Eagle: TI HTSSOP Package: wie das thermal Pad?

Schau mal, ob Du ein Via mit mindestens 1 mm Innendurchmesser in das Pad 
setzen kannst (siehe Beispielabbildung). Dann kannst Du das Thermalpad 
von der Platinenrückseite aus nach dem Verlöten aller anderen Pads auf 
der Platinenvorderseitemit einer entsprechend dünnen Lötspitze und einer 
ordentlichen Portion Lötzinn erreichen. So klappt das jedenfalls bei mir 
mit Thermalpad-Packages.
Eagle zeigt dort natürlich dann eine DRC-Warnung an, mit der man halt 
leben muß...

gruß
daniel

Daniel P. wrote:
> Schau mal, ob Du ein Via mit mindestens 1 mm Innendurchmesser in das Pad
> setzen kannst (siehe Beispielabbildung). Dann kannst Du das Thermalpad
> von der Platinenrückseite aus nach dem Verlöten aller anderen Pads auf
> der Platinenvorderseitemit einer entsprechend dünnen Lötspitze und einer
> ordentlichen Portion Lötzinn erreichen. So klappt das jedenfalls bei mir
> mit Thermalpad-Packages.
> Eagle zeigt dort natürlich dann eine DRC-Warnung an, mit der man halt
> leben muß...
>
> gruß
> daniel

Es geht aber auch ohne Warning, wenn ich mich nicht irre: Nimm als 
VIA-Shape einfach ein Rechteck, dann brauchst du das Pad nicht mehr. 
Wenn du das Thermal Pad als Pin am Device hast, legst du halt statt dem 
Pad ein Pin, mit den gleichen Parametern wie beim VIA.

@  caruso (Gast)

>- Wenn ich ein Via (Durchmesser 2-3mm wären möglich) dorthin setze,

Fällt der Chip durch ;-)
Das ist viel zu viel. Setz lieber mehrere kleine Vias mit ca. 0,5mm 
Durchmesser. Dort bekommt man gut Wärme und Lötzinn rein.

>zur Fertigung schicke, kann der die Platine trotzdem fertigen (mit dem
>von mir gewünschten lötbaren Via im Masse-Pad)?

Ja.

MFg
Falk