Massefläche fürchtet sich vor SMD-Pads

Gast #1333968
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Hallo, es ist seltsam, ich habe in Eagle eine Massefläche (GND) und 
einen SMD-Chip, wo einzelne Pins an GND angeschlossen sind. Nun müßte ja 
bei Ratsnest sich das Polygon mit den Pins verbinden, oder?

Die Massefläche bleibt kurz vor den Pads stehen, obwohl sie genug platz 
hätte, "hinzufließen".. Wer weiß Rat?
Gast #1334007
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Ist das nicht bloß ein Keepout, das sie nicht angeschlossenen Pins 
umgibt?
Wenn ich bei Eagle (4.15, Demo aus dem Netz) die Thermals ausschalte, 
laufen die an Masse angeschlossenen Pins auch mit Masse zusammen.
Gast #1334058
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alle sind nicht verbunden,  hab bei  clearance alles auf 3 mil gesetzt 
zum testen.
Es ist die Kombination aus den Einstellungen für das Polygon (isolate, 
width), dem DRC (minimum with, clearance), und bei class befehl (aber da 
war nix).

Bei 12 mil bekommst Du DRC-Fehler bei den Pads (wenn auch nur ganz 
knapp, kann sein das bilex das fixt). Was sind das für Brücken zwischen 
den Pads? Die sind im Package gezeichnet? Vllt nicht so geschickt.

Jedenfalls läuft das Polygon nicht rein wegen den Nachbarpads.
Gast #1334096
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ja, der sinn der doppelten polygone erschließt sich mir auch nicht. 
Wahrscheinlich das copy symbol und dann das polygon angeklickt...
Bei eagle sieht man nicht immer sofort was, wenn ein mausklickt 
akzeptiert wird, das kann teuer werden wenn das board nicht funzt.
Immer schön vorsichtig klicken.
Angehängte Dateien:
Gast #1334109
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Ihr habt recht - ich wollte wirklich keine doppelten Polygone zeichnen!

Ich meinte - die Polygonstrichstärke ändere ich mit CHANGE -> ??? -> 
Polygon anklicken.

Also welche Option bei den drei Fragezeichen?

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