Erfahrungswerte sammeln

#1133347
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Das hängt davon ab, mit welcher Präzision Du doppelseitige Leiterplatten 
erstellst. Für den Anfang ist die Breite der Pads von DIL-Gehäusen ein 
guter Anhaltswert.

Nebenbei: Das schöne an Vias ist, daß man sie beliebig weit auseinander 
positionieren kann und damit auch bei sehr großen Vias viele 
Leiterbahnen dazwischen bekommt.
Gast #1133477
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Das hängt u.a. von den Spezifikationen Deines Leiterplattenherstellers 
ab, Stichwort Restring .
Wenn Du also bspw. ein Bohrloch von 0,8mm hast und ein Restring von 
0,2mm vorgegeben ist, bleibt zwischen zwei Pins ein Platz von 0,54mm.
Gast #1133510
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das klingt gut, aber wie sieht es dann mit Durchkontaktierungen aus, ich 
bohre 0,8 bevor ich belichte, damit ich besser ausrichten kann. Aber 
wenn ich dann nicht mit nieten durchkontaktiere wird es schwierig.

Wer hat Erfahrung mit Nietendurchkontaktierung 0,8/0,6?
Wie breite werden die gedückt. Haben normale ICs (z.B. Mega8 Dil20) noch 
platz in 0,6mm Nieten?

Danke bisher
#1133569
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Ich bohre auch mit 0,8mm. Aber mit einem 0,8mm-Bohrer ein Loch zu bohren 
heißt nicht, daß das Loch auch 0,8mm Durchmesser hat.

Mit Hartmetallbohrern sitzen IC-Fassungen ("superflach, gedreht") 
wunderbar (wackelt nicht, ist aber auch kein Kraftaufwand zum 
reinstecken nötig), wenn ich 0,8mm HSS-Bohrer nehme, kriege ich da sogar 
Pfostenbuchsen durchgesteckt, was daran liegt, daß die schnell stumpf 
werden und damit das Loch mehr aufreiben als bohren.

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