Abstand Leiterbahn Kante

Gast #1071844
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Hallo,

ist nicht ganz so einfach zu beantworten, hängt vom Gehäuse und vom 
Montageort ab. Beispiel:
Gehäuse Metall, Materialstärke mind. 3mm, Montage im Schaltschrank --> 
Abstand Live-Parts zum Gehäuse mind. 9,6mm,
bei Montage im Feld ohne Schaltschrank mind. 12,7mm.
#1073445
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Also es ist eine Baugruppe, die in einem 19'' Gehäuse sitzen wird. Die 
Platine hat Stopplack, die Pin's der 400VAC-Steckverbinder sind nicht 
lackiert. Die Baugruppe wird mit Abstandsbolzen (15mm) am Gehäuse 
montiert. Das Gehäuse ist natürlich geschlossen und nur mit Werkzeug zu 
öffnen.

Danke schon mal

LG
Michael
Gast #1076834
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Der Lack obendrauf verbessert nicht die Unterlage, er schützt nur vor 
Umwelteinflüssen. Lötstop reduziert den Zinnverbrauch, vermeidet 
Brücken, Oxidation... er kann aber speziell auch eine Störgröße sein.
#1076838
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Michael G. wrote:
> Aber gab es da nicht einen "Lack", der Lötseitig aufgetragen eine
> Verkleinerung der Kriechstrecken zuläßt (UL508)?
>
> Michael

Ist das ein aktuelles Problem bei Dir in der Fertigungsabnahme oder 
"just nice to know"?

Soweit ich weiß, sind es mit und ohne Lack bei UL508 der Abstand gleich.
Aber evtl. magst Du Dir ja mal die aktuelle Ausgabe der ul508 besorgen 
und findest was anderes?

bis denne,

Andrew
Gast #1076859
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Habe in einem Fuba-Heft gefunden:

Leiterabstände für gedruckte Schaltungen nach MIL-Std 275 B

Spannung          ohne Schutzüberzug    mit Schutzüberzug
01V...500V               3,17mm                1,524mm

für Höhen von 0...3078 Meter.

Das widerspricht der Aussage, daß der Lack nichts gilt (USA).
#1077034
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GB wrote:
>> Aber gab es da nicht einen "Lack", der Lötseitig aufgetragen eine
>> Verkleinerung der Kriechstrecken zuläßt (UL508)?
>
> Ja, gibt es.
>
> Stichwort: Conformal coating.
> http://www.tmworld.com/article/CA6545584.html

Der zitierte Artikel ist recht allgemein gehalten. Einen wirklich 
belastbaren Hinweis auf Lack, der gemäß UL508 eine Redzierung der 
Kriechstrecken erlaubt,  sehe ich da nicht - vielleicht ist aber auch 
einfach mein Englisch zu schlecht ,-)

Woraus bitte entnimmst Du da eine konkrete quantitative Angabe?


hth,
Andrew
#1077200
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Wolf wrote:
> Mensch, Andrew,
> auf der Rückseite, haste das nich gesehn?

Wolf, Deine Beiträge sind so sinnfrei wie Dein Zusammenstellen diverser 
Literaturfunde.

Dir fehlt jeglicher intellektueller Zugang zu den hier diskutierten 
Problemen.

Deswegen solltest Du einfach Deine Fresse halten.
#1077335
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Michael G. wrote:
> Und der MIL-Standard ist in etwa mit der VDE zu vergleichen (liebe
> Mitarbeiter, bitte nicht schlagen), aber nicht mit der UL-Zulassung

Unter anderem deswegen sind Wolfs Beiträge zu Deiner konkreten Frage so 
sinnfrei.

Um wieder on topic zu werden:
Hast Du Dir mal GB s  Literaturfund angesehen - siehst Du da was zu 
Deiner Frage betreffend Isolation durch Lack in Relation zu Abständen 
bei UL508?



cu,
Andrew
Gast #1079496
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Tabelle 1:

Zitat:

"No pollution or only dry, nonconductive pollution, which has no 
influence on safety. You can achieve pollution degree 1 through 
encapsulation or the use of hermetically sealed components or *through 
conformal coating of PCBs*."

Leiterbahnabstände sind abhängig vom Verschmutzungsgrad (pollution 
degree)
Gast #1079564
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Hallo, GB
Dein "Literaturfund" hilft dem Michael nicht, er muß es ganau wissen.

Da hilft nur der rechtzeitig eingeschlagene Weg der Literaturbeschaffung 
= Kauf aller einschlägigen Vorschriften, und einen fähigen Übersetzter 
zu finden.

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