Gast
#119987
Hallo zusammen! Ich verwende bei meinen zweiseitigen Platinen SMD Bauteile und auch bedrahtete wie DIL ICs usw. Wie kann ich Eagle beibringen, daß er beim Autorouting z.B. bei einem DIL IC nicht die Pads auf dem Top-Layer verwendet/anschließt sondern nur die Pads auf der Unterseite verwendet. Oder kann man die Pads auf dem Top-Layer sogar entfernen(dann bringe ich sogar 2 Leiterbahnen zwischen zwei Pins durch). Manche Bauteile kann man einfach nicht auf 2 Seiten verlöten um eine saubere Durchkontaktierung am Bauteil zu schaffen. Gelöst habe ich das bis jetzt so, indem ich z.B. bei einm Last-Relais in der Library auf die Pads ein Polygon im Layer 41 tRestrict gelegt habe(leicht größer als das Pad). Der Autorouter kommt somit nicht mehr an die Top-Pads hin, kann aber zwischen den Pads routen. Die Lösung ist aber ziemlich umständlich/aufwendig und außerdem meckert der DRC mit Restrict Error die Pads an. Gibt es eine bessere Lösung??? Danke! Viele Grüße Christian