temperatur an pad berechnen

Hallo miteinander,

ich hab hier ein problem mit dem rewörk, dem Ablöten von bauteilen so 
dass das PCB nicht beschädigt wird. Trotz temp-geregelter reworkstation 
mit Ober- und Unterhitze und Luftdusche. Als Ursache wurde die sehr gute 
massepadanbindung des ICs ausgemacht. Das Masse/Thermal-pad wird 
vollflächig mit der Oberseite des PCB verlötet und zusätzlich mit 
mehreren Vias an die inneren Masseflächen des PCB (18-Lagen) 
angeschlossen.

Jetzt soll das layout so optimiert werden, das die Schmeltemperatur 
leichter erreicht wird.
Kann m,an das Ähnlich berechnen wie die gehäusetemperatur eines IC's 
(z.B FPGA)?
Dort kann ich anhand thermische Verlustleistung und therm Widerstand, 
recht einfach abschätzen wie heiß der IC wird und ob ich einen 
Kühlkörper brauch.

Wie kann ich die temperatur an den Pads eines IC#s in Abhängigkeit der 
angeschlossen Küpferfläche (Masselayer, vias) berechnen und damit das 
layout so optimieren, das ich einfach ablöten kann bei immer noch 
hervorragender Masseanbindung.

MfG