Klingt jezt vieleicht etwas komisch, aber kann man VIAs (bei gefertigten Baords z.B. Bilex) unter einem TQFP (also nicht auf dem Pad direkt sondern unter dem IC) bedenkenlos setzen? Oder stehen die etwas "hoch" sodass der Chip dann in der Luft hängt? Da ich noch nie ne LP hab fertigen lassen wollt ich lieber einmal nachfragen ;)
Gast
#1369088
Ohne Probleme machbar. Bedenke nur zum messen auf der Unterseite kein weiteres IC zu setzen.
Danke werd ich versuchen drauf zu achten das vereinfacht es doch etwas :)
Gast
#1369394
>Bedenke nur zum messen auf der Unterseite kein >weiteres IC zu setzen. Blödsinn mfg Klaus
Selbst bei Bastelplatinen setze ich Vias unter ein QFP- oder SOIC-IC. Da werden zuerst alle Drähte reingefädelt und die Vias verlötet, danach fräse ich die überstehenden Zinnbuckel unter den künftigen ICs auf ein paar Zehntelmillimeter zurück, dann lassen sich die ICs problemlos noch drauf löten.
Gast
#1369968
> Bedenke nur zum messen auf der Unterseite kein weiteres IC zu setzen.
Blanke Vias ergeben zwar ganz nette zusätzliche Testpunkte, aber nötig
ist das nicht.
Gast
#1370518
@ Jörg Wunsch (dl8dtl) (Moderator)
>Selbst bei Bastelplatinen setze ich Vias unter ein QFP- oder SOIC-IC.....
Warum versuchst du nicht mal die Hohlnieten? Das ist einfacher als so,
wie du eben beschrieben hast...