Gast
#2190071
Hallo miteinander, ich hab hier ein problem mit dem rewörk, dem Ablöten von bauteilen so dass das PCB nicht beschädigt wird. Trotz temp-geregelter reworkstation mit Ober- und Unterhitze und Luftdusche. Als Ursache wurde die sehr gute massepadanbindung des ICs ausgemacht. Das Masse/Thermal-pad wird vollflächig mit der Oberseite des PCB verlötet und zusätzlich mit mehreren Vias an die inneren Masseflächen des PCB (18-Lagen) angeschlossen. Jetzt soll das layout so optimiert werden, das die Schmeltemperatur leichter erreicht wird. Kann m,an das Ähnlich berechnen wie die gehäusetemperatur eines IC's (z.B FPGA)? Dort kann ich anhand thermische Verlustleistung und therm Widerstand, recht einfach abschätzen wie heiß der IC wird und ob ich einen Kühlkörper brauch. Wie kann ich die temperatur an den Pads eines IC#s in Abhängigkeit der angeschlossen Küpferfläche (Masselayer, vias) berechnen und damit das layout so optimieren, das ich einfach ablöten kann bei immer noch hervorragender Masseanbindung. MfG