Hallo, bei Leiton sind in der Tabelle "Design Rules Leiterplatten - starr ( http://www.leiton.de/technologie-starre-leiterplatten.html )" im Abschnitt "DK-Bohrungen (durchkontaktiert)" für verschiedene minimale Bohrungen die Werte "0,20mm" oder "0,30mm" angegeben. Worauf beziehen sich diese Werte? Z.B. die Zeile: "Kleinste Bohrung 35 µm (Enddurchmesser) -> 0,15mm", Was bedeutet die Angabe 35 µm? Ist das die Kupferdicke?
Frank Hans schrieb: > Z.B. die Zeile: "Kleinste Bohrung 35 µm (Enddurchmesser) -> 0,15mm", > Was bedeutet die Angabe 35 µm? Ist das die Kupferdicke? Wo auf der Web-Site hast du das gelesen ? Dieser Satz ist sinnentstellt, auf den ersten Blick mag man meinen, die reden von 35µm Bohrungen (!!). 35µm ist natürlich die Kupferstärke (aber nicht die Endkupferstärke). Gemeint ist vermutlich folgendes: der minimaler Bohrdurchmesser bei 35µm Cu beträgt 150µm. Ich kenne solche Restriktionen bisher nur bei Bohrdurchmesser im Verhältnis zur Platinendicke oder Bohrtiefe (Blind Vias). Gruss Uwe
Uwe N. schrieb: > Wo auf der Web-Site hast du das gelesen ? http://www.leiton.de/technologie-starre-leiterplatten.html
12 mil minimaler Bohrdurchmesser ist (ohne Aufpreis) moeglich.
Hm, seltsam, beim anklicken des Links landete ich zuerst auf deren Hauptseite ... Gruss Uwe