Gast
#1066119
Ich hab das Problem das der Layer (Drill) für mein Via größer ist als das Via-Pad selbst. Eingestellt habe ich für "Minimum Drill" 1mm. Das Via soll 1mm Durchmesser besitzten. Schön wäre wenn die Via-Bohrung sich im Layer Dimension befindet, da die Bohrungen der IC's ebenfalls im Layer Dimension sind. Was mache ich falsch?