Abstand Leiterbahn Kante

Gast
Hallo,

ist nicht ganz so einfach zu beantworten, hängt vom Gehäuse und vom 
Montageort ab. Beispiel:
Gehäuse Metall, Materialstärke mind. 3mm, Montage im Schaltschrank --> 
Abstand Live-Parts zum Gehäuse mind. 9,6mm,
bei Montage im Feld ohne Schaltschrank mind. 12,7mm.
OP
Also es ist eine Baugruppe, die in einem 19'' Gehäuse sitzen wird. Die 
Platine hat Stopplack, die Pin's der 400VAC-Steckverbinder sind nicht 
lackiert. Die Baugruppe wird mit Abstandsbolzen (15mm) am Gehäuse 
montiert. Das Gehäuse ist natürlich geschlossen und nur mit Werkzeug zu 
öffnen.

Danke schon mal

LG
Michael
Gast
Der Lack obendrauf verbessert nicht die Unterlage, er schützt nur vor 
Umwelteinflüssen. Lötstop reduziert den Zinnverbrauch, vermeidet 
Brücken, Oxidation... er kann aber speziell auch eine Störgröße sein.
Michael G. wrote:
> Aber gab es da nicht einen "Lack", der Lötseitig aufgetragen eine
> Verkleinerung der Kriechstrecken zuläßt (UL508)?
>
> Michael

Ist das ein aktuelles Problem bei Dir in der Fertigungsabnahme oder 
"just nice to know"?

Soweit ich weiß, sind es mit und ohne Lack bei UL508 der Abstand gleich.
Aber evtl. magst Du Dir ja mal die aktuelle Ausgabe der ul508 besorgen 
und findest was anderes?

bis denne,

Andrew
OP
ne, der UL ist das egal, ob das gelackt ist oder nicht. Die machen bei 
den Abständen keine Unterschiede. Aber die sind ja in dieser Hinsicht 
auch eh sehr sehr sehr auf Sicherheit bedacht, die Amis. Wären die beim 
Waffengesetz genauso, dann...aber egal :-)

LG
Michael
Gast
Habe in einem Fuba-Heft gefunden:

Leiterabstände für gedruckte Schaltungen nach MIL-Std 275 B

Spannung          ohne Schutzüberzug    mit Schutzüberzug
01V...500V               3,17mm                1,524mm

für Höhen von 0...3078 Meter.

Das widerspricht der Aussage, daß der Lack nichts gilt (USA).
GB wrote:
>> Aber gab es da nicht einen "Lack", der Lötseitig aufgetragen eine
>> Verkleinerung der Kriechstrecken zuläßt (UL508)?
>
> Ja, gibt es.
>
> Stichwort: Conformal coating.
> http://www.tmworld.com/article/CA6545584.html

Der zitierte Artikel ist recht allgemein gehalten. Einen wirklich 
belastbaren Hinweis auf Lack, der gemäß UL508 eine Redzierung der 
Kriechstrecken erlaubt,  sehe ich da nicht - vielleicht ist aber auch 
einfach mein Englisch zu schlecht ,-)

Woraus bitte entnimmst Du da eine konkrete quantitative Angabe?


hth,
Andrew
Wolf wrote:
> Mensch, Andrew,
> auf der Rückseite, haste das nich gesehn?

Wolf, Deine Beiträge sind so sinnfrei wie Dein Zusammenstellen diverser 
Literaturfunde.

Dir fehlt jeglicher intellektueller Zugang zu den hier diskutierten 
Problemen.

Deswegen solltest Du einfach Deine Fresse halten.
Michael G. wrote:
> Und der MIL-Standard ist in etwa mit der VDE zu vergleichen (liebe
> Mitarbeiter, bitte nicht schlagen), aber nicht mit der UL-Zulassung

Unter anderem deswegen sind Wolfs Beiträge zu Deiner konkreten Frage so 
sinnfrei.

Um wieder on topic zu werden:
Hast Du Dir mal GB s  Literaturfund angesehen - siehst Du da was zu 
Deiner Frage betreffend Isolation durch Lack in Relation zu Abständen 
bei UL508?



cu,
Andrew
Gast
Tabelle 1:

Zitat:

"No pollution or only dry, nonconductive pollution, which has no 
influence on safety. You can achieve pollution degree 1 through 
encapsulation or the use of hermetically sealed components or *through 
conformal coating of PCBs*."

Leiterbahnabstände sind abhängig vom Verschmutzungsgrad (pollution 
degree)
Gast
Hallo, GB
Dein "Literaturfund" hilft dem Michael nicht, er muß es ganau wissen.

Da hilft nur der rechtzeitig eingeschlagene Weg der Literaturbeschaffung 
= Kauf aller einschlägigen Vorschriften, und einen fähigen Übersetzter 
zu finden.

Antwort schreiben

Eine eigene Frage? Dieser Thread ist über 17 Jahre alt. Stell sie in einem eigenen Thread – dort lesen mehr Leute mit, und sie wird öfter und schneller beantwortet.

Neuen Thread starten

Eine Lösung, Ergänzung oder Rückmeldung zu diesem Thread? Dann antworte hier.

Formatierung
  • [c]C-Code[/c]
  • [code]Code in anderen Sprachen, ASCII-Zeichnungen[/code]
  • [math]Formel in LaTeX-Syntax[/math]
  • [[Titel]] – Link zu einem Artikel
  • Verweis auf einen anderen Beitrag: Rechtsklick auf dessen Beitrags-ID (#8078628), „Adresse kopieren“, in den Text einfügen

Mehr zur Formatierung

Längeren Sourcecode als Anhang, nicht in den Text. JPG nur für Fotos und Scans; Zeichnungen und Screenshots als PNG oder GIF. Siehe Bildformate.

Schon registriert? Anmelden

Wird nicht angezeigt. Wir schicken dir einen Link; sobald du damit bestätigst, erscheint dein Beitrag.

Mit dem Abschicken legst du einen kostenlosen Account an und erkennst die Nutzungsbedingungen und die Datenschutzerklärung an.