Hallo wieder,
Falk, du hattest Recht. Unter den rechteckigen Vias der Brücken waren
noch kleinere Vias eines anderen Layers. Danke!
Bild:
(1) kleinerer Via unter dem eigentlichen GND-Via
-> dadurch entsteht der Masse-Ring um den GND-Via
(2) kleinerer Via unter dem eigentlichen GND-Via zur Seite geschoben.
Dieser verhinderte das "Ausbreiten" der Massefläche.
Nun erinner ich mich auch wieder, warum ich das damals gemacht habe:
Damit ein Ring um die GND-Vias entsteht, damit die Drahtbrücke besser
angelötet werden kann (sonst nur Bohrloch in einer durchgängigen
Massefläche).
Dies wirft die zweite Frage auf: Wie kann ich es verhindern, dass eine
durchgängige Massefläche nur mit einem Bohloch entsteht, wenn ich ein
Via platziere, das ebenfalls das Signal GND, so wie die Massefläche,
enthält
(wie im Bild unter (2).
Ich habe auch schon im Design-Rule-Check unter dem Reiter "Supply" mit
dem Wert "Thermal" gespielt, aber das brachte nicht den nötigen Erfolg.
Kann mir da jemand helfen?