Gast
#2340740
Servus, ich habe heute das erste mal das Tenting Resist von Bungard verwendet. Und zwar habe ich es auf eine Platine aufgebracht, welche bereits mit Dynamask (Lötstopp) versehen war. Ziel war es, Bestückungsdruck AUF dem Lötstopp zu erhalten. Dies hat wider erwarten eigentlich ganz gut funktioniert. Leider hat bei mir das Entwickeln relativ lange gedauert. Bei manchen Pads habe ich das Resist nicht richtig abbekommen. Nun die Fragen. 1. Belichtet habe ich 90 Sekunden unter 4 x 8 W. Ist das eventuell zu lange? 2. Entwickelt mit 1% (10g/l) Na2CO3. War das vielleicht zu wenig? Habe zusätzlich einen Pinsel verwendet 3. Falls die ersten 2 Punkte nicht der richtige Ansatz sind, wie sieht es dann mit Strippen in NaOH aus? Würde das direkt nach dem Entwickeln machen. Frage: Löst sich dadurch entweder der Lötstopp oder der belichtete Teil des Resists ab? Ich möchte nur den unbelichteten Teil des Resists entfernen. Danke! mfg Michl