EMV: GND/VCC Ring oder Stich?

Hallo,

das ist die traditionelle Methode "European Style" aus dem vorigen 
Jahrhundert, sieht man auf tausenden von Logikplatinen, und gleichzeitig 
so ziemlich die schlechteste aller Lösungen: für ein IC etwa in der 
Mitte der LP fliesst der Strom linksrum am Rand entlang zum IC und 
rechtsrum wieder zurück, das ergibt die grösstmögliche umspannte Fläche. 
Anzustreben ist aber eine möglichst kleine vom Stromfluss umschlossene 
Fläche. Bei den damaligen ICs kam es aber nicht wirklich darauf an.

Weit besser ist "American Style": GND und VCC parallel zu den Pins 
zwischen den 2 Pinreihen entlangführen. Dann ist die aufgespannte Fläche 
minimal.

Einseitig geht sowieso nicht ohne Brücken. Das Bild ist eine alte 
Platine, also so gerade nicht!

Gruss Reinhard

Dann ist die Methode mit den "Power rails" wohl die Bessere, also der 
American Style.

Am unteren Rand der Platine einfach 2 dicke Leiterbahnen nebeneinander. 
Die eine GND, die andere VCC.
Und dann 2 Stichleitungen direkt bis zum IC. Die Brücken sitzen dann 
zwischen Power Rail und Stichleitung. Oder man macht gleich die 
komplette Stichleitung bis zum IC/Abblockkondensator mit Schaltdraht. 
Dann hat man wenigstens schön viel Platz für die Logikleitungen.

Die Rail hat in diesem Fall den Vorteil, dass du auch die Rail selbst 
abblocken kannst, z.b. wenn du eine "sub"-Rail brauchst, und du kannst 
den Stromfluss besser nachvollziehen. Ich habe damit ganz gut 
Erfahrungen gemacht bei etwa 5-6 Verbrauchern auf der Platine (ICs) und 
externen Verbrauchern. Die dicken Versorgungsplains braucht man zwar 
auch, aber dort gibt es wieder andere Regeln zwecks Schleifen, 
Versorgung etc., lohnt sich auch nur bei sehr präzisen analog 
Schaltungen oder gezwungener Massen bei BGA Gehäusen.