Gast
#1035003
Ich würde gerne wissen ob es sinnvoll ist, einen Haufen einseitig SMD-bestückter Platinen zum Auslöten vorher eine zeitlang im Backofen zu erwärmen, um die Belastung beim Auslöten zu verringern. Ausserdem habe ich die Erfahrung gemacht, dass die Bauteile häufig beim Abschleudern bzw. noch häufiger beim Abstreifen zusammenhaften. Gibt es einen sicheren "Prozess", um die Bauteile gleichzeitig, in sehr gutem Zustand, getrennt und unbeschädigt von der Platine herunterzubekommen? Welche Möglichkeiten gibt es, wenn die Bauteile aufgeklebt sind? Typische Werkzeuge zum Entlöten: Lötkolben Herd / Pizzaofen Gasbrenner Herdplatte (mit Alufolie schützen) Bügeleisen Heißluft(pistole) nicht_Mikrowelle Entlötlitze Pinzette Methoden: Trägheit der Bauteile ausnutzen (Platinenkante gegen Gegenstand schlagen) Draht unter Bauteilen durchziehen. Bauteile abstreifen.