Wärmeabführ Leiterplatten

Gast #2359571
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Hi,
Die gängige Lösung ist eine durchgängige Plane (z.b. Ground). Man kann 
auch diese Plane durch Freistellungen oder Mounting-Holes mit einem 
Kühlkörper verbinden.
Zur Berechnung vom thermischen verhalten von Leiterplatten gibt es 
Zusatztools von Mentor Cadence usw. Ansis wäre auch eine Möglichkeit. 
Mit Literatur kann ich leider nicht dienen, aber jedes bessere 
Physik-Buch müsste die entsprechenden Formeln enthalten.. sind halt 
Differenzialgleichungen, die man für so komplizierte Geometrien wie 
Leiterplatten meist nur numerisch berechnen kann.

Grüße

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