Durchkontaktiernieten und Lötstopfolie kombinieren

dasrotemopped Gast #2295565
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Hallo zusammen,

ich bin gerade dabei, mit den Bungard Nieten und der Dynamask 
Lötstoppfolie eine Platine zu erstellen. Die Nieten alleine auf einer 
PCB und die Folie alleine auf einer PCB funktioniert gut.
Leider ist die Kombination von beidem zusammen nicht so gut bis 
schlecht.
Wie auf den Bildern zu sehen ist ist die Lötstoppmaske an den 
entscheidenen Stellen gut freigestellt, allerdings haben die Nieten in 
den meissten Stellen keinen bzw keinen guten Kontakt zur PCB. Auch die 
feinen Kontaktstellen an den ICs nehmen Lot nur sehr schlecht auf.
Als Lösung für das Kontaktproblem kann ich nur die Nieten vor der Folie 
in die PCB bringen, dann bilden sich allerdings haufenweise Luftblasen, 
da die Folie durch die grossen Nieten angehoben wird. Hat schon mal 
jemand so etwas versucht und kann mir einen Tip geben ?

Gruß,

dasrotemopped.
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Leo H. Gast #2295727
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Hallo,

bei den Platinen von platinenbelichter.de sieht die Beschichtung auch so 
aus, deswegen mal meine Erfahrung dazu:

Das 1. Bild sind die Einstellungen für Vias mit 0,8mm Nieten. Die Nieten 
presse ich mit einem umgeschliffenen Körner, weil mir die Presse von 
Bungard zu teuer ist. Ist ja nur Hobby...

Nach dem Pressen verlöte ich jede Niete von beiden Seiten, das geht mit 
einer großen Hohlkehle sehr schnell. Eigentlich ist die Verbindung auch 
ohne Lötpunkt schon gut, weil mir aber die passende Presse fehlt gehe 
ich lieber sicher.

Bei den SMD-ICs mit schmalem Pin-Abstand habe ich den Lötstoplack 
vollständig freigestellt.
Die schmalen Stege lösen sich beim Löten und schwimmen dann in der 
Lötstelle herum. Außerdem kommt man mit der Lötspitze nicht so gut 
heran.
Ich habe leider kein Foto von einer unbestückten Platine, auf dem Bild 
im Anhang sollte man aber erkennen können was ich meine.
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dasrotemopped Gast #2296004
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Ich habe gerade an meiner PCB noch mal versucht, die Nieten zu verlöten, 
aber das hat nicht viel gebracht. Bungard emfiehlt das Verzinnen der PCB 
nach dem Vernieten mit Surtin. Die Lötstopmaske löst sich teilweise ab 
wenn man zu lange an einer Stelle lötet. Scheint nicht besonders 
hitzebeständig zu sein. Und im Feinpitch SMD Bereich verkokelt einfach 
alles nur und das IC kann man da mit Sicherheit nicht mehr sicher 
anlöten.
An das Anpassen der Lötstopmaske habe ich auch schon gedacht, würde aber 
in meiner Bibliothek nur ungerne zu starke Anpassungen an meine 
Fertigungsmöglichkeiten machen, da ich ja auch mal PCBs bei 
Dienstleistern fertigen lassen werde.
Hat mal jemand die Lötstopmaske zum Aufpinseln von LPKF in Verbindung 
mit Nieten ausprobiert ?
Vielleicht muss ich ja auch die PCB erst mal ohne Lötstop machen um ganz 
sicher zu gehen. Bei meinen Teststreifen PCBs war das Vernieten auf der 
blanken PCB jedenfalls zuverlässig.

Gruß,

dasrotemopped.
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