Hallo hab hier schon öfters Rat gefunden, aber diesmla fand die Suche nichts passendes... Ich möchte ein Adapterchen von QFN/LFCSP 8 auf SOIC8 haben. Mit einer Leiterplatte mit Kantenmetallisierung auch kein Problem. Nur ist die Frage wie ich das in eagle "malen" kann. Ein Hersteller meinte ich soll einfach Vias auf den Rand setzen. Super Idee, aber leider braucht der mindestens 0.8mm Bohrdurchmesser. Mit dem "Standard" Restring krieg ich da Überlappungen. Manuelle Änderung der Durchmesser-Werte bringt nichts, die Änderung wird einfach nicht übernommen. Hab auch schon im DRC rumgespielt, ohne Erfolg leider. Nun denn, bin ja ein schlaues Kerlchen, erstell ich mir halt ein Bauteil. Bei Pads habe ich sowas schonmal gemacht. Aber denkste! Das Package kan ich auch schön erstellen mit drill 0,8 und Diameter 0,9. Sobald ich das dann aber in einem Device benutz ist der Restring wieder groß und alles überlappt. Was mach ich denn falsch, bzw. geht das überhaupt?!? Besten Dank für jeden Hinweis, Strippenzieher
Gast
#1950504
Es gibt in den DRC Einstellungen glaube ich einen Parameter für einen Mindest-Restring. Alles an Bauteilen was darunter liegt wird auf diesen Wert vergrößert. Probier mal aus, den Parameter runter zu schrauben.
Hat geklappt :)) hatte nur den vom Top Layer geändert, mit allen klappts dann! Dankeschön!