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Forum: Platinen Löten von "Low profile package"


Autor: Engeler (Gast)
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Hallo Leute,
ich habe zwei Fragen an euch:

Ich würde gerne dieses Bauteil (siehe Datenblatt) löten.
LINK
http://www.avagotech.com/docs/AV02-0006EN

mir stellt sich nun die Frage wie man das am besten Löten kann, da ja 
keine "Beinchen" nach außen gucken.

Weiter wollte ich fragen, ob mir jemand nen Tip geben kann, wo ich evtl. 
eine eagle Libary zu dem Bauteil finden kann. Sonst halt selber 
erstellen.

Gruß und Danke im voraus

T. Engeler

Autor: Uwe N. (ex-aetzer)
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Engeler schrieb:
> mir stellt sich nun die Frage wie man das am besten Löten kann, da ja
> keine "Beinchen" nach außen gucken.

Per Hand hast du keine Chance. Was bleibt ist Reflow ...

Gruss Uwe

Autor: Flo (Gast)
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Ich würde beim Erstellen der Footprint die Pads für die Anschlüsse über 
die Gehäusegrenze hinaus verlängern.
Dann kannste nämlich von Hand löten, indem du n bischen Lötzinn auf die 
Pads tust und dann das Bauteil daufhältst, während du die Lötpads auf 
der Platine nacheinander erwärmst.
Hat bei mir auch schon mit nem ADXL330 geklappt.

Autor: Gast 57 (Gast)
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Den Lötpad unter dem IC kannst Du ggf. durch ein etwas größeres Via
erreichen, dieses Pad sollte auch gelötet werden. Für Muster tut es das
zur Not, in der Serie würde ich es dem Bestücker überlassen wie er das 
Lötet.

Autor: Engeler (Gast)
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Danke für eure Antworten!

ich werde mal die Methode mit der Verlängerung ausprobieren.
Könnte eigentlich hinhauen...

danke und gruß!

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