Lotpaste haftet nicht am Pad

BMK Gast #2121540
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Hallo Lötfreunde,

ich habe mir jetzt Lotpaste beschafft, um SMD zu löten.
Es ist Edsyn CR 44 (Sn62 Pb Ag2 mit F-SW 32)

Ist auch recht frisch; die Wurst kommt gut und cremig.

Jetzt mein Problem:
Das Zeug will einfach nicht am Pad haften. Als ob da
abstoßende Kräfte mit im Spiel sind, die Wurst klammert
sich vehement am Geburtskanal fest. Erst wenn ich
etwas drehe, rumfummel und drücke, bequemt sich das
Würstchen endlich, los zu lassen und das Pad zu besiedeln.
Dann ist es meistens etwas verrutscht und wenn ich nun
mit der Spritze versuche, etwas nach zu positionieren,
hängt das Würstchen meistens wieder an der Spritze dran.
Mach so nicht wirklich Spass.

Aber vielleicht mache ich da etwas falsch, oder es gibt
einen Trick, den ich nicht kenne.

Wäre nett, wenn sich da jemand auskennt.
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BMK Gast #2121655
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Alkohol... habe ich gerade nicht da, ausser im Kühlschrank ;-)

Aber gute Idee. Habe es nun mal mit Aceton versucht, zunächst
an einer Ausschussplatine wegen dem Lötstopplack. Der wird aber
nicht angegriffen, nicht mal nach mehrmaligem drüberwischen.

Und jetzt ... aber hallo, eine Verbesserung um 100%.
Haftet jetzt gut, zieht aber eine Banane. Egal, ist jetzt
nur Übungssache. Ein wenig Wurst pressen, aufsetzen, dann mit
der Spritzentülle abscheren scheint am besten zu sein.

Ich sage mal herzlichen Dank - hat mir gut geholfen.
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BMK Gast #2121756
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Nachtrag:

Ich bin dann mal dem Hinweis von Johannes mit der Temperatur
nachgegangen. Hierzu habe ich ein altes Reisebügeleisen 500W
genommen und es umgekehrt mit dem Griff in den Schraubstock gespannt.

Einstellung auf Minimalstufe 1 und die Platine am hinteren Rand
abgelegt, wo die Temperatur relativ gering ist. Messung mit Thermo-
Element ergab 50°C auf der Platine.

Und jetzt der WOW Effekt: Die Paste liebt plötzlich das SMD-Pad
und hat nichts eiligeres zu tun, als sich dort nieder zu lassen
und einen geometrisch fast perfekten Kegel zu bilden. Ähnlich
einem Sahnehäubchen. Und die Größe des Kegels lässt sich durch
Nachtupfen leicht in die gewünschte Größe bringen. Und jetzt macht
die Sache auch richtig Spass und geht schnell von der Hand.
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BMK Gast #2123250
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Johannes wrote:
>50°C ist vielleicht etwas hoch; du musst aufpassen, dass die
>Paste nicht austrocknet bevor die Bauteile platziert sind.

Yep, habe jetzt mal mit 40°C probiert.
Der 'anziehende' Effekt ist bei dieser Temperatur noch genügend
vorhanden, also dass das Pad die Paste freudig annimmt.

Beim Entfernen der Spritze bildet sich zunächst eine Zipfelmütze,
die anschliessend innerhalb Sekunden zu einem geometrisch runden
gleichförmlichem Klecks mutiert. Lässt sich so gut beurteilen.

Nun ein paar 0805 Bauteile eingebracht und das Bügeleisen auf
max Stufe eingestellt (gemessen 200°C) und die Platine aufgelegt.

Nach ca. 10 sec. beginnt der Schmelzvorgang und die Bauteile
sind perfekt in die korrekte Position gezogen worden und das
Lötergebnis sieht für mich echt professionell aus.
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