Hallo zusammen, ich versuche schon seit einiger Zeit, im Reflowofen 36-Pin QFN-ICs zu löten. Die Platinen sind von PCB-Pool und wurden mit dem mitgelieferten "Free Stencil" mit Paste "beschmiert" :) An sich funktioniert alles wunderbar. Zwischen den einzelnen Pads des QFN sind Pasten-Freiräume. Ich habe auch schon versucht, die Größe der Pads des Stencils (TopPaste) zu verkleinern, um die Pastenmenge zu verringern. Hat leider kaum etwas gebracht. Löttemperatur / -Profil, etc. passt soweit. Daher wollte ich mal nachfragen, ob ihr da irgendwelche Kniffe parat habt, mit denen ihr mir helfen könntet. Das wäre echt super! Vielen Dank, Alex
Gast
#2334345
Hallo Alex, wo genau hast Du Kurzschlüsse? Untereinander zwischen den einzelnen QFN-Pads außen oder zwischen dem großen Masse-Pad in der Mitte und äußeren Pads? Falls letzeres zutrifft: Wie sieht Dein Stencil für das Masse-Pad aus? Eine große Öffnung oder unterteilt in mehrere kleine? Gruß, Thorsten
Gast
#2334361
Der Free-Stencil hat eine Dicke von 150 µm. Das ist für QFN viel zu viel. Ich benutze 100 µm. Die Lotmenge musst du dann durch kleinere Öffnungen evtl noch weiter verringern. Hat dein Mittelpad Vias zur Rückseite?
Hi, >> wo genau hast Du Kurzschlüsse? Untereinander zwischen den einzelnen QFN-Pads außen. >> Wie sieht Dein Stencil für das Masse-Pad aus? Eine große Öffnung mit 16 Vias nach "unten". Aber wie gesagt, damit gibts auch keine Probleme. >> Der Free-Stencil hat eine Dicke von 150 µm. Das ist für QFN viel zu viel. Die Vermutung habe ich auch schon gehabt. Allerdings war mein nächster Gedanke: "Es werden doch wohl auch andere Leute bei PCB-Pool die Free Stencils für QFN-Packages nutzen. Dann sollte es also auch irgendwie gehen." :) Ich könnte sicherlich die Pads noch kleiner machen. Allerdings habe ich dann Angst, dass andere Effekte auftreten. Zum Beispiel, dass sich die Paste nicht mehr aus der Schablone löst, oder so was. Grüße, Alex
Gast
#2334433
Deine Vias im Mittelpad sind richtig. Beim Löten passiert folgendes: das Lot vom Mittelpad fließt durch die Kapillarwirkung in die Vias und saugt das Mittelpad mitsamt restlichem Schaltkreis in Richtung Leiterplatte. Dadurch wird das Lot unter den restlichen Anschlüssen hervorgedrückt und kann eben auch Kurzschlüsse machen. Also Randpads beim QFN nur sehr sparsam mit Lotpaste behandeln!
Jo, genau so sieht mir das auch auf der Platine aus. Ich werde die Pads dann noch mal deutlich verkleinern und darauf hoffen, dass die Paste noch auf der Platine ankommt :) Schönen Dank schon mal an euch!
Nachtrag (Bzw. Nachfrage :) ) Macht es denn Sinn, die Schablone des mittleren Pads in mehrere kleinere Öffnungen zu unterteilen?
Gast
#2335692
Ja, das wird allgemein empfohlen. Die gebildeten Kanäle sollen die Entgasung des Flussmittels während der Lötung garantieren und damit Gasblasen unter dem Mittelpad verhindern. Bei QFN 20 kannst du dir das allerdings auch klemmen. :-)
Is ja immerhin schon QFN36 :) Einfach mal Interessehalber: Wie sähen solche Aufteilungen dann aus?
Gast
#2336047
So z.B.: http://www.ti.com/lit/gpn/dac7822 Seite 22
Hui, auf der Seite steht ein Hinweis auf folgendes Dokument: http://www.ti.com/lit/an/slua271a/slua271a.pdf Dies beantwortet eigentlich alle meine Fragen. Also denn, dann kann der nächste Test ja kommen :) Dank&Gruß, Alex
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