Hi,
Die gängige Lösung ist eine durchgängige Plane (z.b. Ground). Man kann
auch diese Plane durch Freistellungen oder Mounting-Holes mit einem
Kühlkörper verbinden.
Zur Berechnung vom thermischen verhalten von Leiterplatten gibt es
Zusatztools von Mentor Cadence usw. Ansis wäre auch eine Möglichkeit.
Mit Literatur kann ich leider nicht dienen, aber jedes bessere
Physik-Buch müsste die entsprechenden Formeln enthalten.. sind halt
Differenzialgleichungen, die man für so komplizierte Geometrien wie
Leiterplatten meist nur numerisch berechnen kann.
Grüße