball verbacken können. (mit der default Stopplack-Einstellung von Pad +0.1mm müsste sich in meinem Fall der Stopplack nur um 0.05mm neben der Position befinden, damit das passiert...) Leider kann man die Stopplackgröße ja nicht pro Pad einstellen. Ich könnte jetzt den Stopplack auf den Pads abschalten, und dann mit dem Kreistool oder dem Polygontool eine Stopplackmaske von 0.38mm auf jedes Pad zeichnen. Hat jemand Erfahrung damit? Wird das sauber genug? (Polygon sieht nicht sehr rund aus...) Thx.